Outomatiese Wafer Skrywer Breker \/ Wafer Splytingsuitrusting

Outomatiese Scribe en Breekstelsel

Geskik vir saamgestelde halfigterwagstofmateriaal soos GaAs, InP, ens., met 'n grootte van 6 duim of minder, outomatiese sny- en splittingspesialiserde toerusting. Wyege gebruik in laser-toestelle, ligdetektore en mikrogolf-toestelle vir splitsing.

Eenmalige oplossing vir semikonduktorbedryfsuitrusting

VRG

1. Oor Prys:

Al onze pryse is mededingend en onderhandelbaar. Die prys wissel afhanklik van die konfigurasie en aanpassingskompleksiteit van jou toestel.

2. Oor Steekproef:

Ons kan steekproefproduksiedienste vir jou verseker, maar jy moet moontlik sommige rekeninge betaal.

3. Oor Betaling :

Nadat die plan bevestig is, moet jy eers 'n voorschot aan ons betaal en die fabriek sal begin om die goeder te voorberei. Nadat die toerusting gereed is en jy die balans betaal, sal ons dit stuur.

4. Oor Levering:

Nadat die toerustingvervaardiging voltooi is, sal ons jou die akseptasievideo stuur, en jy kan ook na die plek kom om die toerusting te inspekteer.

5. Installasie en Afsteling:

Nadat die toerusting by jou fabriek aangekom het, kan ons ingenieurs uitstuur om die toerusting te installeer en af te stem. Ons sal jou 'n aparte offerte vir hierdie diensreeks verskaf.

6. Oor Garantie:

Ons toerusting het 'n 12-maande garantieperiode. Na die garantieperiode, as enige onderdele geskade is en vervang moet word, sal ons slegs die kosteprys vra.