ICP droë plasma verwydering van fotoresist / Plasma fotoresist verwydering (PR) masjien vir halfgeleier wafer , China ICP droë plasma verwydering van fotoresist / plasma fotoresist verwydering (PR) masjien vir halfgeleier wafer Vervaardigers, verskaffers, fabriek

Produk Beskrywing

ICP PLASMA Verwyder fotoweerstandmasjien

VERAS
Polimeer verwydering
Droë verwydering van harde maskerlaag
Fotoweerstand verwydering na ioon inplanting
Fotoweerstand verwydering in BAW/SAW proses
Droogskoonmaak van anti-reflektiewe grafiese filmlaag
Oppervlakresidu verwydering
Oppervlakskoonmaak na ets
DESCUM

ICP droë plasma fotoresist verwydering masjien is geskik vir DESCUM (voorbehandeling, verwydering van fotoresist residu) Polimeer verwydering (PI, BCB, PBO) Na ioon inplanting, fotoresist verwydering, ens., is die holte geskik vir 8-duim monsters (4 -6 duim versoenbaar)

ICP droë plasma verwydering van fotoresist / Plasma fotoresist verwydering (PR) masjien vir halfgeleier wafer besonderhede

ICP droë plasma verwydering van fotoresist / Plasma fotoresist verwydering (PR) masjien vir halfgeleier wafer verskaffer

ICP droë plasma verwydering van fotoresist / Plasma fotoresist verwydering (PR) masjien vir halfgeleier wafel vervaardiging

ICP droë plasma verwydering van fotoresist / Plasma fotoresist verwydering (PR) masjien vir halfgeleier wafer fabriek

Spesifikasie

PLASMA			RF	RF
Power	ICP	1000w	1000w
Power		VOORDEDIGING	600w (opsie)	600w (opsie)
Toepaslike omvang			4~8 duim	4~8 duim
Enkele verwerking sny telling			1	2
Uiterlike afmetings			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Stelselbeheer			Industriële beheerstelsel	Industriële beheerstelsel
Outomatisering vlak			outomatiese	outomatiese