Система за масово производство на шлифуване и полирване , China Система за масово производство на шлифуване и полирване Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

MDAM-CMPA200
Система за масово производство на шлифуване и полирване

Функционалните параметри на оборудvanето са контролирани от самостоятелна дистанционна система. Дистанционната система може да избира между безжичен или проводен режим за управление на основното устройство според конкретните изисквания на потребителския процес. Управлението може да избере разстояние, независимо от основното оборудване, според технологичните изисквания на потребителя. Тази конфигурация не само повишава нивото на защита на здравето и сигурността на операторите по време на химическия процес на полирване, но и избягва корозията на системата за оперативно управление, предизвикана от отпадъците от полирния процес.
Оборудването за изчакаряване и полир MDAM-CMPA200 разполага с функция за времево управление, която позволява да работи непрекъснато 10 часа. Едновременно оборудването има функция за предварително задаване на работното време. Когато се достигне предварително зададеното време, оборудването ще спре автоматично, което значително подобрява автоматизираната функционалност на оборудването и стандартизираното операционно процесиране.

Приложими материали

1. Силиконови материали (Si, a-Si2, поли Si)
2. Материали от група III-V (GaAs, InP, GaSb, InSb и др.)
3. Третогенерационни полу проводникови материали (SiC, GaN и др.)
4. Четвъргенерационни полу проводникови материали (Диамант, Ga2O3 и др.)
5. Инфрачервени материали (CZT, MCT и др.)
6. Фотоелектрически материали (LiNbO3, LiTaO3, SiO2 и др.)
7. Метални материали (Au, Cu, Al, Mo, TC4 и др.)
8.MEMS
9.Полу проводникови устройства
10.Полупроводников основ
11.Енкапсулация

Функции на оборудването

1.MDAM-CMPA200 е идеална система за шлифуване и полирване при голям обем за различни материали на плочи (SiC, Сапфир, GaN, AlN...) компоненти, като например филтриращи материали, клиновидни материали, LCD панели и др.
2.Четири моторни привода и четири изключително големи полировачни глави позволяват до 48 плочки с диаметър 2" да бъдат полирани едновременно. Поради това машината от серията MP е идеална за употреба в среда с пълен производствен натовар
3.Автоматичната панел за управление на машината използва переносим екран сензорен контрол, а процесните параметри могат да бъдат свободно въведени и променени.
4.Автоматично управление и интелигентни системи за зареждане/изваждане могат бързо да полират плочите до повърхности за епитаксиална подготовка. Тази система е особено полезна за операции с твърди основи от материали и може също така да обработва плочки с диаметър до 8" ø.
5.MDAM-CMPA200 прецизен машин за гратваре и полиране включва основен апарат, дистанционна система за управление, фиксатор, вакуумна система, система за пълнене, дискове за гратваре и полиране и т.н.
6.MDAM-CMPA200 прецизен машин за гратваре и полиране, основният агрегат и всички запасни части са направени от материали с висока устойчивост срещу корозията, целият апарат е корозионно устойчив и е подходящ за химико-механично гратваре и полиране на различни полу проводникови материали.
7.Чрез независима дистанционна система за управление може да се постигне съвместно управление на множество машини. Чрез един контролен терминал могат да бъдат управлявани няколко машина за гратваре и полиране, което улеснява промяната на процесните параметри по време на процеса. Това позволява също така точен числов контрол на няколко процеса едновременно, което значително повишава работната ефективност и процесната точност.
8.Автоматичната система за пълнене може да регулира скоростта на капелване в съответствие с различните изисквания на процеса и автоматично да се изключи, когато абразивът е изчерпан, за да се предотврати увреждане на пробата, когато няма абразив.
9.Системата за управление на оборудването има функция за определяне на времето. След достигане на предварително зададеното време системата се изключва автоматично.

Характеристики на оборудването

1.Независима система за дистанционно управление, дистанционно управление.
2.Съвместното управление на многокомпютри може да се осъществи в един контролен терминал.
3.Интернетна функция за контрол на температурата и охлаждане на диска за шлифоване и полиране в реално време.
4.Многоканална система за захранване.
5.Функция за шлифоване, полиране и измиване на дискове.
6.Системата е оборудвана с универсално колело с блокираща функция, което е удобно за преместване и закрепване.

Предимства на оборудването

1. да се съобрази с Намаляване на времето за полиране, всяка глава за полиране има натоварване от 0-50Kg, а времето за полиране може да бъде намалено с 70%.
2. Да се съобразяваме. Многофункционален и разнообразен, той може да полира различни материали, което е достатъчно, за да осигури по-висока ефективност и
Производствена капацитет за високопrecизионно полирване, а различни полирващи шаблони могат да бъдат създадени според точните изисквания на потребителите, за да се постигнат най-добри резултати.
3. Висока производителност - може да полира до 48 wafer от 2 инча едновременно.
4. Удобен и прост автоматичен панелен контрол за операция и поддръжка. Цялостните настройки на параметрите се извършват чрез панела, който е лесен и ясен. Също така е оборудван с умна система за зареждане/изтегляне за по-лесна операция.
5. Лесно преместваем, цялата система е поставена върху универсални колела с функция за блокиране, което е удобно за фиксация и преместване.
6. Уредът разполага с функция за реално онлайн наблюдение на повърхностната форма на диска за гратваре и полирване по време на процеса и може да коригира повърхностната форма на диска за гратваре и полирване в реално време онлайн. Точността на контрола на формата на диска е 1 мкм.

Достижими индустриални показатели

1. Общото отклонение в толщината (TTV) на wafer φ50mm е в рамките на ±1μm;
2. Общото отклонение в дебелината (TTV) на wafer с φ75mm е в рамките на ±2μm;
3. Общото отклонение в дебелината (TTV) на wafer с φ100mm е в рамките на ±3μm;
4. Общото отклонение в дебелината (TTV) на wafer с φ150mm е в рамките на ±4μm;
5. Общото отклонение в дебелината (TTV) на wafer с φ200mm е в рамките на ±5μm.

Спецификация

Брой фиксатори	4 станции
Енергиен източник	220v50hz
Обща мощност	3.5 КВ
Диаметър на голямата плоча	760 мм
Скорост на плоча	Максимум 120rpm
Угъл на завъртане на зажима	Максимум 10 градуса
Разстояние за издигане нагоре и надолу	100mm
Скорост на зажима	Максимум 80об/мин
Размер на зажима	Максимум 208мм
Метод за фиксация на wafer	Вакуумна абсорбция
Вакуумна ветв на зажима	Максимум 4 канала
Натиск на зажимане	0-50 Кг
Бубър	4
Перисталтичен насос	4
Дисплей	12.1 инча
Изисквано въздушно налягане	По-голямо от 7 бара
вакуум	Потребност
Чиста вода	Потребност
Пистолет за промивка с вода	Да
Въздушен пистолет за чистене	Да
Метод за отваряне на врата	Презенти и задни врати
Панел на врата на масата	Пълно прозрачно

Упаковка и доставка

Фирмен профил

Minder-Hightech е представител за продажби和服务 в индустрията на оборудването за полупроводникови и електронни продукти. От 2014 г., компанията се стреми да предоставя на клиентите си превъзходни, надеждни и всеобхватни решения за машинно оборудване.

ЧЗВ

1. За цена:
Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.

2. За проба:
Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.

3. За плащане:
След потвърждаване на плана, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоките. След това,
когато оборудването е готово и платите остатъка, ние ще го изпратим.

4. За доставка:
След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.

5. Инсталиране и настройка:
След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.

6. За гаранция:
Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.

начална страница

За нас

MH Equipment

Решение

Потребители от чужбина

видео

Свържете се с нас

Система за масово производство на шлифуване и полирване