Система за лазерно гравиране в електронните и полупроводниковите装置 , China Система за лазерно гравиране в електронните и полупроводниковите装置 Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

Основни характеристики на оборудването:

1. Използване на лазер с дължина на вълната 355 нм УВ, който е продукт с независима интелектуална собственост и притежава американски патент за изобретение, той има стабилна производителност, добър точков режим и може да работи стабилно продължително време.
2. Конфигурация с горе-долу CCD, подходяща за позициониране на прозрачни и полу-прозрачни плочки.
3. Лазерният лъч се фокусира във възел с максимум 4 μm и дълбочина ≥ 25 μ
4. Надежен и с висока точност X-Y - θ 5. Ефективна и гъвкава софтуерна операционна система, интуитивен интерфейс и лесен
функционiranе.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System factory

Платформа с точност 3D:

1. Пълен закрит цикъл на управление, повторната точност на позициониране по осите X и Y достига ± 1 μm, а точността на позициониране по оста θ е ± 15 ″.
2. Обхват на оценяване по осите X и Y: 200X200mm.
3. Отлични характеристики при ускоряване и замедляне, което ефективно подобрява производствения капацитет на системата за единица време.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System supplier

Конфигурация на горния и долния CCD

Работното столче е оснащено с по една CCD система отгоре и отдолу, която може да локализира фронталните и задните MARK точки на пластинката.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System manufacture

Характеристики на лазера:

1. Пълен закрит цикъл на управление гарантира грешка при разместването в рамките на ± 1 µ m през целия обхват на движение.
2. Използваме импортни висококачествени лазерни насочващи източници.
3. Продвинат дизаин на лазерна камера с висока ефективност на преобразуване.
4. Гарантиране на стабилен високомоществен лазерен изход при високи честоти.
5. Индустриален модуларен дизайн, който гарантира дългосрочна работна стабилност. (Гарантирано време ≥ 10000 часа)

Операционно програмное обезinand функционални характеристики

Полуавтоматична машина за издуване на PET бутилки Машина за производство на бутилки Машина за формоване на бутилки Машина за производство на PET бутилки е подходяща за производство на PET пластмасови контейнери и бутилки във всички форми.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System details

Ефект на цапкане

Ширината на високоскоростния пресичащ шов е гарантировано да бъде в рамките на 9 µm, което дава възможност за увеличаване на производството на чипове
емкост, осигурявайки почти перпендикулярен лазерен пресичащ ефект и максимално гарантиране на формата на чипа след разцепване.

Система за филтриране на дим и прах (опционален)

Спецификация

Упаковка и доставка

Фирмен профил

Имаме 16 години опит в продажбите на оборудване. Можем да ви предоставим всеобхватно решение за професионални машини за упаковка на полупроводници от начален до краен етап, произведени в Китай.