Пълноавтоматична Машина за Забележително Опачване на Платки , China Пълноавтоматична Машина за Забележително Опачване на Платки Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

MDTS-WT2200
Пълен автоматизиран машин за намаляване на топчетата

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Характеристика

1. Отлична съвместимост: Максимум 8-инчова съвместимост
2. Режим на операция: Пълноавтоматичен режим на обработка
3. Автоматизиран режим за изсушаване при вход и изход, с функции за чистене и изсушаване
4. Използване на специализирани шлифовачни дискове
5. Оснащен с функция за изчакване при превъзходен натовар на колелото

Спецификация

Модел	MDTS-WT2200
Брой тонки оси	2
Брой работни маси	3, Индекс метод
Вал на зърнестото колело	Брой въздушен шпиндли: 2 Шпинделен мотор: 7.5кВт променлив фреквенционен мотор Скорост: 0~6000об/мин, безконтактно регулиране Спецификация на шлифовното колело: Φ203мм Тип шлифовно колело: диамантено шлифовно колело
Система за подаване на шлифовното колело	Количество: 2 комплекта Метод за управление на системата за подаване: Рейка LM и винт с кълбо комбинация Двигател за привод: серво мотор Най-малка скорост на подаване: 0.1ум/сек Най-голяма скорост на подаване: 50мм/сек
РАБОТНА ПЛОЩ	Количество: 3, Индексен режим Двигател на спиралата: Серво мотор Скорост: 0~300об./мин, безконтактно регулируема Метод на абсорбция: Вакуумна абсорбция
Ротационен стол	Режим на управление: серво мотор Обхват на връщане: 0~240° Форма за позициониране: сензорно подкрепено позициониране
Автоматично толщиномерение Мернa система	Метод за измерване: IPG контактно онлайн реално време измерване Брой измерващи глави: 2 Измерващ сензор: сензор на ниво 0.1мкм
Автоматична заредка\/ система за разтоваряне	Тип кутия: 6-8 дюймов Касета, 25 слоя Метод за автоматично зареждане/изтегляне: използва се манипулатор за талasi, за да се гарантира, че таласите са транспортираните без повреди Дебелина на таласа: 150ум-1000ум
Функция за чистене на работната маса	Метод за чистене: полирване с абразив и DI вода+въздушно двойно промиване
Автоматично чистене/ Система за сушене	Чистене: чистене с душ DIW Метод за сушене: продъхване + сушене Скорост: максимум 1000 об. мин. стъпково регулируема
Система за статично премахване	Йонна ламелка или Orion вентилатор
Хладилник за спейла	Температура: 18-22°C Потокова скорост: 4~8Л/мин
Контролна система	Система за управление: PC система за управление, екран сензорен, 3-цвятна сигнализация Китайски/Английски интерфейс човек-машина
Максимален размер на пластинка	Максимално съвместимост с 8 инча
Диапазон на скоростта	0~6000 об/мин
Пътуване по Z-оста	160mm
Скорост на подаване по Z-ос	0.1~100мкм/сек
Бърза скорост на оттегляне по ос Z	50мм/сек
Резолюция по ос Z	0.1мкм
Диапазон за онлайн измерване на дебелина	0~1800um
Резолюция на онлайн измерване на дебелина	0.1мкм

Упаковка и доставка

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

За да осигурим по-добра безопасност на вашите стоки, ще бъдат предоставени професионални, екологично чисти, удобни и ефективни услуги за опаковане.

Фирмен профил

ЧЗВ

1. За цена:
Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.

2. За проба:
Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.

3. За плащане:
След потвърждаване на плана, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоките. След това,
когато оборудването е готово и платите остатъка, ние ще го изпратим.

4. За доставка:
След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.

5. Инсталиране и настройка:
След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.

6. За гаранция:
Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.