ICP суход плазмено премахване на фоторезист / Плазмено премахване на фоторезист (PR) машина за силиконови пластове , China ICP суход плазмено премахване на фоторезист / Плазмено премахване на фоторезист (PR) машина за силиконови пластове Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

ICP PLASMA Премахване на фоторезист МАШИНА

миване
Премахване на полимер
Суcho премахване на твърда маска
Премахване на фоторезист след ионна имплантация
Премахване на фотоуспоредност в процеса BAW/SAW
Сухо очистване на слоя с антирефлектиращ графичен филм
Премахване на повърхностни остатъци
Повърхностна чистка след етчинг
DESCUM

Масина за сухо плазмено премахване на фотоуспоредност ICP е подходяща за DESCUM (предварителна обработка, премахване на остатъците от фотоуспоредност) Премахване на полимери (PI, BCB, PBO) След ионна имплантация, премахване на фотоуспоредност и т.н., камерата е подходяща за 8-инчови проби (съвместими 4-6 инча)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

Спецификация

плазма			RF	RF
Мощност	ICP	1000W	1000W
Мощност		BIAS	600w(option)	600w(option)
Област на приложимост			4~8 инча	4~8 инча
Брой на отделните обработвани кръглици			1	2
Размери на външният вид			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Контрол на системата			Система за индустриално управление	Система за индустриално управление
Ниво на автоматизация			Автоматичен	Автоматичен