Разработен е за автоматично резане на семикондукторски материали, стъкло, керамика, литиев танталат и литиев колумбит и други твърди или хрупки материали. Главни характеристики Единица на веретеното: Прилага се вертикално веретено. Използва се радиален топлов подhariг, за да се увеличат твърдостта, прецизионността и живота. Вибрациите са малки. Единица на работния стол: Работната маса използва линейна пътна шайба с висока прецизионност и AC серво система. Обсегът на скоростта е широк, а нискоскоростната производителност е по-добра. Може да удовлетвори изискванията на различни материали. Единица за хранене: Системата за хранене използва стъпков мотор и драйвинг система, за да се подобри стабилността и прецизионността.
Спецификация
Основни технически параметри
Максимален диаметър на отсичан ингот: ￠153mm Стандарт на лези: ￠690mm×￠241mm×0.15mm или ￠690mm×￠235mm×0.15mm Максимална дължина на отсичан ингот: 400mm Скорост на отсичане: 0.2〜99mm/мин □ Скорост на връщане: 1〜1000mm/мин Скорост на главния вал: 1420 об/мин Стъпково отклонение при хранене: ±0.005mm (тествано с ход 1 мм) Диапазон на толщината на пластовете: 0.001〜68.00mm Настройка само на кристалната посока: 0.001mm Настройка на кристалната посока: Хоризонтален диапазон (x) ±7° (резолюция: 2') Вертикална област (Y) ±7º (резолюция: 2') Мощност: 3.5кВт, ~380в±38в, 50ХЦ±1ХЦ Източник на въздух: 0.4~0.5МПа, 250Л/мин (моментен поток при спирање) Източник на охлаждаща вода: 0.2~0.4мпа; 5Л/мин Тачинг панел: 7.7 инча Размери: 645мм×925мм×2820мм Тегло: 2500кг
Упаковка и доставка
Фирмен профил
Имаме 16 години опит в продажбите на оборудване. Можем да ви предоставим всеобхватно решение за професионални машини за упаковка на полупроводници от начален до краен етап, произведени в Китай.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
