Масина за вакуумно плазмено обработване на повърхности MD-SPV150 Плазмена чистачка , China Масина за вакуумно плазмено обработване на повърхности MD-SPV150 Плазмена чистачка Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

MD-SPV150 Вакуумно плазмено обработване на повърхност

MD-SPV150 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor factory

Преимущества на чистенето с вакуумна плазма

Чистенето с плазма е важен метод за модифициране на материалната повърхност и вече е широко приложим в много области.
И някои традиционни методи за чистене, като ултразвуково чистене, УФ чистене и др., имат следните предимства:
（A）Ниска температура на обработка
Температурата при обработка може да е така ниска, колкото 80 °C - 50 °C. Ниските температури при обработка гарантират липса на термични ефекти върху повърхността на пробата.
（B）Без загадяване през целия процес
Плазмен чистачът сам по себе си е много екологично устройство, което не причинява никакво загадване и не води до загадване по време на процеса на обработка.
（C）Стабилен ефект от обработката
Ефектът от плазменото чистене е много равномерен и стабилен, а резултатът от поддържането на пробата след продължителен период е добър.
（D）Може да обработва пробы различни по форма
За пробы с комплексна форма, плазменото чистене може да намери правилното решение.

Част от проба

MD-SPV150 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor manufacture

Спецификация

Единица за хост на вакуумен плазмен (150)
Размер на оборудването	Д 1100×Ш 940×В 1755мм
тегло	600 кг
Изискване за електроподхранване	AC380V, 50/60Hz, 5 жири, 25A (общо отворен тип над C)
Спецификация на плазмен генератор
мощност	радиочестота	промежност частота
		0~1000W	0-2000W
частота на подаване	13,56 mhz	40 К Hz
Вакуумна система
вакуумна помпа	Помпа Leap монопол VSV 65 + Помпа Bowse Lots BSJ 70
вакуумна тръбопроводна линия	Цяла линия от неръжавеща оцел, както и вакуумни гъвкави трубоconductори с висока прочност
качество на материала	алуфер
дебелина	25mm
герметичност	Военен стандарт за сваряване и запечатване
Вътрешни размери на каверната	500500600mm (Широчина * височина * дълбочина)
Ефективен размер на електрическия плите	372(W) X 451(D)мм
Пространство за налично място	24мм
Аранжим електроплати	Хоризонтална електродна плоча
сандъци	Стандартен набор, материал по избор (алюминий, стомана мрежа)
работно пространство	8 слоя
Процесен газ
Обхват на потока	0~300SCCM
Маршрутизация на процесния газ	Стандартен с две възможности, може да се персонализира. Процесната газова магистралa е направена от ферофлон.
Контролна система
SC	Контрол с ПК
интерактивен режим	Интерфейс на Windows

Изглед от фабриката

MD-SPV150 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor details

Приложения

Упаковка и доставка

Фирмен профил

Ние имаме 16 години опит в продажбата на оборудване. Можем да ви предоставим всеобхватно решение за оборудването на линията за упаковка на полупроводници от Китай!