Ултразвуковият сканиращ микроскоп от серия MDHWS661 е вид оборудване за изображения без разрушаване, използващо ултразвук като среда за разпространение. Той използва главно високочестотен ултразвук за откриване на всички видове полупроводникови устройства и материали и може да открие дефекти като пори, пукнатини, включвания и разслояване в пробата и да ги покаже по графичен начин. В процеса на сканиране няма да причини повреда на пробата, няма да повлияе на работата на пробата и може ефективно отговарят на нуждите на нова енергия, полупроводници, силова електроника, материали за термично управление, диамантени композитни материали, композитни материали от въглеродни влакна и други индустрии.
Особеност
1. С A сканиране, B сканиране, C сканиране, трансмисионно сканиране (необходимо е да конфигурирате трансмисионно сканиращо устройство и опции за приемна сонда), многослойно сканиране, сканиране на тави, измерване на дебелината и други серии от режими на сканиране, 2. С функцията за количествено измерване и анализ визуално покажете позицията, формата и размера на вътрешните дефекти на тестваните части под формата на изображения и извършете статистика за размера и площта на дефектите и автоматично изчислете процента на дефектите в измерената зона; С идентификация на размера на дефекта; Функции за дебелина и обхват. 3. С функция за оцветяване на изображение, може автоматично да оцветява според обръщането на фазата; Ръчно оцветяване според нивото на сивото; Автоматично оцветяване според промените в дебелината. 4. Подходящ за бърз анализ на сканиране на едно устройство, може също да се постави в партиди от проби, синхронна идентификация на дефекти, бързо отсяване на неквалифицирани продукти. 5. Съвместим с ултразвукова сонда 1-230MHz. 6. Независими изследвания и разработки на софтуер за тестване, английски и китайски интерфейс, могат да бъдат непрекъснато надграждани според нуждите на клиента.
Спецификация
Приложения
литиева батерия, запечатана с пластмаса IC, фотоелектрическо устройство, микровълново захранващо устройство, MEMS устройство, флип чип, Stacked Die, MCM мулти-чипов модул, диамантен композитен лист, части за електрическо заваряване, керамични материали и др.
Опаковане и доставка
Профил на компанията
Често задавани
1. За цената: Всички наши цени са конкурентни и по договаряне. Цената варира в зависимост от конфигурацията и сложността на персонализиране на вашето устройство.
2. За пробата: Можем да предоставим услуги за производство на проби за вас, но може да предоставите някои такси.
3. Относно плащането: След като планът бъде потвърден, първо трябва да ни платите депозит и фабриката ще започне да подготвя стоките. След като оборудването е готово и вие плащате остатъка, ние ще го изпратим.
4. Относно доставката: След като производството на оборудването приключи, ние ще ви изпратим видеозаписа за приемане и можете също да дойдете на обекта, за да инспектирате оборудването.
5. Инсталиране и отстраняване на грешки: След като оборудването пристигне във вашата фабрика, можем да изпратим инженери за инсталиране и отстраняване на грешки в оборудването. Ние ще ви предоставим отделна оферта за тази такса за услугата.
6. Относно гаранцията: Нашата техника е с 12 месеца гаранционен срок. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат сменени, ние ще таксуваме само себестойността.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
НЕ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
