Използва се главно за разработване и производство на малки и средни интегрални схеми, полупроводникови компоненти, оптоелектронни устройства, устройства с повърхностни акустични вълни, тънкослойни вериги и силови електронни устройства. Тази машина е двустранна контактна експонираща машина със специално проектиран механизъм за повторно отпечатване, който може да елиминира грешките при клин на субстрата и да осигури добър контакт между горната и долната плоча на маската от горната и долната страна на субстрата, като по този начин гарантира качеството на експонирането на горната и долната страна на субстрата.
Спецификация
Основни технически параметри
1.Необходима енергия за оборудване: Захранване на мейнфрейм: 220V, 50HZ, консумация на енергия≤1.5KW; 2. Оборудвана с вакуумна помпа със захранване 220V; 3. Размер и тегло: Размер: 1200 (дължина) × 720 (ширина) × 1500 (високо). Тегло ≤170 кг; 4. Поставете корпуса на машината на специална работна маса; 5.Тип експозиция: тип контакт, подравняване на плочата, двустранна експозиция; 6. Зона на експозиция: φ100 mm; 7.Неравномерна експозиция: ≤±3%; 8. Интензитет на експозиция: ≥5mw/cm2; 9. Резолюция на експозицията: 2μm; 10. Режим на експозиция: Двустранна едновременна експозиция; 11. Диапазон на подравняване: X: ±5mm Y:±5mm; 12. Точност на гравиране: 2μm; 13. Обхват на въртене: настройка на въртене в посока Q≤±5°; 14. Микроскопична система: CCD система с двойно зрително поле, обектив 1.6X~10X, компютърна система за обработка на изображения, 19"LCD монитор; 15.Размер на маската: Възможност за вакуумна адсорбция
Опаковане и доставка
Профил на компанията
Имаме 16 години опит в продажбата на оборудване. Ние можем да ви предоставим професионално решение за полупроводникови предни и задни пакетни линии от Китай.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
НЕ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
