Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Начална страница
За нас
MH Equipment
Решение
Потребители от чужбина
Видео
Свържете се с нас
Начало> Резане на вафри / Гравиране / Разделение
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча
  • Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча

Прecизиентата Резача Машина Може Точно да Реже Кварц, Сапфир, Кристал, PCB Плоча

Описание на продуктите
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture
Спецификация
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
СПЕЦ
размер на реже
мм
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
дълбочина на реже
мм
≤4mm или по желание
≤4mm или по желание
≤4mm или по желание
Главен врътелник
скорост на въртене
минˉ¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
мощност
kW
AC,1.25при40000минˉ¹
AC,1.5при50000минˉ¹
DC,1.5при50000минˉ¹
Ос X
ход
мм
250
250
250
диапазон на скоростта
mM/S
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Y ос
ход
мм
170
170
170
резолюция
мм
0.0001
0.0001
0.0001
точност на едно движение
мм
≤0.003/5
≤0.003/5
≤0.002/5
Точност F
мм
≤0.005/170
≤0.005/170
≤0.004/170
Z ос
ход
мм
30
30
30
максимален размер на лезието:
мм
ф58
ф58
ф58
резолюция
мм
0.0001
0.0001
0.0001
точност
мм
0.001
0.001
0.001
Ось R
вращателен диапазон
дег
380
380
380
Основно задължително
мощност
KVA
3.0 еднофазен, AC220V
3.0 еднофазен, AC220V
3.0 еднофазен, AC220V
въздух
Мпа Л/мин
0.5∽0.6 максимално потребление 180
0.5∽0.6 максимално потребление 200
0.5∽0.6 максимално потребление 200
охлаждаща течност
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 максимално потребление 3.0
0.2∽0.3 максимално потребление 3.5
0.2∽0.3 максимално потребление 3.5
хладна вода
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 максимално потребление 1.5
0.2∽0.3 максимално потребление 1.5
0.2∽0.3 максимално потребление 1.5
изхлъпване
м³/мин
1.5
1.5
1.5
размер
мм
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
тегло
кг
500
500
500
Детайл
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board factory
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details

Характеристики:

√ Управление на базата данни за лези
√ Управление на базата данни за рязане на деталите
√ Функция за автоматично фокусиране
√ Функция за двунаправено издигане на ножа при рязане
√ Функция за компенсация при излагане на лези
√ Многоуровневи сигурни гарантии и функции за предупреждение

Условия за употреба:

1. Поставете машината в среда с температура 20~25ºC (препадът е контролиран в рамките на ±1ºC); влажността в помещението трябва да е 40%~60%, постоянна без кондензация
2. Използвайте чисто comprimиран въздух с атмосферна точка на роса под -15ºC, остатъчен маслосъдържание от 0,1 ppm и степен на филтриране над 0,01 мкм/99,5
3. Моля, контролирайте температурата на режещата вода до 2ºC над стаяната температура (препадъците трябва да са в рамките на ±1ºC) и контролирайте температурата на охлаждането да е същата като стаяната температура (препадъците трябва да са контролирани в рамките на ±1ºC).
4. Моля, избегвайте устройството от гравитационен удар и всякакви външни вибрационни заплахи. Освен това, моля, не инсталирайте оборудването наблизо до ventilatori, вентилатори, устройства, които произвеждат високи температури, и устройства, които произвеждат масло
5. Моля, инсталирайте това оборудване на водонепроницаем пълен и място с дренажна обработка
6. Моля, работете стриктно според инструкцията за продукта на фирмата

Област на приложение:

Диоди, триоди, LED упаковка, NTC, MEMS, IC, фотоелектричество, медицински aparati, scintillation кристали

Материали за прецизно рязане

Кремниеви пластини, PCB плоча, EMC, керамика, стъкло, кварц, галium арсенيد, литий niобат, сапфир, кристал

Функция за автоматичен фокус:

Чрез визуалния алгоритъм, координиран с движението на контрола, лещата може да се повдига и спуска автоматично, като бързо се получава ясната позиция на изображението на работния материал
Приложими разходни материали
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board factory
Област на приложение
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details
Фабрика
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture

Minder-Hightech

Представя своята иновация, най-новата си машина за точна нарезка, инструмента, който е най-добрият за прецизно разрязване на низ от материали като кварц, сапфир, кристъл, печатена плоча и много други. Това резервно устройство е създадено с продължителна технология, направена да осигурява прецизните резове и размерите, които са необходими за различни приложения.

 

 

 

Се хвали с висококачествени компоненти, което гарантира мотор, полезен за постигане на последователни и точни резове. Този продукт е добре съобразим с широк спектър от области, от инженерство, производство, развитие и научни изследвания до технологии и медицински индустрии.

 

 

 

Позволява на потребителите да правят сложни форми и размери, използвайки лесноупотребимата програма. Машината е специално подготвена с голям асортимент от режущи лези, според дълбочината и необходимия продукт.

 

 

 

Включва интегрална вода, която предотвращава прелагането по време на продължително използване. Водната система също гарантира, че режещата лезия остава студена и остър, увеличавайки нейния ресурс и общата ефективност.

 

 

 

С модерен иlegantен дизайн, има компактна конструкция, която позволява лесно позициониране във всяка фабрика или работно пространство. Системата обикновено е с dustproof подход, който гарантира чистота и сигурност по време на използването.

 

 

 

Създадена с ум за безопасност, като се имат предвид нейните подобрени функции. Наистина има функция за край в случай на криза, която позволява моментно изключване при紧急ни ситуации.

 

 

 

Изключително надежден, с нулеви разходи за поддръжка, което гарантира, че ще харчете по-малко пари и време в дългосрочен план. Неговата прочност означава, че може да издържа дълги часове на непрекъснато използване без да показва признаци на стрес.

 

 

 

Направете инвестиция в Minder-Hightech Precision Dicing Machine и наслаждайте се ефикасност, точност и прочност, всички в едно.

Запитване

Запитване Email WhatsApp Top
×

Свържете се