Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Начална страница
За нас
MH Equipment
Решение
Потребители от чужбина
Видео
Свържете се с нас
Начало> Лабораторно оборудване за полупроводници
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали
  • Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали

Преснож точен машин за шлифуване и полирване на полупроводникови материали

Описание на продукта

Общ преглед на оборудването:

Машината за дробене и полир MDAM-CMP100/150 е прецизно оборудване за дробене и полир, което покрива приложения като полуроводникови материали и оптоелектронни материали. Основно се използва за дробене и разтънкване на големи полуроводкови материални чипове като кременина, двуокис силиций и фокусираща равнина от индиев антимонид, както и за химико-механично полирване на дъното, повърхността и края. Цялото оборудване и всички компоненти са напълно противокорозийно обработени, а процесните параметри могат да бъдат зададени чрез интерактивния интерфейс на тачскрийна екранизация. Научно и разумно проектирано, с високо развити характеристики, висока степен на автоматизация, лесно управление, удобно обслужване и силна надеждност, образец на субстратното свиване, дробене, разтънкване, химико-механично полирване и връзката между предварителните и последващите процеси на детекция са разумни, за да се гарантира, че размерите на обработката на всяка функция на оборудването са консистентни. Чрез конфигуриране на различен хардуер и разходни материали могат да се постигнат различни машинни конфигурации и процесни решения, за да се удовлетворят различни технически изисквания като различни материали и размери за потребители.
С бързото развитие на технологията за полупроводници, изискванията към производителността и функционалността на интегрираните кръгове продължават да растат. Технологиите TSV (Through Silicon Via) и TGV (Through Glass Via), като напреднали упаковочни и свързващи технологии, могат ефективно да подобрят интеграцията и производителността на чиповете. Този апарат разполага с уникален процесен план за реализация на технологията TSV/TGV.

Преимущества на оборудването:

* Независима и мобилна държателна операционна система;
* Реализира градене и полирване на чипови крайни повърхности, както и подготовкготвяне на специални ъгли;
* Може да запази 100 процесни менюта;
* Функция за детекция на крайна точка EPD;
* Опционално увеличение до 3-канална системата за хранене;
* Подходяща за примерки с размери от 6 дюйма и по-малки.

Функции на оборудването:

Презисна гриндираща и полирваща машина MDAM-CMP100/150, основният блок и всички запасни части са направени от материали с висока корозионна устойчивост. Цялата машина е корозионно-устойчива, стабилна, износостойка и противоржавна, подходяща за химико-механичното гриндиране и полирване на различни полу проводникови материали. Работното пространство е разделено от областта за показване и контрол и се управлява цифрово чрез сензорен систем за управление. Тя е CNC управлявана, може да съхранява и възстановява данни.
Системата на устройството разполага с функция за таймер, която може да работи непрекъснато през 10 часа и да контролира скоростта на полирващия диск. Панелът за управление е поставен извън работната зона, за да се предотврати пръскането на абразивното решение върху панела за управление. Всички параметри на основното устройство могат да бъдат настроени чрез сензитивния екран. Процесните параметри на основното устройство разполагат с функции за съхраняване и възстановяване, които гарантират последователност и повторяемост на процеса. Пробата от пластинка е абсорбирана на долната повърхност на фиксатора чрез вакуумна насочвана подкачка, оснащена с безмазен вакуумен насос, и разполага с независима функция за противодействие на обратното притегляне.
Системата за хоризонтална ротация на конфигурацията на фиксатора има функция заoscлиране, с oscлиращ обхват от 0-100% регулируем. Амплитудата и честотата наoscлирането могат да бъдат точно зададени чрез контролната панел. Фиксаторът е укомплектован с независима система за ротационен привод, с регулируем обхват на скоростта от 0-120 обр./мин. Този функционален дизайн гарантира пълноoscлиращо полирване на пробата по време на процесите на гратеене и полирване, което значително повишава капацитета и ефикасността на оборудването.
Фиксаторът е укомплектован с цифров таблица за мониторинг на дебелината с точност на мониторинг от 1 μ m. Натискът на фиксатора върху кристалната проба е постоянно регулируем, с обхват на натиск от 0-3.5кг и точност от 2г/см², и е укомплектован с устройство за измерване на натиск.
Работата на шлифовачния и полирващ диск се контролира от главния привод, а скоростта на диска може да се регулира от 0 до 120 оборота в минута. Този диапазон на промяна на скоростта ефективно гарантира скоростта на шлифуване и полирване на проби с различна твърдост и размер на материалите, постигайки по-високи технологични показатели. Замяната на шлифовачни и полирващи дискове е проста и бърза, с вградени дискове, които позволяват на оборудването да премине бързо от процеса на шлифуване към полирване, значително намалявайки времето на процеса. Шлифовачният диск е оснащен с блок за ремонтиране на диска, който гарантира добър равенство на шлифовачния диск.

Заглавие тук.

Полуавтоматична машина за издуване на PET бутилки Машина за производство на бутилки Машина за формоване на бутилки Машина за производство на PET бутилки е подходяща за производство на PET пластмасови контейнери и бутилки във всички форми.
Спецификация
Модел
MDAM-CMP100
MDAM-CMP150
Размер на wafer
4 инча и под
6 инча и под
Диаметър на работната плоча
420мм
420мм
Станция
≤4
≤2
Порт за подаване
≤3
Енергиен източник
220V, 10A
Времето
0-10h
Температура на околната среда
20℃~35℃
Скорост на плоча
0-120об/мин
Крепежна честота
0-120об/мин
Компонент на системата за закрепване на проби
Зажим, ролкова ръка
Сборна единица за процеса на лапане
Лапна плачка, ремонтен блок на плочката и цилиндър
Сборна единица за процеса на полирване
Система за подаване на полируваща течност и полируваща плоча
Детекторен компонент
Тестваща базова платформа, тестер за равнинност, манометър за тестване на притиск
Пакет материал за обработка на вафри и полирване
Прах за обработка, раствор за полирване, тъкан за полирване, восък, разтворител за отстраняване на восък, стъклена основа
Упаковка и доставка
Фирмен профил
Minder-Hightech е представител за продажби和服务 в индустрията на оборудването за полупроводникови и електронни продукти. От 2014 г., компанията се стреми да предоставя на клиентите си превъзходни, надеждни и всеобхватни решения за машинно оборудване.
ЧЗВ
1. За цена:
Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.

2. За проба:
Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.

3. За плащане:
След потвърждаване на плана, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоките. След това,
когато оборудването е готово и платите остатъка, ние ще го изпратим.

4. За доставка:
След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.

5. Инсталиране и настройка:
След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.

6. За гаранция:
Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.

Запитване

Запитване Email WhatsApp Top
×

Свържете се