Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

начална страница
За нас
MH Equipment
Решение
Потребители от чужбина
видео
Свържете се с нас
Начало> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех
  • Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех

Система за реактивно ионно етчираНЕ RIE машина RIE Анализ на неуспех

Описание на продукта
Система за реактивно ионно етчинг
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Приложение
Пасивиращ слой: SiO2, SiNx
Заден силициев
Липнат слой: ТаN
През просвет: W
Характеристика
1. Етчинг на пасивиращ слой с или без дупки;
2. Етчинг на липната слойка;
3. Етчинг на заден силициев слой
Спецификация
Конфигурация на проекта и диаграма на машинната конструкция
Предмет
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Размер на продукта
≤6 дюйма
≤8 дюйма
≤8 дюйма


RF мощностен източник
0-300W/500W/1000W Настройяем, автоматично споразумяване


Молекулен насос
-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom

Антисептичен 620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom

Помпа Foreline
Механична помпа\/суха помпа

Суха помпа

Процесно налягане
Неконтролирано налягане\/0-1Torr контролирано налягане


Вид газ
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/Custom
(До 9 канала, без корозивни и токсични газове)

H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(До 9 канала)

газов диапазон
0~5sccm\/50sccm\/100sccm\/200sccm\/300sccm\/500sccm\/custom


LoadLock
Да/Не

Да

Пробен температурен контрол
10°C~Стаяна температура/-30°C~100°C/По желание

-30°C~100°C/По желание

Задно хелиево охлаждане
Да/Не

Да

Облицовка на процесната камера
Да/Не

Да

Температурен контрол на стените на камерата
Не/Стаяна температура~60/120°C

Стаяна температура-60/120°C

Контролна система
Автоматично/По желание


Етчинг материал
Силиконов: Si/SiO2/SiNx.
IV-IV: SiC
Магнитни материали/съюзни материали
Метален материал: Ni/Cr/Al/Au.
Органичен материал: PR/PMMA/HDMS/Органичен филм.

Силиконов: Si/SiO2/SiNx.
III-V(прим.3): InP/GaAs/GaN.
IV-IV: SiC
II-VI (прим.3): CdTe.
Магнитни материали/съюзни материали
Метален материал: Ni/Cr/Al/Au.
Органичен материал: PR/PMMA/HDMS /органичен филм.

1. Предотвратяване на летящи чипове
2. Минимален възел, който може да бъде обработен: 14nm:
3. Скорост на етириране на SiO2/SiNx: 50~150 нм/мин;
4. Ръшечност на етирираната повърхност: 5. Поддържа пасивационен слой, адезионен слой и обратно силиконово етириране;
6. Отношение на избор на Cu/Al:>50
7. Универсална машина DxШxВ: 1300mmX750mmX950mm
8. Поддържа изпълнение с едно натискане
Резултат от процеса

Етириране на силиконови материали

Силиконови материали, нано-отпечатъчни шаблони, масив
шаблони и етчинг на леса
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory

Етчинг при нормална температура на InP

Етчинг на шаблони на устройства на базата на InP, използвани в оптичната комуникация, включително волноводна структура, резонансна камера.
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier

Етчинг на материала SiC

Подходящ за микровълнови устройства, мощни устройства и т.н.


Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details

Физическо спътане, етчинг на органични материали

Прилагат се за етчинг на трудно етчиви материали като някои метали (например Ni/Cr) и керамики, и
шаблонен етчинг.
Използва се за етчинг и премахване на органични състави като фоторезист (PR)/PMMA/HDMS/полимер
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Показване на резултатите от анализ на неуспеха
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Подробности за продукта
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Упаковка и доставка
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
Паялна машина
Фирмен профил

Машината Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) е най-новото досега технологическо решение, което може да гравира и анализира различни видове материали с изключителна прецизност. Тази машина е проектирана за употреба в различни индустрии, където микропроизводството или гравиренето е необходимо регулярно. Тя е направена от висококачествени материали, които я правят прочна, надеждна и способна да произвежда отлични резултати.

 

Оснащена с RF плазмен генератор е ефективна. Системата RIE използва индуктивно свързване, за да създаде плазма от горивното хранително вещество. Тази техника създава плазма с висока щънка, която увеличава скоростта на гравиране, свързана с продукта. Процесът на гравиране на машината RIE е ефективен, точен и много контролируем, позволявайки определена дълбочина да бъде постигната. Тази функция я прави уникална и отличен избор за научни изследвания или индустриални работи.

 

Машината има широк диапазон на приложения, включително микроелектроника, производство на MEMS и производство на полупроводници. Тази машина играе важна роля при етчинга и микромеханоправката на полупроводникови материали като силиций, галium арсенيد и германий в полупроводниковията индустрия. Устройството Minder-High-tech RIE е също така използвано в MEMS индустрията за производство на меки и твърди материали като полиимида, силицин двуоксид и силицин нитрид. Освен това то може да се използва за анализ на неуспехи в индустриите, свързани с електронни продукти和服务.

 

Включва функции, които разнообразни го правят лесен за използване. Програмното обеспечение е потребителско дружелюбно и предоставя на оператора пълен контрол върху параметрите за етчинг, използвани в устройството. Настройките на машината се запазват в нейната вътрешна памет и могат да се съхраняват повече от 100 набора настройки. Това има сензорен екран, който позволява на оператора да задава параметри като газов поток, мощностна плътност и притискане. Машината Minder-High-tech RIE също има функция за контрол на температурата, която гарантира, че материалите се етчират при правилната температура и спира повредата им.

 

Идеален за firми, които изискват надежден и ефективен апарат, който може да осигури точни и прецизни резултати. Този апарат е проектиран с топ-клас технология и много високо ниво. Неговата универсалност и потребителските му функции го правят много добър избор за научни изследвания и индустриални приложения в различни сектори.

 

Той разполага с ефективна система за анализ на неуспехи, която позволява на машината да открива и коригира всички механични проблеми възможно най-бързо. Тази система гарантира, че машината RIE поддържа високо качество и надеждност през целия си жизнен цикъл. За всяка индустрия, която изисква прецизно и ефективно етчинг или микропроизводство, машината Minder-High-tech RIE е идеалното решение.


Запитване

Запитване Email WhatsApp Top
×

Свържете се