Семикондукторна индустрия Касетова машина за групов плазмен премахване на PR offline машина за премахване на фоторезистентни остатъци , China Семикондукторна индустрия Касетова машина за групов плазмен премахване на PR offline машина за премахване на фоторезистентни остатъци Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

Касетен тип Групова плазма Промивка на фотоуправляемо покритие

DESCUM
Очистване на wafer
Премахване на остатъците от фотоуправляемата след мокри процеси
Премахване на повърхностни остатъци
Премахване на остатъците от фотоуправляемата след експозиция и разработка

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal details

Процес

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal supplier

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal manufacture

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal factory

Предимство:

Основно Преимущество

Висока степен на отстраняване на липкавината: плазма с висока плътност, бързо отстраняване на липкавината
Стабилност: Following плазмено обработване, висока воспроизводимост
Отдалечено плазма: Отдалечена плазма, ниски ионни повреди за таласа
Програмно обеспечение: Самостоятелно разработване на програмното осигурение, интуитивна процесна анимация, детайлирани данни и записи
Еднородност: Плазмата може да контролира налягането и температурата чрез батерфлай клап
Фактор за безопасност: Ниската плазма намалява повредите при изпразняването на продукта.
Служба след продажбата: Бързо реагиране и достатъчен запас
Контрол на прах: Изпълнява изискванията на клиента.
Ядрена технология: С почти 40% от членовете на екипа за РИ

Касетова платформа (MD-ST 6100/620)

1. 4 Таласни преносачи
2. Висока съвместимост: гъвкавостта в избора на размера на таласа води до висока ефективност на разходите и решенията.
3. Вакуумна камера за пренос с висока стабилност:
Дозрелата и стабилната вакуумна передача е успешно приложена на пазара през годините и е добре приета от клиентите.
Дизайн с ротационен диск, компактно пространство, значително намалява рискът от ЧАСТИЦИ.
4. Човешки интерфејс за операция с програмно обеспечение:
Интуитивен човешки интерфејс за операция с програмно осигуряване, реално време за мониторинг на състоянието на машината.
Пълен функционалност за предупреждения и защита срещу глупости, за да се избегне грешно управление.
Могъщ функционалност за експорт на данни, записи за различни процесни параметри и експорт на производствени записи за продукти.

Робот

1. Единичен дизайн за двойен талас за подемане и поставяне, който дава висока продуктивност.
2. Подобряване на ефективността на пространството.

Отоплителна плоча

1. Контрол на температурата с висока прецизност на плоча за wafer
Плоча за отопляне на wafer от стаяна температура до 250°C, прецизност при контрола на температурата ±1°C
Плочата за отопляне на wafer е калибрирана с професионални инструменти, а равномерността е в рамките на ±3°C, което гарантира равномерното премахване на лепило
2. Обработка на единична камера с два wafer
Дизайн на единична камера с два wafer;
Независим дизайн на изпълнение на мощността за всеки wafer, който гарантира ефекта от премахване на PR по окръжността;
Под предпоставката за поддържане на ефективността на UPH, намалява се производствената цена. Добра съвместимост
3. Производствена капацитет: реакционна камера с двупосочен дизайн, висока производителност.

Спецификация

Източник на плазма	RF	Микровълнова печка
Мощност	1000W	1250w
Област на приложимост	4~8寸	4~8寸
Брой на отделните обработвани кръглици	4-6 дюйма = 50 броя / 8 дюйма = 25 броя	4-6 дюйма = 50 броя / 8 дюйма = 25 броя
Размери на външният вид	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Контрол на системата	ПК	ПК
Ниво на автоматизация	Ръководство	Ръководство

Хардуерна способност
Време на работа/Достъпно време	≧95%
Средно време за очистване (MTTC)	≦6 часа
Средно време за ремонт (MTTR)	≦4 часа
Средно време между повреди (MTBF)	≧350 часа
Средно време между помощ (MTBA)	≧24 часа
Среден брой на плочите между повредите (MWBB)	≦1 от 10 000 плачки
Контрол на топливната плоча	50-250°

Доклад от теста

Изглед от фабриката

Упаковка и доставка

Фирмен профил

Ние имаме 16 години опит в продажбата на оборудване. Можем да ви предоставим всеобхватно решение за оборудването на линията за упаковка на полупроводници от Китай!