V rozlehlé a vzrušující zemi elektroniky je klíčové připojit drobné dráty k jakémukoli zařízení. Dělají to prostřednictvím procesu zvaného drátové spojování. Získává se za účelem výroby elektronických součástek, které se používají v našem každodenním životě, jako jsou notebooky, mobily a tablety. Tato zařízení by byla málo užitečná, pokud by tam nebylo spojení drátů.
Avšak vzhledem k tomu, že dráty jsou tak tenké (menší než mm!), je spojování drátů velmi důležité. Pro informaci, toto je velikost přibližně lidského vlasu. Pokud nejsou vodiče správně připojeny, vaše zařízení jednoduše přestane fungovat a vy byste byli právem naštvaní. Drátěné spojování je dovednost, která vyžaduje praxi a trpělivost. Lidé, kteří to dělají, musí být zaostřeni laserem a s rukama z kamene, skály pevné a stabilní... vše musí dokonale zapadnout na své správné místo.
Spojky drátů jsou specifické zařízení používané pro spojování drátů. První typ je jednoduchý, který vyžaduje obsluhu člověka, dále existují některé typy strojů, které jsou schopny pracovat zcela samy a nepotřebují žádnou pomoc. Hlavním důvodem je, že automaty pracují rychleji a nemusí se nikde zastavovat, proto většina výrobců elektroniky zkouší používat je spíše než ručně vedené.
Těchto automatických spojovačů drátů vydělává tisíce denně. Mohou spojovat dráty nonstop, což znamená, že nedělají přestávky jako lidé. Tyto stroje pak dokážou pohybovat velmi malými dráty opravdu rychle a s velkou přesností, díky čemuž pracují rychle a vyrábějí mnoho elektronických zařízení za kratší dobu. Tato efektivita hraje důležitou roli v našem dnešním rychlém světě, kde z mnoha důvodů denně potřebujeme gadgety.
Stroje používané při montáži mikroelektroniky musí obsluhovat dráty, které jsou menší než lidský vlas! Zdá se to jako nemožný úkol, vezmeme-li v úvahu, že připojení musí být extrémně robustní a spolehlivé. Jedna malá chyba a může se stát, že zničíte celé drahé elektronické zařízení, proto musí být všichni, kdo se na této práci podílejí, velmi opatrní.
Dvě oblíbené metody lepení jsou klínové lepení a kuličkové lepení. Klínové lepení používá klínovitý nástroj k zatlačení drátu na místo pro vytvoření spojení. Kuličkové lepení je místo, kde zahřejeme drát, dokud nezměkne, a poté vytvoříme malou kuličku na jednom konci OCR. Poté se na elektronickou část přitlačí kulička, aby se zajistilo, že jsou vzájemně zajištěny. Stručně řečeno, oba jsou v praxi účinné, ale výběr by měl být určen potřebami vyráběného zařízení.
Považovat sesterskou metodu za páteř high-tech elektroniky, protože je méně náchylná k poruchám. Drátový spoj je robustní – odolá teplu, vibracím a dalším nebezpečím, která jsou standardní součástí high-tech zařízení. To znamená, že zařízení mohou stále fungovat tak, jak mají, i když jsou používána v náročných prostředích.
Minder-Hightech je obchodní a servisní zástupce pro průmyslová zařízení elektronických a polovodičových produktů. Máme více než Wire bonder zkušenosti s prodejem a servisem zařízení. Společnost se zavázala poskytovat zákazníkům špičková, spolehlivá a komplexní řešení pro strojní zařízení.
Minder-Hightech Wire bonder se stal v průmyslovém světě dobře známou značkou na základě dlouholetých zkušeností s řešením strojů a dobrých vztahů se zámořskými zákazníky z Minder-Hightech. Vytvořili jsme "Minder-Pack", který se zaměřuje na výrobu obalových řešení a dalších vysoce hodnotných strojů.
Naše primární produkty jsou: Die bonder, Wire bonder, Wafer grinding Pilka na kostky Drátová bonder, stroj na odstraňování fotorezistu, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Paralelní těsnící svářečka, Stroj na vkládání svorek, Caparitar navíjecí zařízení, Bonding tester atd.
Minder Hightech se skládá z týmu vysoce vzdělaných odborníků, vysoce kvalifikovaných spojovačů drátů a zaměstnanců s vynikajícími odbornými znalostmi a zkušenostmi. Naše produkty jsou dostupné v hlavních průmyslových zemích po celém světě a pomáhají našim klientům zvyšovat jejich efektivitu, snižovat jejich náklady a zvyšovat kvalitu jejich produktů.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Všechna práva vyhrazena
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
