Pokud jste kdy použili počítač, chytrý telefon nebo dokonce tablet, je téměř jisté, že jste použili nějaký produkt, který obsahuje integrovanou obvod (IC). IC je zkratka pro integrovaný obvod, který je malým elektronickým zařízením s miliony součástí, jako jsou tranzistory a diody. Všechny tyto komponenty umožňují elektronickým přístrojům plnit jednu nebo druhou ze svých funkcí. IC se vyrábějí v tzv. fabrikačních závodech. Integrované obvody se vyrábějí pomocí velmi malých částí nazývaných tranzistory, a tyto tranzistory jsou dále spojovány speciálními metodami v zařízeních známých jako IC balení linky. Minder-Hightech je tady, aby vám pomohl.

Co je IC balení linka?

IC balení linka: řada strojů spojených a fungujících sériově pro montáž a testování IC. Důležitost tohoto procesu nelze zdůrazňovat dostatečně: umožňuje nám zajistit, že IC správně funguje. IC balení linka a Vakuová baleníčná linka je proces hotového kusu, což znamená, že už máme připravenou část a připojujeme drát ke drátu, balíme to a poté testujeme, abychom se ujistili, že to dobře funguje. Nejprve vytvoří malý panel ze silicínu, na kterém lze vyrobit řadu ICů – tomu se říká wafer. Tyto IC jsou od sebe odděleny velmi tenkou vrstvou na ochranu před hrozbami. Dráty IC jsou spojeny s piny externích zařízení, ke kterým jsou připojeny, ve druhém kroku. Účelem těchto pinů je usnadnit spojení s jinými zařízeními, aby vše mohlo společně fungovat. V procesu uzavírání encapsulují IC umístěním do plastového nebo keramického obalu.

Prohlídka linie balení IC

Prohlídka linie balení IC a TO balení drátového spoje  může být spousta zábavy a velmi vzrušující! Cesta často začíná v čisté místnosti, která je druhem místnosti, která je udržována neobyčejně dobře, aby se zabránilo tomu, aby se na IC při jejich stavbě dostalo cokoli. Návštěvníci, kteří přijdou sledovat proces, musí nosit ještě více oděvů – pláště, rukavice, někdy dokonce kapuci – ve snaze udržet vše co nejčistší. To je klíčové, protože částice, i tak malé jako pár nanometrů (například z naší kůže), mohou ovlivnit produkci IC. V čisté místnosti lidé mohou sledovat, jak fungují mnohé stroje používané pro výrobu IC, jako jsou nástroje pro fotolitografii, které vyrábějí tyto malé tranzistory. Někteří mohou vidět i stroje, které připojují IC k vnějším pinům, což je zajímavý proces ke sledování.

Vyrobení obalu IC v našem digitálním světě

Co dělá našemu digitálnímu světu možností je vytvoření Obal IC linky. Nachází se v materiálech a předmětech, s nimiž se setkáváme každodenně; chytrých telefonech, počítačích, televizorech nebo dokonce autech! Funkční schopnosti a výkon těchto zařízení závisí na kvalitě IC v nich obsažených. Vyšší kvalita IC = lepší fungující zařízení, což bude dále probíráno v dalším bodě. Linky obalů IC jsou klíčovými prvky pro výrobu obrovských množství a vysokovýkonných IC pro dnešní nové elektronické zařízení. Zařízení, která používáme, by byla méně efektivní bez těchto IC.

Vývoj polovodičového průmyslu

Linie balení IC změnila způsob, jakým jsou vyráběny integrované obvody – mnoho v krátkém čase a s nízkými náklady. Během procesu balení pracují stroje a roboti, aby byl tento proces rychlejší a přesnější. To znamená, že kratší produkční doby umožňují vyrobit více IC a to snižuje náklady na výrobu. Nové materiály a výrobní techniky dále zvýšily spolehlivost vyrobených IC a zlepšily jejich výkon. A polovodičový průmysl, jak jsem již řekl, je velmi důležitý pro ekonomiku a technologický pokrok... je jednou z věcí, které nás přivádějí dopředu do dalších desetiletí.