Laserový systém pro rytí elektronického a polovodičového vybavení , China Laserový systém pro rytí elektronického a polovodičového vybavení Manufacturers, Suppliers, Factory

Popis výrobku

Hlavní vlastnosti zařízení:

1. Použití 355nm UV lasery, který je produktem s nezávislým duševním vlastnictvím a drží americké vynálezové patenty, má stabilní výkon, dobrý bodový režim a může pracovat stabilně po dlouhou dobu.
2. Konfigurace CCD shora a zdola, vhodná pro pozici průhledných a poloprůhledných waférů.
3. Laserový paprsek se soustředí na malý bod, maximálně 4 μm a hloubka ≥ 25 μ.
4. Spolehlivá a přesná X-Y - θ 5. Efektivní a flexibilní softwarový operační systém, intuitivní rozhraní a jednoduché
ovládání.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System factory

Přesná 3D platforma:

1. Plná zpětná vazba, opakovaná pozicovací přesnost ose X a Y dosahuje ± 1 μm, přesnost pozice osy θ je ± 15 ″.
2. Rozsah řezání na ose X a Y: 200x200mm.
3. Vynikající výkonnost při zrychlování a zpomalení, což efektivně zvyšuje produkční kapacitu systému za jednotku času.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System supplier

Nastavení CCD nahoře a dole

Pracovní plocha je vybavena jedním CCD systémem jak navrchu, tak dole, který může lokalizovat přední a zadní MARK body výstupu.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System manufacture

Vlastnosti laseru:

1. Plná zpětná vazba zajistí chybu posunu v celém pracovním rozsahu maximálně ± 1 µm.
2. Používáme importované kvalitní laserové pumpové zdroje.
3. Pokročilý optický návrh laserové resonátor s vysokou účinností převodu.
4. Zajišťuje stabilní vysoké výstupní laserové výkonu při vysokých frekvencích.
5. Průmyslový modulový design zajišťuje dlouhodobou pracovní stabilitu. (Zajistit čas ≥ 10000 hodin)

Provozní software a funkční charakteristiky

Poloaautomatický stroj na foukání PET lahví Stroj na výrobu lahví Stroj na tvarování lahví Stroj na výrobu PET lahví je vhodný pro výrobu plastových kontejnerů a lahví z PET ve všech tvarech.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System details

Efekt škrábání

Šířka rychlého řezu je zaručena být v rozmezí 9 µm, což poskytuje možnost zvýšení produkce čipů
kapacitu, poskytuje téměř vertikální laserový řez, a maximalizuje záruku tvaru čipu po prasknutí.

Systém filtrace kouře a prachu (volitelné)

Specifikace

Balení a dodání

Společenský profil

Máme 16 let zkušeností se prodejem zařízení. Můžeme vám nabídnout kompletní profesionální řešení pro výrobní linky balení v polovodičovém průmyslu - od počátečního až po konečné úpravy z Číny.