Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hlavní strana
O nás
MH Equipment
Řešení
Uživatelé v zahraničí
Video
Kontaktujte nás
Domů> Odstranění PR RTP USC
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač
  • Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač

Integrované řešení pro balení polovodičů Mikrovlnný plazmový fotorezistový odstraňovač

Popis výrobku

Mikrovlnný plazmový stroj na odstraňování fotorezistu

Plazmatické integrované řešení pro balení polovodičů
Integrované řešení pro balení polovodičů
Přístroj na odstraňování fotorezistu pomocí mikrovlnné plazmy je systém na odstraňování fotorezistu pomocí nízkovoltážní mikrovlnné plazmy speciálně navržený pro polovodiče. Aplikací mikrovln o frekvenci 2,45 GHz do okna na stěně vakuumové komory se generuje velké a spojité množství plazmy, která vstupuje do komory pro čisticí zpracování čipy. Je vhodný pro různé velikosti materiálových boxů a může splnit různé požadavky a poskytnout přizpůsobená řešení.
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine manufacture
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine manufacture
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Specifikace
Plazmový zdroj
mikrovlnná trouba
napájení
0-1250W
pracovní prostor
6 páskových rozsahů (rozmer pásku: D260mmxŠ95mmxV190mm)
výkon zpracování
35um Pitch/40um Bump 15x15mm maximální velikost DIE
Rozměry vnějšího vzhledu
480mmx470mmx500mm
Systémové řízení
Systém průmyslového řízení
Úroveň automatizace
Příručka
Továrna
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine factory
Balení a dodání
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Společenský profil
16 let zkušeností s exportem zařízení! Můžeme Vám nabídnout kompletní řešení pro procesy a vybavení na přední straně polovodičů!
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine manufacture
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine factory
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine manufacture

Dotaz

Dotaz Email WhatsApp WeChat
Top
×

Kontaktujte nás