Navrženo pro automatické krájení polovodičového materiálu, skla, keramiky, lithiového tantalitu a lithiového kolumbátu a dalších tvrdých nebo křehkých materiálů. Hlavní vlastnosti Vřetenová jednotka: Přijímá vertikální konstrukci vřetena. Používá radiální kuličkové ložisko pro zvýšení tuhosti, přesnosti a životnosti. Jeho vibrace jsou malé. Jednotka pracovního stolu Pracovní stůl používá vysoce přesné lineární vedení a AC servosystém. Rozsah otáček je široký a výkon při nízkých otáčkách je lepší. Dokáže uspokojit požadavky různých materiálů. Krmící jednotka Krmný systém využívá krokový motor a hnací systém ke zlepšení stability a přesnosti.
Specifikace
Hlavní technické parametry
Maximální průměr řezného ingotu: ＜￠100 mm Standardní čepel: φ422 mm × φ152 mm × 0.15 mm □Maximální délka řezného ingotu: 350 mm Rychlost posuvu řezání: 1〜99 mm/min Rychlost zpětného řezu: 1〜999 mm/min Kroková odchylka podávacího systému: ±0.007 mm (testování s l mm krokem podávání) Rozsah tloušťky plátku: 0.001〜40.00 mm Nastavení směru krystalu: Horizontální rozsah（x）±7°(rozlišení:2')Vertikální rozsah（Y）±7º(rozlišení：2'） Power：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Zdroj vzduchu: 0.4 〜0.5 MPa □Dotykový panel: 5.7 palce Rozměry: 1100 mm × 660 mm × 2230 mm □ Hmotnost: 1100 kg Volitelné řešení: ￠422 mHluboká čepelová deska pro rozsah tloušťky plátku maximálně 58.000 XNUMX mm ￠457mm čepel pro rozsah průměru ingotu maxma1￠105mm
Balení a dodání
Profil společnosti
Máme 16 let zkušeností s prodejem zařízení. Můžeme vám poskytnout profesionální řešení One-stop Semiconductor Front-end a Back-end Package Line zařízení z Číny.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
