|
projekt
|
Specifikace
|
poznámky
|
||
|
1 |
Přehled zařízení |
Název zařízení: Plně automatický stroj na vyvíjení lepidla
|
||
|
Model vybavení: MD-2C2D6
|
||||
|
Specifikace zpracování waferů: kompatibilní se 4/6palcovými standardními wafery
|
||||
|
Proces rovnoměrného lepidla: Krájení květinového koše → centrování → rovnoměrné lepidlo (kapání → stejnoměrné lepidlo → odstraňování okrajů, zpět
mytí) → varná deska → studená deska → umístění koše Průběh procesu vývoje: Krájení květinového koše → centrování → vyvolávání (roztok → deionizovaná voda, zpětné promývání → sušení dusíkem) → varná deska → studená deska → umístění koše |
||||
|
Celková velikost (přibližně): 2100 mm (Š) * 1800 mm (H) * 2100 mm (V)
|
||||
|
Velikost skříně na chemikálie (přibližně): 1700 (Š) * 800 (H) * 1600 mm (V)
|
||||
|
Celková hmotnost (přibližně): 1000 kg
|
||||
|
Výška pracovního stolu: 1020 ± 50mm
|
||||
|
2 |
Kazetová jednotka
|
Množství: 2
|
||
|
Kompatibilní velikost: 4/6 palce
|
||||
|
Detekce kazet: detekce mikrospínačem
|
||||
|
Detekce vysunutí: Ano, reflexní senzor
|
||||
|
3 |
robot |
Množství: 1
|
||
|
Typ: Dvouramenný vakuový adsorpční robot
|
||||
|
Stupeň volnosti: 4osé (R1, R2, Z, T)
|
||||
|
Materiál prstů: keramika
|
||||
|
Způsob fixace substrátu: metoda vakuové adsorpce
|
||||
|
Funkce mapování: Ano
|
||||
|
Přesnost polohování: ± 0.1 mm
|
||||
|
4 |
Centrovací jednotka
|
Množství: Nastavení 1
|
Volitelné optické vyrovnání
|
|
|
Způsob vyrovnání: mechanické vyrovnání
|
||||
|
Přesnost středění: ± 0.2 mm
|
||||
|
5 |
Jednotná jednotka lepidla |
Množství: 2 sady (následují konfigurace pro každou jednotku)
|
||
|
Rychlost otáčení vřetena: -5000rpm~5000rpm
|
nesoucí volnoběh
|
|||
|
Přesnost otáčení vřetena: ± 1 ot./min (50 ot./min. ~ 5000 ot./min.)
|
||||
|
Minimální nastavení rychlosti otáčení vřetena: 1 ot./min
|
||||
|
Maximální zrychlení otáčení vřetena: 20000 ot./min
|
nesoucí volnoběh
|
|||
|
Odkapávací rameno: 1 sada
|
||||
|
Trasa fotorezistové trubice: 2 trasy
|
||||
|
Průměr trysky fotorezistu: 2.5 mm
|
||||
|
Fotorezistní izolace: 23 ± 0.5 ℃
|
volitelný
|
|||
|
Hydratační tryska: Ano
|
||||
|
RRC: Ano
|
||||
|
Pufr: Ano, 200 ml
|
||||
|
Metoda upouštění lepidla: upouštění na střed a upouštění při skenování jsou volitelné
|
||||
|
Rameno pro odstranění okrajů: 1 sada
|
||||
|
Průměr trysky pro odstraňování okrajů: 0.2 mm
|
||||
|
Monitorování průtoku kapaliny pro odstraňování okrajů: plovákový průtokoměr
|
||||
|
Rozsah průtoku kapaliny pro odstraňování okrajů: 5-50 ml/min
|
||||
|
Potrubí zpětného proplachu: 2 cesty (každý 4/6 palce s 1 kanálem)
|
||||
|
Monitorování průtoku zpětného proplachu: plovákový průtokoměr
|
||||
|
Rozsah průtoku proplachovací kapaliny: 20-200 ml/min
|
||||
|
Způsob fixace čipu: maloplošná vakuová adsorpce Chuck
|
||||
|
Alarm vakuového tlaku: digitální snímač tlaku vakua
|
||||
|
Materiál sklíčidla: PPS
|
||||
|
Materiál poháru: PP
|
||||
|
Monitorování výfukových plynů: digitální snímač tlaku
|
||||
|
6 |
Vývojová jednotka |
Závěrka: ano
|
||
|
Množství: 2 sady (následují konfigurace pro každou jednotku)
|
||||
|
Rychlost otáčení vřetena: -5000rpm~5000rpm
|
nesoucí volnoběh
|
|||
|
Přesnost otáčení vřetena: ± 1 ot./min (50 ot./min. ~ 5000 ot./min.)
|
||||
|
Minimální nastavení rychlosti otáčení vřetena: 1 ot./min
|
||||
|
Maximální zrychlení otáčení vřetena: 20000 ot./min
|
nesoucí volnoběh
|
|||
|
Vyvíjecí rameno: 1 sada
|
||||
|
Vyvíjecí potrubí: 2-cestné (vějířovitá/sloupcová tryska)
|
||||
|
Filtrace vývojky: 0.2 um
|
||||
|
Regulace teploty vývojky: 23 ± 0.5 ℃
|
volitelný
|
|||
|
Rozsah průtoku vyvolávacího roztoku: 100~1000 ml/min
|
||||
|
Režim pohybu vyvolávacího ramene: pevný bod nebo skenování
|
||||
|
Fixační rameno: 1 sada
|
||||
|
Potrubí deionizované vody: 1 okruh
|
||||
|
Průměr trysky na deionizovanou vodu: 4 mm (vnitřní průměr)
|
||||
|
Rozsah průtoku deionizované vody: 100~1000ml/min
|
||||
|
Potrubí pro sušení dusíku: 1 okruh
|
||||
|
Průměr dusíkové trysky: 4 mm (vnitřní průměr)
|
||||
|
Rozsah průtoku dusíku: 5-50L/min
|
||||
|
Vývojka, deionizovaná voda, monitorování průtoku dusíku: plovákový průtokoměr
|
||||
|
Potrubí zpětného proplachu: 2 cesty (každý 4/6 palce s 1 kanálem)
|
||||
|
Monitorování průtoku zpětného proplachu: plovákový průtokoměr
|
||||
|
Rozsah průtoku proplachovací kapaliny: 20-200 ml/min
|
||||
|
Způsob fixace čipu: maloplošná vakuová adsorpce Chuck
|
||||
|
Alarm vakuového tlaku: digitální snímač tlaku vakua
|
||||
|
Materiál sklíčidla: PPS
|
||||
|
Materiál sklíčidla: PPS
|
||||
|
Materiál poháru: PP
|
||||
|
Monitorování výfukových plynů: digitální snímač tlaku
|
||||
|
7 |
Tackifying jednotka |
Množství: 2
|
volitelný
|
|
|
Teplotní rozsah: pokojová teplota~180 ℃
|
||||
|
Rovnoměrnost teploty: Pokojová teplota~120 ℃± 0.75 ℃
120.1 ℃ ~ 180 ℃ ± 1.5 ℃ (Odeberte 10 mm od okraje, kromě otvoru vyhazovacího kolíku) |
||||
|
Minimální nastavení: 0.1 °C
|
||||
|
Způsob regulace teploty: Nastavení PID
|
||||
|
Rozsah výšky PIN: 0-20 mm
|
||||
|
Materiál PIN: tělo SUS304, čepička PIN PI
|
||||
|
Mezera pro pečení: 0.2 mm
|
||||
|
Alarm přehřátí: Alarm kladné a záporné odchylky
|
||||
|
Způsob přívodu: Probublávání, 10 ± 2 ml/min
|
||||
|
Provozní vakuum komory: -5-20KPa
|
||||
|
8 |
Jednotka topné desky |
Množství: 10
|
||
|
Teplotní rozsah: pokojová teplota~250 ℃
|
||||
|
Rovnoměrnost teploty: Pokojová teplota~120 ℃± 0.75 ℃
120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃ (Odeberte 10 mm od okraje, kromě otvoru vyhazovacího kolíku) |
||||
|
Minimální množství nastavení: 0.1 ℃
|
||||
|
Způsob regulace teploty: Nastavení PID
|
||||
|
Rozsah výšky PIN: 0-20 mm
|
||||
|
Materiál PIN: tělo SUS304, čepička PIN PI
|
||||
|
Mezera pro pečení: 0.2 mm
|
||||
|
Alarm přehřátí: Alarm kladné a záporné odchylky
|
||||
|
9 |
Jednotka studené desky
|
Množství: 2
|
||
|
Teplotní rozsah: 15-25 ℃
|
||||
|
Způsob chlazení: chlazení oběhovým čerpadlem na konstantní teplotu
|
||||
|
10 |
Zásobování chemikáliemi |
Skladování fotorezistu: pneumatické čerpadlo lepidla * 4 sady (volitelná nádrž nebo elektrické čerpadlo lepidla)
|
||
|
Objem dávkování lepidla: maximálně 12 ml na relaci, přesnost ± 0.2 ml
|
||||
|
Odstraňování okrajů/oplachování/zásobování RRC: 18L tlaková nádoba * 2 (automatické doplňování)
|
||||
|
Odstraňování okrajů/oplachování/sledování hladiny kapaliny RRC: fotoelektrický senzor
|
||||
|
Monitorování hladiny kapaliny fotorezistu: fotoelektrický senzor
|
||||
|
Vypouštění stejnoměrné odpadní kapaliny lepidla: 10L nádrž na odpadní kapalinu
|
||||
|
Zásoba vývojky: 18L tlaková nádoba * 4 (uložena v chemické skříni mimo stroj)
|
||||
|
Zásobování deionizovanou vodou: přímé zásobování z výroby
|
||||
|
Monitorování hladiny vyvíjené kapaliny: fotoelektrický senzor
|
||||
|
Vypouštění odpadu vývojky: vypouštění odpadu z výroby
|
||||
|
Zásobování lepidlem: 10L tlaková nádoba * 1, 2L tlaková nádoba * 1
|
||||
|
Monitorování hladiny lepicího zařízení: fotoelektrický senzor
|
||||
|
11 |
kontrolní systém |
Způsob řízení: PLC
|
||
|
Rozhraní pro ovládání lidského stroje: 17palcová dotyková obrazovka
|
||||
|
Nepřerušitelný zdroj napájení (UPS): Ano
|
||||
|
Nastavte oprávnění k šifrování pro operátory zařízení, techniky, správce
|
||||
|
Typ signální věže: červená, žlutá, zelená 3 barvy
|
||||
|
12 |
Indikátory spolehlivosti systému
|
Doba provozu: ≥95 %
|
||
|
MTBF: ≥ 500 h
|
||||
|
MTTR: ≤ 4h
|
||||
|
MTBA: ≥24h
|
||||
|
Míra fragmentace: ≤ 1/10000
|
||||
|
13 |
Ostatní funkce
|
Žluté světlo: 4 sady (umístění: nad jednotkou pro míchání a vývoj lepidla)
|
||
|
THC: Ano, 22.5 ℃ ± 0.5 ℃, 45 % ± 2 %
|
volitelný
|
|||
|
FFU: Třída 100, 5 sad (procesní jednotka a oblast ROBOT)
|
||||
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Všechna práva vyhrazena
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
