1. Použitelná vodivka: 12'' vodivka & 8'' vodivka
2. Velikost koule: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] na úrovni laboratorního testu
3. Vodivkové vyvýšeniny:
a). Minimální odstup vyvýšenin: 100 [um]
b). Minimální velikost podložky vyvýšeniny: 85 [um]
c). Max. počet výběžků: 2,2KK [kontaktních vodičů]
*Data jsou podmíněna stavem zařízení
4. Případ 12” waferu:
a). Minimální tloušťka: 200[μm], 100[μm] při úrovni laboratorního testu
b). Maximální tolerance pro ohýbání: 6 [mm]/vkládací případ, 3 [mm]/vypouklý případ
5. Schopnost montáže koulí
a). Přesnost tisku fluxu
Nad ф75[um] kulou: +25[um]
Méně než ф75[μm] koule: +1/3 průměru koule
b). Přesnost montáže koulí
Přes ф75[um] Koule::±25[um]
Méně než ф75[μm] koule: +1/3 průměru koule
Pro speciální případ můžeme dosáhnout: +13μm
c). Příloha koule NG poměr: Méně než 30 [ppm]