Používá se převážně pro vývoj a výrobu malých a středních integrovaných obvodů, polovodičových součástek, optoelektronických zařízení, povrchových akustických vlnových zařízení, tenkofilmových obvodů a zařízení elektroenergetické elektroniky. Tento stroj je dvojstranným kontaktovým expozičním strojem s speciálně navrženým mechanismem přetisku, který může odstranit úhlové chyby substrátu a zajistit dobrý kontakt mezi horními a dolními maskami na horní i dolní straně substrátu, čímž zajišťuje kvalitu expozice na obou stranách substrátu.
Specifikace
Hlavní technické parametry
1.Energetické požadavky zařízení: Napájecí jednotka hlavního těla: 220V, 50HZ, spotřeba energie ≤1.5KW; 2.Vybaven vakuumovým pumpou s napájením 220V; 3.Rozměry a hmotnost: Rozměry: 1200 (délka) × 720 (šířka) × 1500 (výška). Hmotnost ≤170kg; 4.Umístěte tělo stroje na specializovaném pracovním stole; 5.Typ expozice: kontaktový typ, zarovnání desek, dvojstranná expozice; 6.Expoziční plocha: φ100mm; 7.Nerovnoměrnost expozice: ≤±3%; 8.Intenzita expozice: ≥5mw/cm2; 9. Rozlišení expozice: 2μm; 10. Režim expozice: Dvoustranná současná expozice; 11. Rozsah zarovnání: X: ±5mm Y:±5mm; 12. Přesnost frézování: 2μm; 13. Rotace rozsahem: Rotace ve směru Q ≤±5°; 14. Mikroskopický systém: Dualní CCD systém s oblastí viditelnosti, objektiv 1.6X~10X, počítačový systém zpracování obrazu, 19"LCD monitor; 15. Velikost masky: Schopná vakuumového nasávání
Balení a dodání
Společenský profil
Máme 16 let zkušeností se prodejem zařízení. Můžeme vám nabídnout kompletní profesionální řešení pro výrobní linky balení v polovodičovém průmyslu - od počátečního až po konečné úpravy z Číny.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
