Používá se hlavně pro vývoj a výrobu malých a středních integrovaných obvodů, polovodičových součástek, optoelektronických zařízení, zařízení s povrchovými akustickými vlnami, obvodů s tenkým filmem a výkonových elektronických zařízení. Tento stroj je oboustranný kontaktní osvitový stroj se speciálně navrženým dotiskovacím mechanismem, který dokáže eliminovat chyby zaklínění substrátu a zajistit dobrý kontakt mezi horní a spodní maskou na horní a spodní straně substrátu, čímž zajistí kvalitu expozice horní a spodní strany substrátu.
Specifikace
Hlavní technické parametry
1.Potřebná energie pro zařízení: Napájení sálového počítače: 220V, 50HZ, spotřeba ≤1.5KW; 2.Vybaveno vakuovou pumpou s napájením 220V; 3. Velikost a hmotnost: Velikost: 1200 (délka) × 720 (šířka) × 1500 (výška). Hmotnost ≤ 170 kg; 4.Umístěte tělo stroje na vyhrazený pracovní stůl; 5. Typ expozice: kontaktní typ, vyrovnání desky, oboustranná expozice; 6.Oblast expozice:φ100mm; 7.Nerovnoměrná expozice: ≤±3%; 8. Intenzita expozice: ≥5 mw/cm2; 9.Rozlišení expozice: 2μm; 10. Režim expozice: Oboustranná současná expozice; 11. Rozsah vyrovnání: X: ±5 mm Y: ±5 mm; 12.Přesnost gravírování: 2μm; 13. Rozsah otáčení: Nastavení otáčení ve směru Q≤±5°; 14.Mikroskopický systém: CCD systém s duálním zorným polem, objektiv 1.6X~10X, počítačový systém zpracování obrazu, 19" LCD monitor; 15. Velikost masky: Schopná vakuové adsorpce
Balení a dodání
Profil společnosti
Máme 16 let zkušeností s prodejem zařízení. Můžeme vám poskytnout profesionální řešení One-stop Semiconductor Front-end a Back-end Package Line zařízení z Číny.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
