DA

forside

Om os

MH Equipment

Løsning

Brugere i udlandet

Video

Kontakt os

forside
Om os

Om os

Certifikat

FAQ
MH Equipment

Halvlederindustri

Mask Aligner

Wafer Grinder

Dicing Saw

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

FR fjernelse RTP USC

Semicon Inspektion

Laboratorie Halvledereudstyr

IC/TO Pakke Linje

Dispenser

Wire Bonder

Die bonder

IBGT-svejsningsmaskine

Bonde-tester

Plasmaoverfladbehandling

Plasmarensningsmaskine

Kontaktvinkeltester

Vacuum-pakkeringslinje

Terminalindførelsesmaskine

Slier- og poleringsmaskine

Ultraslydsmaskineløsninger

Ultrasønisk Metallægning

Ultrasønisk Inspektionsanlæg

Kondensatorvindingmaskine

Batteripakke Wire Bonding Linje

Loddelsnings- og Skrueplaceringrobotter
Løsning

Halvleder FAB

IC/TO-pakke

Plasma Overfladebehandling

Vacuumforpakkningssystem

Halvlederdetektion

Kondensatorvinder

Terminale indsættelse

Batteripakke ledningssamler
Brugere i udlandet
Video

MH-firma video

Fabrikation af halvledere

IC/TO-pakkevideo

Vacuumforpakkningssystem

Plasmabehandling af overflader video

indviklingsmaskine

Ultraslydssammenlægger

Sliv- og poleringsmaskine video

Loddelsnings- og Skrueplaceringrobotter
Kontakt os

Hjem> Løsning > Plasma Overfladebehandling

Tilpasset Plasma+Dispensing maskinløsning for brasilianiske kunder

Time : 2025-03-15

En kunde fra Brasilien, der laver display-skærmhuller, opdaget under udvikling, at deres produkter bliver løftet efter lim blev uddelt. 

Efter kommunikation med MH-ingeniørerne tilpassede vi denne udstyrs-løsning til dem: direkte injectionsplasma + rotationsplasma + limuddeling. 

Efter testing er problemet med løft efter uddelelsen blevet fuldt ud løst. 

头图1.jpg

头图2.jpg

professionel forbedring af specialprodukter til kunder tilpasset monteringslinje atmosfærisk plasma rengøringsmaskine

Skrivebords vacuum plasma rensningsmaskine anvendt i halvlederlaboratorier

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Fortrolighedspolitik