Fuldautomatisk inderskive bruges til at skære en række af materialer såsom halvledere, krystal, keramik og NdFeB magnetmaterialer. Monteret i spindlen er den kantetype Diamond blade skåretøj høj hastighed rotaterende, bordet blev født af computerstyring af vandret og lodret bevægelse, materialet på fixturet på bordet blev skåret til det påkrævede produkt. Vi har halvautomatisk/fuldautomatisk inderside cirkeltrykmaskine, to typer specifikationer inden for en cirkel skiver, en række modeller. For den automatiske skiver inderside cirkel. En arbejder kan samtidig styre omkring 16 enheder af skiverne.
Specifikation
Vigtigste tekniske parametre
Maksimal bearbejdningsstørrelse (mm): φ60 ×80mm Skærhastighed (㎝²/㎜): 3-6(㎝²／㎜) Grad af balance af ark ved skæring afvigelse (mm): ±0.005mm Skæremmets tykkelse (mm): ≥0.30 Tolerancen for tyndskæring (mm): ±0.015mm Vandret strækning (mm): 120mm Lodret strækning (mm): 100mm Længdegrad: 0-100Net, hvert gitter til 0.01, Hver omdrejning en runde for at få 1㎜ Aksetype: Elektrisk 3 fasers 380V 0.75kw Aksenhastighed (omdrejninger/min): 3500 omr./min Justér mængden af arbejdsbordet: Horisontal vinkel: ±45º Højdeforhøjningsvinkel: ±10º Lodret (mm): 24 Køletank kapacitet (kg): 50kg Køletank motor: 3 fasers 380V 0.12kw 2780r/min Strøm: Tre-fase fire-tråd 50Hz 380V Dimensioner (mm): 1000 × 1100 × 1600 Vægt (kg): ~1000 (kg)
Pakning & Levering
Virksomhedsprofil
Vi har 16 års erfaring inden for udstyrsforhandler. Vi kan tilbyde en omfattende løsning på professionel niveau for Semiconductor Front-end og Back end Package-linjeudstyr fra Kina.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
