Designet til automatisk skæring af halvledermateriale, glas, keramik, lithium tantalat og lithium kolbat og andre hårde eller skrøbelige materialer. Hovedfunktioner Spindlenhed: Den anvender en vertikal spindel design. Den bruger radiebærende kuglelager for at øge stivheden, præcisionen og levetiden. Dets vibration er lille. Arbejdsbordehed: Arbejdsbordet bruger højpræcise lineære vejledninger og et AC servo system. Fartområde er bredt, og den lav fart ydelse er bedre. Det kan opfylde kravene fra forskellige materialer. Fødevareenhed: Fødesystemet bruger trinmotor og drevssystem for at forbedre stabiligheden og præcisionen.
Specifikation
Vigtigste tekniske parametre
Maksimal diameter af skåret ingot: <￠100mm Bladestandard: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Maksimal længde af skåret ingot: 350mm Skårefart: 1〜99mm/min Skåretilbagefart: 1〜999mm/min Trinafvigelse i fødesystem: ±0.007mm (testet med en 1 mm fødesteg) Vifte tykkelse område: 0.001〜40.00mm Justering af krystalretning: Vandret område (x) ±7° (oppløsning: 2') Vertikalt område (Y) ±7º (oppløsning: 2') Strøm: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Luftkilde: 0.4〜0.5MPa □Tastepanel: 5.7 tommer Dimension: 1100mm×660mm×2230mm □Vægt: 1100kg Valgfri løsning: ￠422m dyb skiveplade til største skive tykkelse 58.000mm ￠457mm skiveplade til største ingot diameter maxma1￠105mm
Pakning & Levering
Virksomhedsprofil
Vi har 16 års erfaring inden for udstyrsforhandler. Vi kan tilbyde en omfattende løsning på professionel niveau for Semiconductor Front-end og Back end Package-linjeudstyr fra Kina.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
