Designet til automatisk skæring af halvledermateriale, glas, keramik, lithium tantalat og lithium kolbat og andre hårde eller skrøbelige materialer. Hovedfunktioner Spindlenhed: Den anvender en vertikal spindel design. Den bruger radiebærende kuglelager for at øge stivheden, præcisionen og levetiden. Dets vibration er lille. Arbejdsbordehed: Arbejdsbordet bruger højpræcise lineære vejledninger og et AC servo system. Fartområde er bredt, og den lav fart ydelse er bedre. Det kan opfylde kravene fra forskellige materialer. Fødevareenhed: Fødesystemet bruger trinmotor og drevssystem for at forbedre stabiligheden og præcisionen.
Specifikation
Vigtigste tekniske parametre
Maksimal diameter på skåret ingot: ￠153mm Bladestandard: ￠690mm×￠241mm×0.15mm eller ￠690mm×￠235mm×0.15mm Maksimal længde på skåret ingot: 400mm Skårhastighed: 0.2〜99mm/min □Returhastighed: 1〜1000mm/min Hovedspindelens hastighed: 1420 omd./min Trinafvigelse ved føring: ±0.005mm (testet med en føringstrin på 1 mm) Vifte tykkelseområde: 0.001〜68.00mm Justering kun af krystalretning: 0.001mm Justering af krystalretning: Vandret omfang (x) ±7° (oppløsning: 2') Loddrett omfang (Y) ±7º (oppløsning: 2') Effekt: 3,5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Luftkilde: 0,4〜0,5MPa, 250L/min (øjeblikkelig strøm under bremsning) Kølevandskilde: 0,2〜0,4mpa; 5L/min Touchpanel: 7,7tomme Dimensioner: 645mm×925mm×2820mm Vægt: 2500kg
Pakning & Levering
Virksomhedsprofil
Vi har 16 års erfaring inden for udstyrsforhandler. Vi kan tilbyde en omfattende løsning på professionel niveau for Semiconductor Front-end og Back end Package-linjeudstyr fra Kina.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
