Fuldautomatisk inderskive bruges til at skære en række af materialer såsom halvledere, krystal, keramik og NdFeB magnetmaterialer. Monteret i spindlen er den kantetype Diamond blade skåretøj høj hastighed rotaterende, bordet blev født af computerstyring af vandret og lodret bevægelse, materialet på fixturet på bordet blev skåret til det påkrævede produkt. Vi har halvautomatisk/fuldautomatisk inderside cirkeltrykmaskine, to typer specifikationer inden for en cirkel skiver, en række modeller. For den automatiske skiver inderside cirkel. En arbejder kan samtidig styre omkring 16 enheder af skiverne.
Specifikation
Maksimal bearbejdningstørrelse (mm): φ95 ×80mm Skærhastighed (cm²/mm): 3-6 (cm²/mm) Grad af balance af ark ved skæring afvigelse (mm): ±0.005mm Skærmindetykkelse (mm): ≥0.30 Tolerancen for tyndskæring (mm): ±0.005mm Vandret strækning (mm): 120mm Lodret strækning (mm): 110mm Spindle Elektrisk: 3 Faser 1.1kw Spindelhastighed (r/min): 2800 Omd./min Juster mængden af arbejdsfixering: Horisontal vinkel: ±45º Højdeforhøjningsvinkel: ±10º Lodret (mm): 20 Køletank kapacitet (kg): 50kg Motor for køletank: 3 Faser 0.12kw 2780r/min Strøm: Tre-fase fire-tråd 50Hz 380V Dimensioner (mm): 1130 ×850 ×1500 Vægt (kg):~1400 (kg)
Pakning & Levering
For bedre at sikre sikkerheden for dine varer, vil professionelle, miljøvenlige, bekvemme og effektive emballagetjenester blive leveret.
Virksomhedsprofil
Vi har 16 års erfaring inden for udstyrsforhandler. Vi kan tilbyde en omfattende løsning på professionel niveau for Semiconductor Front-end og Back end Package-linjeudstyr fra Kina.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
