Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

forside
Om os
MH Equipment
Løsning
Brugere i udlandet
Video
Kontakt os
Hjem> Wire Bonder
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion
  • Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion

Tohovedet høj hastighed Die Bonder Die attach maskine til halvlederproduktion

Produktintroduktion

MDDAB-2550 Dybtilgangs wedge bonder

Special til dybtilgangsbonding design i wire bonding. Når dybden omkring 20mm afhængigt af situationen.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Specifikation
elkrav
220VAC±10%、50HZ、60W sikre forbindelse til jord
trådens diameter
25~50µm
Ultralyd Magt
0-3W, 60kHz, to kanaler. Kan indstilles separat for de to punkter
fastgørelses tid
5-200ms, to kanaler
fastgørelsesstyrke
10-60g, to kanaler
afstand fra første til anden fastgørelse i automatisk tilstand
0-10mm (motoriseret)
fæsteradius
0-6mm (motoriseret)
jig bevægelsesområde
Φ16 mm
mus hånd
20*20 mm
digital kamera
Valgfri
Dimension
600*560*390mm
Vægt
36kg
Produktdetaljer
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Kundens brug
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Fabrik
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Pakking
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Produktintroduktion

MDDAB-2550 Dybtilgangs wedge bonder

Særlig udformet til dybtilgangskobling i trådkobling. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpecifikation

elkrav 220VAC±10%、50HZ、60W sikre forbindelse til jord
trådens diameter 25~50µm
Ultralyd Magt 0-3W, 60kHz, to kanaler. Kan indstilles separat for de to punkter
fastgørelses tid 5-200ms, to kanaler
fastgørelsesstyrke 10-60g, to kanaler
afstand fra første til anden fastgørelse i automatisk tilstand 0-10mm (motoriseret)
fæsteradius 0-6mm (motoriseret)
jig bevægelsesområde Φ16 mm
mus hånd 20*20 mm
digital kamera Valgfri
Dimension 600*560*390mm
Vægt 36kg


Produktdetaljer

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Kundens brug Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureFabrik Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsPakking Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

MDDAB-2550 Dybtilgangs wedge kobler er den perfekte maskine til alle dine trådkoblingsbehov. Denne fremtidige maskine er designet og produceret af Minder-Hightech, et førende firma inden for trådkoblinger, der specialiserer sig i dybtilgangskobling.


En avanceret kabelkoblingsenhed er designet til at levere en yderst fremragende koblingsydelse. Maskinen er bygget med noget, der kan afhænges af, og leverer højekvalitetskoblingsresultater. Den har en ergonomisk design, der gør det nemt at operere, hvilket gør den til en fantastisk maskine for både nybegyndere og erfarede operatører.


Specielt designet til dybtilgangskobling. Maskinens specialiserede funktioner giver den tid til at nå til svære at komme til områder, hvilket gør den til den rigtige valgmulighed til enhver dybtilgangskoblingsanvendelse. Dets eksklusive design gør det muligt at koble tråde i små rum, hvilket gør den ideal til brug i mikroelektronikindustrien.


En af de mange vigtige funktioner er dets kontrol på avanceret niveau. Enheden kommer forberedt med et fuldstændig automatiseret system, der gør det muligt for operatøren at kontrollere alle områder af bondsprocessen. Denne funktion sikrer, at bindingerne er af højeste kvalitet og konstant igennem metoden.


Funktionerne inkluderer et højhastigheds bondsystem. Dette system sikrer, at enheden kan forbinde ledninger effektivt og hurtigt, hvilket reducerer produktionstid. Denne funktion gør enheden ideal til stor skala-produktion i selskaber såsom luft- og rumfart, bilindustrien og medicinsk sektor.


Bygget af høj kvalitet materialer og er bygget til at vare. Det har en robust ramme og et varig bondingshoved, der er modstandsdygtigt over for slitage. Dette sikrer, at maskinen vil fungere godt endda i de mest krævende miljøer.


Kontakt os i dag for at få mere at vide om denne fremragende MDDAB-2550 Dyb adgang wedge bonder og bring din ledningssammenbinding på næste niveau.



Anmodning

Anmodning Email whatsapp Top
×

KOM I KONTAKT