Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Equipment
Løsning
Brugere i udlandet
Video
Kontakt os
Hjem> Wafer Skæring /Scribing /Cleaving
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri

MDHYDS12B 12 tommer Discing Saw til Semiconductor Industri

Produktbeskrivelse

Anvendelse

IC, Optisk Optoelektronik, Telekommunikation, LED pakke, QFN pakke, DFN pakke, BGA pakke

Passende materiale:

Siliciumplade, lithium niobat, keramik, glas, kvart, alumine, PCB plade
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Specifikation
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Flertyndskæring
Autofokus
Automatisk justering
Formgenkendelse
*
*
*
Terningsmærkekontrol
*
*
*
Højde-test uden kontakt
Kontrol af knivskader
*
*
*
Dobbeltkamerajusteringssystem
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPEC
skærestørrelse
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
skæredybde
mm
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
Hovedspindel
drejningsspeed
min⁻¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
effekt
kW
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
X-akse
strækning
mm
260
310
450
310
hastighedsområde
mM/S
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y-akse
strækning
mm
260
170
310
opløsning
mm
0.0001
310
450
0.0001
enkelt bevægelsesnøjagtighed
mm
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
F nøjagtighed
mm
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Z-akse
strækning
mm
40
40
40
maksimum knivstørrelse:
mm
ф58
ф58
ф58
opløsning
mm
0.00005
0.00005
0.00005
nøjagtighed
mm
0.001
0.001
0.001
R akse
rotationsomfang
grader
380
380
380
Grundlæggende kræves
effekt
KVA
4,0 (tre fasetrå, AC380V)
5,0 (tre fasetrå, AC380V)
7,0 (tre fasetrå, AC380V)
luft
Mpa L/min
0,5∽0,6 maks forbrug 260
0,5∽0,6 maks forbrug 400
0,5∽0,6 maks forbrug 550
skæretsvæske
Mpa L/min
0,2∽0,3 maks forbrug 4,0
0,2∽0,3 maks forbrug 7,0
0.2∽0.3 maks forbrug 9.0
kølevand
Mpa L/min
0.2∽0.3 maks forbrug 1.5
0.2∽0.3 maks forbrug 3.0
0.2∽0.3 maks forbrug 3.0
afslørings
m³/min
5.0
8.0
8.0
størrelse
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
vægt
kg
1050
1400
1550
2000
Fabrik udsigt
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Pakning & Levering
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Virksomhedsprofil
Vi har 16 års erfaring inden for udstyrsforhandler. Vi kan tilbyde en omfattende løsning på professionel niveau for Semiconductor Front-end og Back end Package-linjeudstyr fra Kina.
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory

Anmodning

Anmodning Email Whatsapp Top
×

KOM I KONTAKT