Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hjem
Om Os
MH Udstyr
Løsning
Oversøiske brugere
Video
Kontakt Os
product mdhyds12fa 12 inch discing saw for semiconductor industry-42
Forside> Terningsav
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien
  • MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien

MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til halvlederindustrien Danmark

Produkt beskrivelse

Anvendelse

IC, Optisk Optoelektronik, Kommunikation, LED-pakke, QFN-pakke, DFN-pakke, BGA-pakke

Materiale egnet:

Siliciumwafer, lithiumniobat, keramik, glas, kvarts, aluminiumoxid, PCB-plade
MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til Semiconductor Industry fabrik
MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til Semiconductor Industry leverandør
MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til Semiconductor Industry leverandør
Specification
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Multiplade i tern
Autofokus
Automatisk justering
Formgenkendelse
*
*
*
Terningmærke check
*
*
*
Berøringsfri højdetest
Klinge knækket check
*
*
*
Dobbelt kamerajusteringssystem
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Spec
terninger størrelse
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
terninger dybde
mm
≤4mm eller brugerdefineret
≤4mm eller brugerdefineret
≤4mm eller brugerdefineret
Hovedspindel
rotationshastighed
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
magt
kW
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
X-aksen
slagtilfælde
mm
260
310
450
310
hastighedsområde
mm / s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y-akse
slagtilfælde
mm
260
170
310
resolution
mm
0.0001
310
450
0.0001
enkelt bevægelses nøjagtighed
mm
≤0.002 / 5
≤0.002 / 5
≤0.002 / 5
F nøjagtighed
mm
≤0.005 / 260
≤0.005 / 310
≤0.005 / 310
Z-akse
slagtilfælde
mm
40
40
40
max knivstørrelse:
mm
f58
f58
f58
resolution
mm
0.00005
0.00005
0.00005
nøjagtighed
mm
0.001
0.001
0.001
R-aksen
drejeområde
deg
380
380
380
Grundlæggende påkrævet
magt
KVA
4.0 (trefaset, AC380V)
5.0 (trefaset, AC380V)
7.0 (trefaset, AC380V)
luft
Mpa L/min
0.5∽0.6max forbrug260
0.5∽0.6max forbrug400
0.5∽0.6max forbrug550
skærevæske
Mpa L/min
0.2∽0.3max forbrug4.0
0.2∽0.3max forbrug7.0
0.2∽0.3max forbrug9.0
kølevand
Mpa L/min
0.2∽0.3max forbrug1.5
0.2∽0.3max forbrug3.0
0.2∽0.3max forbrug3.0
udstødning
m³ / min
5.0
8.0
8.0
størrelse
mm
900 * 1050 * 1800
1170 * 1030 * 1850
1380 * 1300 * 1850
1200 * 1600 * 1800
vægt
kg
1050
1400
1550
2000
Factory View
MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til Semiconductor Industry detaljer
Pakning og levering
MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til Semiconductor Industry detaljer
MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til Semiconductor Industry leverandør
Firma profil
Vi har 16 års erfaring med salg af udstyr. Vi kan give dig One-stop Semiconductor Front-end og Back end Package Line udstyrs professionel løsning fra Kina.
MDHYDS12FA 12 tommer skivesav til Semiconductor Industry fabrik

Forespørgsel

product mdhyds12fa 12 inch discing saw for semiconductor industry-67Forespørgsel product mdhyds12fa 12 inch discing saw for semiconductor industry-68E-mail product mdhyds12fa 12 inch discing saw for semiconductor industry-69WhatsApp product mdhyds12fa 12 inch discing saw for semiconductor industry-70 WeChat
product mdhyds12fa 12 inch discing saw for semiconductor industry-71
product mdhyds12fa 12 inch discing saw for semiconductor industry-72Top
×

Kontakt os