Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Equipment
Løsning
Brugere i udlandet
Video
Kontakt os
Hjem> Wafer Skæring /Scribing /Cleaving
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien
  • MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien

MDHYDS6H 6 tommer Dicing saw til Semiconductor industrien

Produktbeskrivelse

Anvendelse:

IC, Optisk, kommunikation, LED, MEMS, Medicinsk, NTC, Kvart, Diode, Triode mv.

Passende materiale:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, Keramik, Glas, Kvart, PCB, EMC mv.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry manufacture
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry details
Fabrik udsigt
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry factory
Specifikation
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Flertyndskæring
Autofokus
Automatisk justering
*
*
Formgenkendelse
-
-
*
Terningsmærkekontrol
-
*
*
Højde-test uden kontakt
-
*
Kontrol af knivskader
-
*
*
Dobbeltkamerajusteringssystem
-
*
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
SPEC
skærestørrelse
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
skæredybde
mm
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
Hovedspindel
drejningsspeed
min⁻¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
effekt
kW
AC, 1.25 ved 40000 min⁻¹
AC, 1.5 ved 50000 min⁻¹
DC, 1.5 ved 50000 min⁻¹
X-akse
strækning
mm
250
250
250
hastighedsområde
mM/S
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Y-akse
strækning
mm
170
170
170
opløsning
mm
0.0001
0.0001
0.0001
enkelt bevægelsesnøjagtighed
mm
≤0.003⁄5
≤0.003⁄5
≤0.002/5
F nøjagtighed
mm
≤0.005/170
≤0.005/170
≤0.004/170
Z-akse
strækning
mm
30
30
30
maksimum knivstørrelse:
mm
ф58
ф58
ф58
opløsning
mm
0.0001
0.0001
0.0001
nøjagtighed
mm
0.001
0.001
0.001
R akse
rotationsomfang
grader
380
380
380
Grundlæggende kræves
effekt
KVA
3.0 (en fase, AC220V)
3.0 (en fase, AC220V)
3.0 (en fase, AC220V)
luft
Mpa L/min
0.5∽0.6 maks forbrug 180
0.5∽0.6 maks forbrug 200
0.5∽0.6 maks forbrug 200
skæretsvæske
Mpa L/min
0.2∽0.3 maks forbrug 3.0
0.2∽0.3 maks forbrug 3.5
0.2∽0.3 maks forbrug 3.5
kølevand
Mpa L/min
0.2∽0.3 maks forbrug 1.5
0.2∽0.3 maks forbrug 1.5
0.2∽0.3 maks forbrug 1.5
afslørings
m³/min
1.5
1.5
1.5
størrelse
mm
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
vægt
kg
500
500
500
Pakning & Levering
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
Virksomhedsprofil
Vi har 16 års erfaring inden for udstyrsforhandler. Vi kan tilbyde en omfattende løsning på professionel niveau for Semiconductor Front-end og Back end Package-linjeudstyr fra Kina.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier

Anmodning

Anmodning Email Whatsapp Top
×

KOM I KONTAKT