MDSY-BC6076 Wafer-niveau Boldkorrektionsystem , China MDSY-BC6076 Wafer-niveau Boldkorrektionsystem Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

Wafer-niveau ball korrektursystem MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Bagevidde	8, 12[på inch]	MAX 300x300[mm]
Kugle størrelse	ф50[um]~ Ф300[μm]
Min. kugleafstand	90[um](Ф50[um] ball)
Justeringsnøjagtighed	+15[um]
Dimensioner	3,065B x 1,700D x 1,650H[mm]
Vægt	Ca. 2,900[kg]
Indlæser/ Udlæser	Åben kassette, FOUP	Tilpasningsbar

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Uden boldhoved:
Fjern bold med anormale positioner fra vaflet via vakuum og rotation.
Sugtilstanden for bolden registreres via en strømningsmåler til analog analyse af strømningsmålere med forskellige boldiameterer.
Forskellige strømningstakter tilpasser sig forskellige sugtilstande af boldiameterer.
Resterende boldrensningmekanisme: Ved at rive med en børste samles de absorberede bold i og genbruges.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Funktion

1. Gældende wafer: 12’’ wafer & 8’’ wafer
2. Bearbejdningstid
Inspektions tid: 0.55 [sek/visningsfelt]
Reparations tid: 2.8 [sek/bold] (inklusiv Flux overførsel)
3. Bold størrelse/pitch:Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Monteringsnøjagtighed: Mindre end ±15 [um]

Pakning & Levering

Virksomhedsprofil

Vi har 16 års erfaring inden for udstyrsforhandler. Vi kan tilbyde en omfattende løsning på professionel niveau for Semiconductor Front-end og Back end Package-linjeudstyr fra Kina.