MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System , Kina MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System Producenter, leverandører, fabrik

Produkt beskrivelse

Wafer niveau kugle korrekt system MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer niveau Kugle Korrekt systemfremstilling

Scenestørrelse	8, 12[tommer]	MAX 300x300[mm]
Kuglestørrelse	Ф50[um]~ Ф300[μm]
Min. boldbane	90[um](Ф50[um] bold)
Justeringsnøjagtighed	+15[um]
Mål	3,065 W x 1,700 D x 1,650 H[mm]
Vægt	Ca. 2,900 [kg]
Læsser/ aflæsser	Åbn kassette, FOUP	Kan tilpasses

MDSY-BC6076 Wafer niveau Kugle Korrekt System fabrik

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Korrekte systemdetaljer

Eksklusiv kuglehovedet:
Fjern bolde med unormale positioner fra waferen gennem vakuum og rotation.
Kuglens sugetilstand detekteres gennem en flowmåler til analog analyse af flowmålere med forskellige kuglediametre.
Forskellige strømningshastigheder tilpasser sig forskellige sugetilstande af kuglediametre.
Resterende kuglerensningsmekanisme: Ved at gnide med en børste opsamles de absorberede kugler og genbruges.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System leverandør

Feature

1. Anvendelig wafer: 12'' wafer & 8'' wafer
2. Takt tid
Inspektionstid: 0.55 [sek/synsfelt]
Reparationstid: 2.8 [sek/bold] (inklusive fluxoverførsel)
3. Boldstørrelse/pitch:Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Monteringsnøjagtighed: Mindre end ±15 [um]

Pakning og levering

Firma profil

Vi har 16 års erfaring med salg af udstyr. Vi kan give dig One-stop Semiconductor Front-end og Back end Package Line udstyrs professionel løsning fra Kina.