Halvleder avanceret forpakningsudstyr fuldt automatisk højpræcist eutektisk dør fester Eutektisk Fester Maskine , China Halvleder avanceret forpakningsudstyr fuldt automatisk højpræcist eutektisk dør fester Eutektisk Fester Maskine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

Fuldt Automatisk Højpræcist Eutektisk Die Bonder Eutektisk Binding Maskine

Egnede til pakkeringsprocessen af højpræcise multiclip SMT;
Egnede til binding af substrater og chips i COB/COC-processerne, via klistre solidificeringsproces og opvarmningseutektisk proces;
Lineær dobbelt driv gantry-struktur, højpræcis CCD genkendelse og positioneringssystem, sikrer monteringsnøjagtighed;
Automatisk udskiftning af sugespids eller diphead for klistreåbning, opnår multiclip-solidificering og eutektisk
Indgående materialer er kompatible med standard 2-tommer chip-bokse, 8-tommer og 6-tommer vafler, hvilket kan opnå automatiske indlæsnings- og udlastningsfunktioner;
Konfigurerbare substratindlæsnings- og -udlastningsspor, kombineret med eksternt udstyr for at danne en kontinuerlig produktionslinje.

Hovedfunktionelle komponenter:

1. Gantry-system XYZ
2. Monteringshovedkomponent (inklusiv klistrehoved, binokulær CCD), limhoved
3. Fodervagt spor
4. Vafel-lager
5. Vafel-indlæsnings- og -udlastningssystem
6. Topsystem
7. Chip-boks-placeringstabel
8. Positiv genkendingskalibreringstabel
9. Fordybningstablet
10. Præcisionskalibreringskomponenter (kalibreringsplade, tryksensor)
11. Opslag af genkendelses CCD
12. Sugerørsbibliotek

Dobbelt drivnings gantrysystem:

Dobbelt drivnings gantrystruktur, stor spændvidde, lang strekning, XY-strekningsområde på 600x600mm.
Dobbelt drivnings lineær motor, internationalt avanceret kontrolsystem, høj positionspræcision, positioneringsnøjagtighed på 2 mikrometer, gentagelighed på ± 0,5 mikrometer.
Marmorfundament garanterer udstyrets stabilitet.

Monteringshovedskomponent:

Sæterhovedet er monteret på Z-aksen, og dets op- og ned-bevægelser drives af præcisions-skruer og servomotorer;
Binokulær CCD, som kan genkende sig selv med en minimumskristallstørrelse på 0,1mm x 0,1mm og en maksimal synsfeltomfang på 5x5MM;
Ved rotation af sæterhovedet kan der opnås automatisk skifte af sugningshovedet, med et trykkontrolområde på 20~200g;
Klebeanlægssystem, med valgfri syringe-klempumpe eller spray-hoved.

Indkomstmaterialerbehandlingplatform:

* Standardkonfiguration:
1. Opadgenkendelses CCD
2. Forretningskalibreringstabel
3. Sugenålslager
4. Trykkalibrator
5. Kalibreringsplade
* Valgfri konfiguration:
1. Montagelinesejling
2. Chip-placeringstabel
3. Wafer-lager og ind-udlæsningsmekanisme
4. Dipping-bakke
5. Eutektisk fase (konstant temperatur eller pulsvarmning)
6. Montagelinje+ind-udlæsningsystem

Pulsstrøm varmeforvaltningsystem:

1. Temperaturregulering, ved hjælp af termopar lukket kredsløbskontrol og online realtid feedback for at forbedre nøjagtigheden
temperaturreglering. Med konstant temperaturreglering kan nøjagtigheden for temperaturregleringen opnå 1%;
2. Ved at anvende et avanceret segmentbaseret temperaturreguleringsystem kan varmestatus for hvert segment indstilles fleksibelt. Kan regulere temperatur, tid og andre parametre med høj præcision:
3. Hurtig respons, inverterfrekvens (4kHz), minimumsperiode for tidskontrol af slukketid på 0,25ms, ved hjælp af millisekundsniveau:
4. Har fejl diagnosticering og alarmfunktioner såsom anomal temperatur, overvågningsværdi overskrider grænsen, netvoltage overskrider grænsen, overopvarming osv.:
5. To ende varmeindstilling, med funktion til gradvis stigning og fald i temperatur, bred tidsområdeindstilling (0-99s);
6. Temperatur stiger hurtigt og stabil, og metoden med lokal øjeblikkelig opvarmning kan effektivt undertrykke termisk impakt på omkringliggende komponenter.

Specifikation

Samlet størrelse af udstyret:	1260x1580x1960(mm)
Samlet vægt af udstyret:	1500 kg
Spænding:	220V
Aksen gentager positioneringsnøjagtighed:	±1um
SMT-nøjagtighed (standardblok):	±1.5um
Nøjagtighed for overfladeoplægningsvinkel (standardblok):	+0.15°
Chip størrelse:	0.2~10mm
Effekt:	8 KW
lufttryk:	0.4~0.6MP
Fast krystaltryk:	20g
Vinkelopløsningsnøjagtighed:	Hr. 0.001°~700g

Pakning & Levering

Virksomhedsprofil

Minder-Hightech er salgs- og service repræsentant inden for udstyr i semiconductor- og elektronikproduktindustrien. Siden 2014 har firmaet været dedikeret til at levere kunderne Præstationskyndige, Pålidelige og Alt-i-Ét-Løsninger for maskinudstyr.

FAQ

1. Om Pris:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbar. Prisen varierer alt efter konfigurationen og graden af tilpasning af din enhed.

2. Om Sample:
Vi kan tilbyde eksempelproduktionstjenester, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når produktionen af udstyret er færdig, sender vi dig acceptancetest-videoen, og du kan også komme til lokationen for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyr ankommer på din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og afstille udstyret. Vi vil give dig et separat tilbud for denne servicegebyr.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en 12-måneder garanti periode. Efter garanti perioden, hvis nogen dele er skadede og skal erstattes, vil vi kun opkræve kostprisen.

forside

Om os

MH Equipment

Løsning

Brugere i udlandet

Video

Kontakt os

Halvleder avanceret forpakningsudstyr fuldt automatisk højpræcist eutektisk dør fester Eutektisk Fester Maskine