Halvlederindustri Kassettetype Batch plasma PR-fjerner off-line maskine Photoresist Residual Removal , Kina Halvlederindustri Kassettetype Batch plasma PR-fjerner off-line maskine Photoresist Residual Removal Producenter, leverandører, fabrik

Produkt beskrivelse

Kassettetype Batch plasma Fotoresistfjerner

DESCUM
Wafer rengøring
Fjernelse af resterende fotoresist efter våd proces
Fjernelse af overfladerester
Fjern resterende fotoresist efter eksponering og fremkaldelse

Halvlederindustri Kassettetype Batch plasma PR-fjerner off-line maskine Photoresist Residual Removal detaljer

Proces

Halvlederindustri Kassettetype Batch plasma PR remover off line maskine Photoresist Residual Removal leverandør

Halvlederindustri Kassettetype Batch plasma PR remover off-line maskine Photoresist Residual Removal fremstilling

Halvlederindustri Kassettetype Batch plasma PR-fjerner off-line maskine Fotoresist Residual Removal Factory

Fordel:

Kernefordel

Høj afslibningshastighed: Plasma med høj densitet, hurtig afslibningshastighed
Stabilitet: Efter plasmabehandling høj reproducerbarhed
Fjernplasma: Fjernplasma, lav ionskade på wafer
Udvalgt software: uafhængig forskning og udvikling af software, intuitiv procesanimation, detaljerede data og registreringer
Ensartethed: Plasma kan styre tryk og temperatur gennem sommerfugleventilen
Sikkerhedsfaktor: Lavt plasma reducerer skader på produktudledning.
Eftersalgsservice: Hurtig respons og tilstrækkelig lagerbeholdning
Støvkontrol: Opfyld kundekrav.
Kerneteknologi: Med næsten 40 % af F&U-teammedlemmerne

Kassetteplatform (MD-ST 6100/620)

1. 4 Wafer Carriers
2. Høj kompatibilitet: Fleksibiliteten i valg af waferstørrelse giver høje omkostninger og løsningseffektivitet
3. Vakuumoverføringskammer med høj stabilitet:
Det modne og stabile vakuumtransmissionsdesign er blevet anvendt modent på markedet i mange år og er velkendt af kunderne.
Pladespiller design, kompakt plads, reducerer risikoen for PARTICAL markant
4. Humaniseret softwarebetjeningsgrænseflade:
Intuitivt humaniseret softwarebetjeningsgrænseflade, realtidsovervågning af maskinens kørestatus;
Omfattende alarm og idiotsikre funktioner for at undgå fejlbetjening.
Kraftig dataeksportfunktion, registreringer af forskellige procesparametre og eksport af produktproduktionsposter.

Robot

1. En gang dobbelt wafer pick and place design giver høj produktivitet
2. Forbedre pladseffektiviteten.

Varmeplade

1. Højpræcisions temperaturkontrolwaferplade
Wafer varmeplade fra stuetemperatur til 250°C, temperaturkontrolnøjagtighed ±1°C
Wafer varmeplade er blevet kalibreret af professionelle instrumenter, og ensartetheden. Inden for ±3°C skal du sikre ensartet limfjernelse
2. Enkeltkammer dobbeltwaferbehandling
Enkeltkammer dobbeltwafer design;
Uafhængigt strømudladningsdesign for hver wafer, der sikrer, at hver wafer. Runde PR-fjernelseseffekt;
Under forudsætningen om at sikre UPH-effektivitet, reducere produktomkostningerne. Stærk kompatibilitet
3. Produktionskapacitet: todelt designreaktionskammer, høj produktionseffektivitet.

Specification

PLASMA kilde	RF	mikrobølgeovn
Power	1000w	1250w
Anvendeligt anvendelsesområde	4~8寸	4~8寸
Antal enkelt forarbejdningsskive	4-6 tommer = 50 stykker/8 tommer = 25 stykker	4-6 tommer = 50 stykker/8 tommer = 25 stykker
Udseende dimensioner	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Systemstyring	PC	PC
Automatiseringsniveau	Manuel	Manuel

Hardware kapacitet
Oppetid/Tilgængelig tid	≧ 95%
Gennemsnitlig tid til at rense （MTTC）	≦6 timer
Gennemsnitlig tid til reparation (MTTR)	≦4 timer
Gennemsnitlig tid mellem fejl (MTBF)	≧350 timer
Gennemsnitlig tid mellem assistent (MTBA)	≧24 timer
Gennemsnitlig wafer mellem brudt (MWBB)	≦1 ud af 10,000 wafers
Styring af varmeplade	50-250 °