Projekt
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Inhalt
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Produkttyp
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6",8",12" Wafer, 2.5D/3D Verpackung
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2D-Inspektion
Artikel |
Fremdkörper, verbliebener Klebstoff, Partikel, Kratzer, Risse, Verschmutzungen, CP-Abweichungen, übermäßige Nadelmarkierungen usw.
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2D-Metrologie
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Bump-Durchmesser, Nadelmarkierungskoordinaten, RDL- und TSV-Metrologie usw.
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3D-Inspektionsprojekt
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Sprung Höhe, Sprung Coplanarität
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Kassette & Übertragungsverfahren
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8"SMIF , 12" FOUP oder Kombination
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Linse und Auflösung
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2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um)
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Präzision
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0.55um/Pixel
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Optional und angepasst
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Doppelseitige OCR, 3D-Modul, unterstützt durch E84
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