PROJEKT
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Inhalt
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Produkttyp
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6", 8", 12" Wafer, 2.5D/3D-Verpackung
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2D-Inspektion
Artikel |
Fremdkörper, Klebstoffrückstände, Partikel, Kratzer, Risse, Verunreinigungen, CP-Abweichungen, übermäßige Nadelspuren usw.
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2D-Messtechnik
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Beulendurchmesser, Nadelmarkierungskoordinaten, RDL- und TSV-Messtechnik usw.
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3D-Inspektionsprojekt
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Bumphöhe, Bumpkoplanalität
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Kassette und Übertragungsmethode
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8"SMIF, 12" FOUP oder Kombination
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Objektiv und Auflösung
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2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um)
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Präzision
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0.55 µm/Pixel
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Optional und individuell
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Doppelseitiges OCR, 3D-Modul, unterstützt von E84
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