Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
MH Equipment
Λύση
Χρήστες Εκτός Από την Επιχείρηση
Βίντεο
Επικοινωνία μαζί μας
Αρχική> Wire Bonder
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής
  • Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής

Αυτόματη Μηχανή Πακέτων IC/TO Υψηλή Ταχύτητα Σύνδεσης Καταπλοκής

Περιγραφή Προϊόντος
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder manufacture
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder manufacture
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder details
Πλήρως κλειστή κοππάρινη λωρίδα, προστασία με νιτρογόνο, αντιοξειδωτική, χαμηλή κατανάλωση αερίων
Το χίπ και το πιν είναι προεπιλεγμένα ταυτόχρονα, μπορώντας να αντιμετωπίσει υποστήριξη με μη ομοιόμορφη κατανομή πιν
0.1μm, + / - 2μm
Υψηλής επίλυσης εργαστήριο 0.1μm, + / - 2μm ακρίβεια κολλώσεως
EFO Υψηλής επίλυσης EFO
Πλήρης κλειστός στροφικός έλεγχος δυνάμεως
Λωρίδα μπρούνι 2.5mil
Προαιρετική αυτόματη μετατροπή τύπων προϊόντων
Περιγραφή
Δυνατότητα συμβολισμού
48ms/w(2mm μήκος λωρίδας)

Ταχύτητα συμβολισμού
+/-2Ym

μήκος καλωδίου
Μέγιστα 8mm

διάμετρος καλωδίου
15-65ym

Τύπος Καλωδιού
Au,Ag,Σόδιο,CuPd,Cu

Διαδικασία Συμπήξεως
BSOB/BBOS

Έλεγχος Κυκλών
Εξαιρετικά Χαμηλοί Κύκλοι

Περιοχή Συμπήξεως
56*80mm

Ανάλυση XY
0.1um

Υπερθαλάμικη Συχνότητα
138KHZ

Ακρίβεια PR
+/-0.37um

Εφαρμόσιμο Περιοδικό

Λ
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Βήμα
Ελάχιστο 1.5mm

Εφαρμόσιμο Leadframe

Λ
100-300mm

W
28-90mm

τ
0.1-1.3mm

Χρόνος Μετατροπής

Διαφορετικό Πλαίσιο Ηγετών

Το ίδιο Πλαίσιο Ηγετών

Διεπαφή λειτουργίας

Γλώσσα MMI
Κινέζικα, Αγγλικά

Διαστάσεις, Βάρος

Συνολικές Διαστάσεις Π*Β*Υ
950*920*1850mm

Βάρος
750χγ

Εγκαταστάσεις

Φορτίο
190-240V

Συχνότητα
50HZ

Συμπιεσμένος Αέρας
6-8Bar

Κατανάλωση αέρα
80L/min



προσαρμοστικότητα
1-Υψηλή απόδοση μεταφορέα, καλύτερη ποιότητα συμβολής


2-Αποσπασμός τραπεζιού και Αποσπασμός χειριστηρίου

3-Διαμερισμένοι παράμετροι συμβολής για διαφορετικές διεπιφάνειες

4-Πολλά υποπρογράμματα που να συνδυάζονται

5-Πρωτόκολλο SECS/GEM

Σταθερότητα
6-Ανίχνευση της μεταμόρφωσης της λωρίδας σε πραγματικό χρόνο


7-Ανίχνευση της υπερθαλάσσιας δύναμης σε πραγματικό χρόνο

Οθόνη εμφάνισης για 8 δευτερόλεπτα;
Συνεκτικότητα
Ύψος συνεχούς βρόχου, μήκος βρόχου;


Διαδικασία BTO online για καλιβρογράφηση εργαλείου κοιλειών με βίντεο από πάνω.
Πεδίο εφαρμογής
Αποξειρωμένα συσκευάσματα, συστατικά μικροκυμάτων, λέιζερ, συσκευάσματα οπτικής επικοινωνίας, αισθητήρες, MEMS, συσκευάσματα υπολογισμού ήχου, RF μονάδες,
συσκευάσματα δυνάμεως, κλπ

Ακρίβεια συνδέσεως
±3um

Εμφάνιση περιοχής συνδέσεως
305mm στην κατεύθυνση X, 457mm στην κατεύθυνση Y, περιοχή περιστροφής 0~180 °

Περιοχή ηχού
Ακρίβεια ελέγχου 0~4W, ικανότητα ευέλικτης εφαρμογής σκαλίων

Έλεγχος αρκίας
Πλήρως προγραμματιζόμενος

Συνολική βάθος καταπλύσματος
Μέγιστος 12mm

Δύναμη συνδέσεως
0~220g

Μήκος κλειβμού
16mm, 19mm

Τύπος διαδόχου κολλώσεως
Χρυσή νить (18um~75um)

Ταχύτητα συνδεσιακού γραμμικού
≥4νεφρά/s

Λειτουργικό Σύστημα
Διάδρομοι

Καθαρό βάρος εξοπλισμού
1,2 τόνους

απαιτήσεις εγκατάστασης

Τάση Εισόδου
220V±10%@50/60Hz

Ονομαστική ισχύς
2ΚW

Απαιτήσεις συμπιεσμένου αέρα
≥0.35MPa

Επιφάνεια κάλυψης
Πλάτος 850mm * βάθος 1450mm * ύψος 1650mm

Το Εργοστάσιό μας
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Συσκευασία & Παράδοση
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder factory
Διαθέτουμε 16 χρόνια εμπειρίας στις πωλήσεις εξαρτημάτων και μπορούμε να σας προσφέρουμε μια μια-στάδιο λύση γραμμής εξαρτημάτων IC.
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder manufacture




Ψάχνετε για μια υψηλής επιδόσεως σεμιδοτεχνική μηχανή που μπορεί να αυξήσει την αποτελεσματικότητα και να μειώσει τις λαθώς; Δεν χρειάζεται να αναζητήσετε περισσότερο, σε σύγκριση με την Αυτόματη Μηχανή Σεμιδοτεχνικής Πακέτο IC/TO από την Minder-Hightech.


Κατανοεί την κρίσιμη σημασία της ακρίβειας και της ταχύτητας όσον αφορά τη συνδεσιακή διαδικασία των σεμιδοτεχνικών, γι' αυτό έχουν αναπτύξει την Αυτόματη Μηχανή Σεμιδοτεχνικής Πακέτο IC/TO τους προς το να γίνει η καλύτερη λύση για τις σύγχρονες απαιτήσεις παραγωγής.


Διαθέτει την ικανότητα να επιτύχει συνεχείς και αξιόπιστες συνδέσεις μεταξύ καλώδιων και πλακιών προσαρμογής που μειώνουν την πιθανότητα αποτυχίας και βελτιώνουν την ζωή του προϊόντος, μαζί με την προηγμένη τεχνολογία κατασκευής καπακιού της. Αυτό το επίπεδο ομοιότητας επιτυγχάνεται λόγω του επινοημένου σώματος διαχείρισης της μηχανής, το οποίο παρακολουθεί και ρυθμίζει στενά κρίσιμες παραμέτρους, όπως την ανάπτυξη καπακιού και την ανάπτυξη κενού, εξασφαλίζοντας ότι κάθε σύνδεση είναι ακριβώς όπως θα πρέπει.


Ένα άλλο στιγμιότυπο που είναι απαραίτητο είναι η δική της ικανότητα να λειτουργεί αποτελεσματικά και γρήγορα. Αυτή η μηχανή είναι έτοιμη να αντιμετωπίσει εύκολα υψηλό όγκο παραγωγής, επιτρέποντας στους παραγωγούς να βελτιώσουν τη διαδικασία τους και να παραμείνουν σε συμφωνία με την ζήτηση με μέγιστη ταχύτητα συνδέσεων ως 10 καλώδια ανά δευτερόλεπτο. Παρά την εξαιρετική τιμή της, ωστόσο, η μηχανή σχεδιάστηκε επίσης να είναι εύκολη στη χρήση και φιλική προς τον χρήστη, με ένα εύκολο να χρησιμοποιηθεί γραφικό περιβάλλον που επιτρέπει στους οδηγούς να θέσουν εύκολα και να ελέγξουν διάφορες παραμέτρους όπως απαιτείται.


Προφανώς, η αξιοπιστία είναι επίσης ένας παράγοντας που είναι κρίσιμος για οποιαδήποτε διαδικασία παραγωγής, ενώ η Αυτόματη Μηχανή Κατασκευής Τεμάχιων IC/TO Ηλεκτρονικών Συσκευών καλύπτει και αυτό το κύριο σημείο. Σχεδιάστηκε να είναι ανθεκτική και βιώσιμη, με εξαιρετικά υλικά και σχεδιασμό που είναι αντοχής, αυτή η μηχανή είναι σε θέση να ανέχεται την ακριβότητα της συνεχούς χρήσης και να παρέχει συνεχή απόδοση με την πάροδο του χρόνου.


Εάν επιθυμείτε να ενημερώσετε τις τρέχουσες ικανότητες καταδήμιξης προϊόντων με υφαλωτικά σήματα ή ακόμη να ξεκινήσετε μια νέα παραγωγική διαδικασία από την αρχή, η αυτόματη μηχανή για πακέτα IC/TO της Minder-Hightech είναι η απολύτως κατάλληλη λύση. Με την συνδυασμένη της ακρίβεια, ταχύτητα και αξιοπιστία, αυτή η δυνατή μηχανή είναι σίγουρα ικανή να προσφέρει την αποτελεσματικότητα που χρειάζεστε για να επιτύχετε στο δροσερό σήμερα περιβάλλον παραγωγής.


Ερώτημα

Ερώτημα Email whatsapp Top
×

ΣΥΝΔΕΘΕΙΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ