Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine , Κίνα Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine Κατασκευαστές, Προμηθευτές, Εργοστάσιο

ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΠΡΟΪΟΝΤΟΣ

Πειραματική μηχανή αφαίρεσης φωτοανθεκτικού πλάσματος ICP

Αφαίρεση πολυμερούς, χάραξη οξειδίου του πυριτίου ή καρβιδίου του πυριτίου, καθαρισμός επιφανειών μετά τη χάραξη

Αφαίρεση πολυμερούς ASHING DESCUM Ξηρή αφαίρεση στρώματος σκληρής μάσκας Αφαίρεση φωτοαντίστασης μετά από εμφύτευση ιόντων Αφαίρεση οπτικής αντίστασης μεταξύ μέσων Αφαίρεση φωτοαντίστασης στη διαδικασία BAW/SAW Στεγνό καθάρισμα αντιανακλαστικού στρώματος γραφικού φιλμ Χάραξη οξειδίου του πυριτίου ή νιτριδίου πυριτίου Αφαίρεση υπολειμμάτων επιφάνειας Καθαρισμός επιφανειών μετά από χάραξη καρβίδιο χάραξη

Προμηθευτής Πειραματικής Φωτοανθεκτικής Μηχανής Αφαίρεσης Πλάσματος Πειραματικής Γκοφρέτας Ημιαγωγών μετά από χάραξη

Καθαρίστε γκοφρέτα ημιαγωγών μετά από χάραξη ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine

Καθαρίστε τη γκοφρέτα ημιαγωγών μετά την χάραξη των λεπτομερειών της μηχανής φωτοανθεκτικής αφαίρεσης πειραματικού πλάσματος ICP

Καθαρίστε τη γκοφρέτα ημιαγωγών μετά από χάραξη Πειραματικής κατασκευής φωτοανθεκτικής μηχανής αφαίρεσης πλάσματος ICP

Χαρακτηριστικά

Πηγή PLASMA			RF+BIAS
Power	1000W	1000W
Power		600W	600W
Εφαρμοστέο πεδίο εφαρμογής			4-8 ίντσες
Αριθμός μεμονωμένων τμημάτων επεξεργασίας			ένας
Διαστάσεις εμφάνισης			1140mm x 1050mm x 1620mm
Έλεγχος συστήματος			Βιομηχανικό σύστημα ελέγχου
Επίπεδο αυτοματισμού			Χειροκίνητο