ΙΧΠ ξηρή Αφαίρεση Φωτορεζιστ με Πλάσμα / Αφαίρεση Φωτορεζιστ με Πλάσμα (PR) μηχανή για πλακές ολοκληρωμένων κυκλωμάτων , China ΙΧΠ ξηρή Αφαίρεση Φωτορεζιστ με Πλάσμα / Αφαίρεση Φωτορεζιστ με Πλάσμα (PR) μηχανή για πλακές ολοκληρωμένων κυκλωμάτων Manufacturers, Suppliers, Factory

Περιγραφή Προϊόντος

Η συσκευή ICP PLASMA Remove Photoresist

ξενούσιμο
Αφαίρεση Πολυμερών
Ξερή αφαίρεση στρώσης σκληρού μάσκαρας
Αφαίρεση διαφωτιστικού μετά την ιονική εισοδήση
Αφαίρεση φωτοαντιστάσεως στην διαδικασία BAW/SAW
Στερεή καθαρισμού του στρώματος αντιστροφικού γραφικού φιλμ περιβάλλοντος
Αφαίρεση υπολοίπων στην επιφάνεια
Καθαρισμός επιφάνειας μετά τον εκτροχιλισμό
DESCUM

Συσκευή ξηρού πλάσματος για την αφαίρεση φωτορευστών ICP είναι κατάλληλη για DESCUM (προεπεξεργασία, αφαίρεση λειψάνων φωτορευστών) Αφαίρεση πολυμερών (PI, BCB, PBO) Μετά την ιονική ενσωμάτωση, αφαίρεση φωτορευστών, κ.λπ., η κοιλότητα είναι κατάλληλη για δείγματα 8-του χελιδονιού (συμβατή με 4-6 inch)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

Περιγραφή

Plasma			rf	rf
Δύναμη	ICP	1000W	1000W
Δύναμη		BIAS	600w(επιλογή)	600w(επιλογή)
Πεδίο εφαρμογής			4~8 εγχώμενα	4~8 εγχώμενα
Μοναδική επεξεργασία φύλλων			1	2
Διαστάσεις εμφάνισης			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Ελέγχος συστήματος			Σύστημα Βιομηχανικής Ελέγχου	Σύστημα Βιομηχανικής Ελέγχου
Επίπεδο Αυτοματισμού			αυτόματο	αυτόματο