ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist remove (PR) machine for semiconductor wafer , Κίνα ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist remove (PR) machine for semiconductor wafer Κατασκευαστές, Προμηθευτές, Factory

ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΠΡΟΪΟΝΤΟΣ

ICP PLASMA Remove Photoresist Machine

Τέφρα
Αφαίρεση πολυμερούς
Ξηρή αφαίρεση του σκληρού στρώματος μάσκας
Αφαίρεση φωτοαντίστασης μετά από εμφύτευση ιόντων
Αφαίρεση φωτοαντίστασης στη διαδικασία BAW/SAW
Στεγνό καθάρισμα στρώματος αντιανακλαστικού γραφικού φιλμ
Αφαίρεση επιφανειακών υπολειμμάτων
Καθαρισμός επιφάνειας μετά από χάραξη
DESCUM

Η μηχανή αφαίρεσης φωτοανθεκτικού πλάσματος ξηρού ICP είναι κατάλληλη για DESCUM (προεπεξεργασία, αφαίρεση υπολειμμάτων φωτοανθεκτικού) Αφαίρεση πολυμερούς (PI, BCB, PBO) Μετά την εμφύτευση ιόντων, την αφαίρεση φωτοανθεκτικού κ.λπ., η κοιλότητα είναι κατάλληλη για δείγματα 8 ιντσών (4 - Συμβατό με 6 ίντσες)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist αφαίρεσης (PR) για λεπτομέρειες πλακιδίων ημιαγωγών

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist αφαίρεσης (PR) μηχανή για προμηθευτή γκοφρέτα ημιαγωγών

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist αφαίρεσης (PR) μηχανή για την κατασκευή γκοφρέτας ημιαγωγών

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist αφαίρεσης (PR) μηχανή για εργοστάσιο γκοφρετών ημιαγωγών

Χαρακτηριστικά

PLASMA			RF	RF
Power	ICP	1000w	1000w
Power		ΠΡΟΚΑΤΑΛΗΨΗ	600w (προαιρετικό)	600w (προαιρετικό)
Εφαρμοστέο πεδίο εφαρμογής			4 ~ 8 ιντσών	4 ~ 8 ιντσών
Αριθμός μεμονωμένων τμημάτων επεξεργασίας			1	2
Διαστάσεις εμφάνισης			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Έλεγχος συστήματος			Βιομηχανικό σύστημα ελέγχου	Βιομηχανικό σύστημα ελέγχου
Επίπεδο αυτοματισμού			αυτόματο	αυτόματο