Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Λάβε Εγγραφή

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
MH Equipment
Λύση
Χρήστες Εκτός Από την Επιχείρηση
Βίντεο
Επικοινωνία μαζί μας
Αρχική> Wire Bonder
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine

Λάβετε Δωρεάν Προσφορά
Περιγραφή Προϊόντος

LED/IC Wire Bonding
Ειδικό Μετρητικό Μικροσκόπιο

——Ύψος Κυκλώματος / Πάχος Σφαίρας Ψιλωμένης / Διάμετρος Σφαίρας Μέτρησης
——Μέτρηση επικόλλησης / Ύψος επικόλλησης / Πάχος μετρήσεων επικόλλησης
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Λεπτομέρειες προϊόντος
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Περιγραφή
μετρήσεις φορών
d1
d2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
Επαναληψιμότητα
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
Συσκευασία & Παράδοση
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Για να διασφαλιστεί καλύτερα η ασφάλεια των αγαθών σας, θα παρέχονται επαγγελματικές, φιλικές προς το περιβάλλον, βολικές και αποτελεσματικές υπηρεσίες συσκευασίας.
Προφίλ Εταιρείας
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

1. Είστε παραγωγός;
Ναι, οι εργοστάσιοι μας βρίσκονται στο Γουάνγκζοου και Σενζέν. Μπορούμε να προσφέρουμε υπηρεσίες OEM και ODM.


2. Ποια είναι η ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας (MOQ) σας;
Δεν έχουμε ελάχιστο ποσό για αυτό το αντικείμενο, μπορούμε να παρασκευάσουμε και για παραγγελία μιας μονάδας σύμφωνα με τις απαιτήσεις σας.


3. Ποιοι είναι οι όροι πληρωμής σας;
Συνήθως μπορούμε να λειτουργήσουμε με T/T, VISA, Mastercard, West Union, PayPal.


4. Έχουν τα προϊόντα σας πιστοποιητικά;
Τα περισσότερα από τα προϊόντα μας συμμορφώνονται με το CE.


5. Πώς να κάνω παραγγελία; Ποιος είναι ο χρόνος παραγωγής;
Οι κανονικές μηχανές μας χρειάζονται 7-15 ημέρες, το προσαρμοσμένο αντικείμενο περίπου 20-30 ημέρες.


6. Μπορώ να επισκεφθώ τη γεωργική σας μονάδα πριν από την παραγγελία;
Ναι, είστε καλώς ορίστε να επισκεφθείτε τη γεωργική μας μονάδα.


7. Μπορείτε να παρέχετε δείγματα πριν από την κανονική παραγγελία;
Φυσικά, αποδεχόμαστε παραγγελίες δειγμάτων.

Η Minder-High-tech έχει αναπτύξει ένα επαναστατικό προϊόν που σίγουρα θα εντυπωσιάσει τη βιομηχανία LED και IC. Η τελευταία επινοημένη τους είναι μια Μικροσκοπική Συσκευή Ελέγχου Αποσυμπίεσης Κατά την Σύνδεση Λωρίδων LED/IC. Αυτό το προϊόν σχεδιάστηκε για να προσφέρει ακριβή, ακριβή και εξαρτήτη ελέγχου και μέτρησης της ολοκληρότητας της σύνδεσης λωρίδων.

 

Ίσως το προϊόν είναι τέλειο για κάθε κατασκευαστή που ψάχνει για ένα εργαλείο που θα του βοηθήσει να διατηρήσει τον έλεγχο ποιότητας. Είναι ειδικά χρήσιμο για κατασκευαστές στη βιομηχανία LED και IC που απαιτείται να ελέγχουν την ολοκληρότητα της σύνδεσης λωρίδων. Αυτό το επαναστατικό προϊόν σχεδιάστηκε ειδικά για να ελέγχει την ισχύ σύνδεσης μεταξύ της λωρίδας και του συστήματος και να καθορίζει τη δύναμη σύρσης που απαιτείται για να σπάσει η σύνδεση.

 

Μέτρηση με υψηλή ακρίβεια. Αυτό το εργαλείο χρησιμοποιεί προηγμένη μικροσκοπική τεχνολογία που είναι απτική για να παρέχει εικόνες υψηλής επίλυσης του προγράμματος κατασκευασίας δεσμών. Επιπλέον, το συστήμα έρχεται με προηγμένο λογισμικό που παρέχει ανάλυση δεδομένων σε πραγματικό χρόνο και γραφική παράσταση των αποτελεσμάτων.

 

Ένα άλλο χαρακτηριστικό είναι η φιλική προς τον χρήστη διεπαφή. Το προϊόν έρχεται με ολοκληρωμένο οθόνη εφαφής που κάνει εύκολη την πλοήγηση και λειτουργία. Επιπλέον, το συσκευασιακό σχεδιάσμα είναι ελαφρύ και συμπαγές, κάνοντάς το εύκολο να μεταφερθεί και να χρησιμοποιηθεί.

 

Η Minder-High-tech έχει χρησιμοποιήσει μόνο τα πιο υψηλής ποιότητας υλικά για να κατασκευάσει αυτό το σύστημα. Είναι σχεδιασμένο για να αντέξει σε χρόνια χρήσης σε περιβάλλον παραγωγής χωρίς την ανάγκη για κανονική συντήρηση. Ο LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Special Measurement Microscope Bond Pull Tester είναι ένα βιώσιμο και αξιόπιστο συσκευάσμα που θα γίνει σίγουρα αναπόσπαστο στοιχείο κάθε διαδικασίας παραγωγής LED ή IC.

 

Αν είστε στον τομέα κατασκευής LED ή IC, αυτό είναι ένα προϊόν που πρέπει να λάβετε υπόψη για επένδυση.


Περισσότερα Προϊόντα

Ερώτημα

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Πολιτική Απορρήτου

Ερώτημα Email whatsapp Top
×

ΣΥΝΔΕΘΕΙΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ