Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
MH Equipment
Λύση
Χρήστες Εκτός Από την Επιχείρηση
Βίντεο
Επικοινωνία μαζί μας
Αρχική> Wire Bonder
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED
  • MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED

MD-S αυτόματο μηχάνημα πυρηνακίου για IC LED

Minder-Hightech


Το μηχάνημα αυτόματης συμπεριφοράς καλώδιων MD-S για τις διοδούς LED και τους ολοκληρωμένους κυκλώματες είναι πραγματικά ένα κορυφαίο συστήμα συμπεριφοράς καλωδίων, σχεδιασμένο ιδιαίτερα για να καλύψει τις ανάγκες εκείνων που εργάζονται στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συσκευών, ειδικά όσοι συνεργάζονται με IC και LED.


Αυτό το συστήμα καυχάται για βελτιωμένες λειτουργίες που επιτρέπουν υψηλή ακρίβεια στη συμπεριφορά καλωδίων, κάνοντάς το ένα απαραίτητο στοιχείο για την παραγωγή ηλεκτρονικών. Το αυτόματο μηχάνημα συμπεριφοράς καλωδίων MD-S μπορεί να χειριστεί διάφορες διαμέτρεις καλωδίων χωρίς να υπονομεύει την ποιότητα της σύνδεσης, χάρη στις εξαιρετικές του ικανότητες.


Το αυτόματο μηχάνημα συμπεριφοράς καλωδίων MD-S είναι εύκολο στη χρήση και προσφέρει πολλές λειτουργίες που είναι φιλικές προς τον χρήστη, βοηθώντας σε μια αποτελεσματική και άνετη διαδικασία. Επιπλέον, Minder-Hightech έχει κάνει την ασφάλεια μια προτεραιότητα, ενσωματώνοντας κορυφαίες λειτουργίες ασφαλείας για να αποφεύγεται η ακατάλληλη λειτουργία του προϊόντος από μη εξουσιοδοτημένο προσωπικό.

 


Το κατασκευαστικό σύστημα καλωδιακών σφαιρικών συνδέσεων με ανθρακικά του Minder-Hightech MD-S είναι ένα πολύλεκτο όργανο που προσφέρει διάφορες εφαρμογές καλωδιακής σύνδεσης. Τα χαρακτηριστικά του καθιστούν κατάλληλο για εφαρμογές φωτισμού με διοδούς εκπομπής φωτός, αυτοκινητοβιομηχανίας, σπιτικής και εμπορικής ιλύος. Επιπλέον, το συσκευασιούργημα μπορεί να διαχειριστεί διάφορες τύπους πακέτων, συμπεριλαμβανομένων των PQFN, QFN και SOT.


Το αυτοματικό σύστημα καλωδιακών σφαιρικών συνδέσεων με ανθρακικά MD-S χειρίζεται την ειδική διαδικασία που ονομάζεται θερμιονική καλωδιακή σύνδεση, η οποία εγγυάται εξαιρετική ποιότητα και αξιοπιστία σύνδεσης. Αυτή η μέθοδος περιλαμβάνει τη χρήση υπερηχών κυμάτων για να δημιουργήσει μια σύνδεση μεταξύ του καλώδιου και του στοιχείου, παρέχοντας ένα δεσμό που είναι αντοχής στις σαλπίνες και τις σεισμούς.


Άλλη λειτουργία που επισημαίνεται του συσκευαστικού είναι η βελτιωμένη απόδοσή του. Το αυτοματικό κατάρτημα καλώδιων μικροψηφιακών συσκευών MD-S προσφέρει υψηλή διέρχεται, κάνοντας αυτό μια καλή προσθήκη για εκείνους που εργάζονται σε περιβάλλοντα παραγωγής που χρειάζονται μεγάλο εύρος κατάρτησης καλώδιων με διάστημα 0,8 στιγμές.

Περιγραφή Προϊόντων
Σειράς MD-S αυτόματος μικροψηφιακών καλωδιασμού σφαιρικού κολλώνας

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Md-S808 838 αυτόματος μικροψηφιακών καλωδιασμού σφαιρικού κολλώνας
Ταχύτητα: 21W/Σ για 2mm
Εμφανιστική περιοχή κολλώσεως: 56*80mm
Πλάτος πλαισίου: 28-90mm
Εφαρμογές
IC (SOP, SOT, DIP, BGA, COB κλπ.)
LED (SMD, COB κλπ.)

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Πλεονέκτημα:
Πλήρως κλειστή κοππάρινη λωρίδα, προστασία με νιτρογόνο, αντιοξειδωτική, χαμηλή κατανάλωση αερίων
Το χίπ και το πιν είναι προεπιλεγμένα ταυτόχρονα, μπορώντας να αντιμετωπίσει υποστήριξη με μη ομοιόμορφη κατανομή πιν
Υψηλής επίλυσης εργαστήριο 0.1μm, + / - 2μm ακρίβεια κολλώσεως
Υψηλή ανάλυση EFO
Πλήρης κλειστός κύκλος ελέγχου δυνάμεως 2.5mil καπνίσματος με χάλκινο νήμα
Προαιρετική αυτόματη μετατροπή τύπων προϊόντων
Περιγραφή
Περιγραφή

Δυνατότητα συμβολισμού
48ms/w(2mm μήκος λωρίδας)

Ταχύτητα συμβολισμού
+/-2Ym

Μήκος καλωδίου
Μέγιστα 8mm

Διάμετρος καλωδίου
15-65ym

Τύπος Καλωδιού
Au, Ag, Alloy, CuPd, Cu

Διαδικασία Συμπήξεως
BSOB/BBOS

Έλεγχος Κυκλών
Εξαιρετικά Χαμηλοί Κύκλοι

Περιοχή Συμπήξεως
56*80mm

Ανάλυση XY
0.1um

Υπερθαλάμικη Συχνότητα
138KHZ

Ακρίβεια PR
+/-0.37um

Εφαρμόσιμο Περιοδικό

Λ
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Βήμα
Ελάχιστο 1.5mm

Εφαρμόσιμο Leadframe

Λ
100-300mm

W
28-90mm

Τ
0.1-1.3mm

Χρόνος Μετατροπής

Διαφορετικό Πλαίσιο Ηγετών

Το ίδιο Πλαίσιο Ηγετών

Διεπαφή λειτουργίας

Γλώσσα MMI
Κινέζικα, Αγγλικά

Διαστάσεις, Βάρος

Συνολικές Διαστάσεις Π*Β*Υ
950*920*1850mm

Βάρος
750χγ

Εγκαταστάσεις

Φορτίο
190-240V

Συχνότητα
50HZ

Συμπιεσμένος Αέρας
6-8Bar

Κατανάλωση αέρα
80L/min

Το Εργοστάσιό μας

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Λεπτομέρειες προϊόντος

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Έχουμε 16 χρόνια εμπειρίας στις πωλήσεις εξαρτημάτων,
και μπορούμε να σας προσφέρουμε μια ολοκληρωμένη λύση για εξοπλισμό γραμμής IC Package

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

Εάν θέλετε να μάθετε περισσότερα, επικοινωνήστε με τον μηχανικό μας:

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Ερώτημα

Ερώτημα Email Whatsapp Top
×

ΣΥΝΔΕΘΕΙΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ