Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Λάβε Εγγραφή

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
MH Equipment
Λύση
Χρήστες Εκτός Από την Επιχείρηση
Βίντεο
Επικοινωνία μαζί μας
Αρχική> Wire Bonder
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine
  • Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine

Λάβετε Δωρεάν Προσφορά
Εισαγωγή προϊόντος

MDDAB-2550 Σύστημα υφάνσης με κορυφαία τεχνολογία για βαθιά πρόσβαση

Ειδικά σχεδιασμένο για υφάνσεις με βαθιά πρόσβαση. Αντισταθμισμένο βάθος περίπου 20mm.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Περιγραφή
ηλεκτρική απαιτούμενη ενέργεια
220VAC±10％、50HZ、60W βεβαίως συνδεδεμένο στο έδαφος
διάμετρος καλωδίου
25～50µm
Υπερθαλάσσια δύναμη
0－3W, 60kHz, δύο κανάλια. μπορούν να ρυθμιστούν ξεχωριστά στα δύο σημεία
χρόνος συνδέσεως
5-200ms, δύο κανάλια
δύναμη συνδέσεως
10-60g, δύο κανάλια
διάστημα από την πρώτη σύνδεση μέχρι την δεύτερη σύνδεση σε αυτόματο λειτουργικό τρόπο
0-10mm (μεχανικό)
καμπύλη δεσμού
0-6mm (μεχανικό)
περιοχή κίνησης του χελώνα
Φ16 mm
χειρίδιο ποντικιού
20*20mm
ψηφιακή κάμερα
Επιλογικό
Διάσταση
600*560*390mm
Βάρος
36 κιλά
Λεπτομέρειες προϊόντος
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Χρήση πελάτη
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Εργοστάσιο
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Συσκευασία
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Εισαγωγή προϊόντος

MDDAB-2550 Σύστημα υφάνσης με κορυφαία τεχνολογία για βαθιά πρόσβαση

Ειδικά για σχεδιασμό βαθιάς σύνδεσης σε κατασκευαστική σύνδεση με καλωδίες. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierΠεριγραφή

ηλεκτρική απαιτούμενη ενέργεια 220VAC±10％、50HZ、60W βεβαίως συνδεδεμένο στο έδαφος
διάμετρος καλωδίου 25～50µm
Υπερθαλάσσια δύναμη 0－3W, 60kHz, δύο κανάλια. μπορούν να ρυθμιστούν ξεχωριστά στα δύο σημεία
χρόνος συνδέσεως 5-200ms, δύο κανάλια
δύναμη συνδέσεως 10-60g, δύο κανάλια
διάστημα από την πρώτη σύνδεση μέχρι την δεύτερη σύνδεση σε αυτόματο λειτουργικό τρόπο 0-10mm (μεχανικό)
καμπύλη δεσμού 0-6mm (μεχανικό)
περιοχή κίνησης του χελώνα Φ16 mm
χειρίδιο ποντικιού 20*20mm
ψηφιακή κάμερα Επιλογικό
Διάσταση 600*560*390mm
Βάρος 36 κιλά


Λεπτομέρειες προϊόντος

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Χρήση πελάτη Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureΕργοστάσιο Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsΣυσκευασία Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Το μηχάνημα βαθιάς σύνδεσης MDDAB-2550 είναι το απολύτως ιδανικό για όλες τις ανάγκες σύνδεσης με καλωδίες σας. Αυτό το κορυφαίο μηχάνημα σχεδιάστηκε και κατασκευάστηκε από την Minder-Hightech, μια πρωτοπόρο εταιρεία στον τομέα των συνδετών καλωδιών, εξειδικευμένη στη βαθιά σύνδεση.


Ένα προηγμένο συστήματος σύνδεσης καλωδιών σχεδιάστηκε για να προσφέρει αποτελεσματικότητα σύνδεσης. Το μηχάνημα κατασκευάζεται με κάτι που είναι αξιόπιστο και παρέχει αποτελέσματα υψηλής ποιότητας. Διαθέτει ένα εργονομικό σχεδιασμό που επιτρέπει εύκολη λειτουργία, κάνοντάς το απολύτως ιδανικό για τόσο αρχάριους όσο και εμπειρούς χρήστες.


Σχεδιάστηκε ειδικά για βαθιά σύνδεση. Οι ειδικές παραμέτροι του μηχανήματος του δίνουν τη δυνατότητα να προσβάλλει σε δύσκολες περιοχές, κάνοντάς το την σωστή επιλογή για κάθε εφαρμογή βαθιάς σύνδεσης. Ο εξειδικευμένος σχεδιασμός του επιτρέπει τη σύνδεση καλωδιών σε μικρούς χώρους, κάνοντάς το απολύτως ιδανικό για χρήση στη βιομηχανία μικροηλεκτρονικών.


Ένα από τα πολλά κεντρικά χαρακτηριστικά είναι ο προηγμένος σύστημα ελέγχου. Το συσκευασία έρχεται εξοπλισμένη με έναν εντελώς αυτοματικό σύστημα που επιτρέπει στον χρήστη να ελέγχει όλες τις περιοχές της διαδικασίας συνδέσεως. Αυτό το χαρακτηριστικό εξασφαλίζει ότι οι συνδέσεις είναι της υψηλότερης ποιότητας και σταθερές κατά τη διάρκεια της διαδικασίας.


Διαθέτει ένα σύστημα σύνδεσης υψηλής ταχύτητας. Αυτό το σύστημα εξασφαλίζει ότι το συσκευασία μπορεί να συνδέσει καλωδιά αποτελεσματικά και γρήγορα, μειώνοντας τον χρόνο παραγωγής. Η συσκευή κατασκευάζεται με αυτό το συγκεκριμένο χαρακτηριστικό και είναι ιδανική για μεγάλη κλίμακα παραγωγής σε επιχειρήσεις όπως αεροδιαστημική, αυτοκινητοβιομηχανία και ιατρική.


Κατασκευάζεται από υψηλής ποιότητας υλικά και σχεδιάζεται για να τρεχει μακράν. Διαθέτει ένα σταθερό και βιώσιμο κεφάλι σύνδεσης που αντέχει στην έξωση και τη φθορά. Αυτό εξασφαλίζει ότι η μηχανή θα λειτουργεί καλά ακόμη και στις πιο απαιτητικές περιβαλλοντικές συνθήκες.


Επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα για να μάθετε περισσότερα για αυτόν τον εξαιρετικό MDDAB-2550 Deep access wedge bonder και ανεβάστε την σύνδεση καλωδιών σας στο επόμενο επίπεδο.



Περισσότερα Προϊόντα

Ερώτημα

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Πολιτική Απορρήτου

Ερώτημα Email whatsapp Top
×

ΣΥΝΔΕΘΕΙΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ