Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
MH Equipment
Λύση
Χρήστες Εκτός Από την Επιχείρηση
Βίντεο
Επικοινωνία μαζί μας
Αρχική> MH Equipment> Ρομπότ Εξυπηρέτησης, Συμβολής και Συρόμενων
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000
  • Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000

Μηχανή Τοποθέτησης Σφαιρών Κολλώματος με Λέιζερ σε Επίπεδο Φάιλερ MDZC-1000

Περιγραφή Προϊόντος

MDZC-1000

Φυλλώδους επιπέδου Λέιζερ συγκόλλησης μπάλας τοποθέτησης μηχανής
Η τεχνολογία λέιζερ συγκόλλησης μπάλας (συγκόλληση) μπορεί να εφαρμοστεί σε μπάλες συγκόλλησης με καδμιού και χωρίς καδμιό, όπως SnPb (όξος καδμιού), AuSn (χρυσός καδμιού), AgSn (αργύριο καδμιού), SnAgCu (όξος αργύριο καδμιού χάλκου), κλπ.
Η τεχνολογία τοποθέτησης μπάλων καταιγίδας (συμβολισμός) μπορεί να επιτύχει συμβολισμό με μικρότερο διάμετρο 60μμ και μεγαλύτερο διάμετρο 2000μμ. Σύμφωνα με τα προϊόντα και τις απαιτήσεις των πελατών, υπάρχουν πολλοί διαμέτροι μπάλων για επιλογή.
Τώρα, έχουμε ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή μπάλων 70μμ για τοποθέτηση σε φυλλώματα, και μικρότερο 60μμ για χρήση R&D.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Περιγραφή
Αριθμός Μοντέλου
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Ισχύς λέιζερ
20w ή 50w
100W
20w+100w (διπλή)
Μήκος κύματος λέιζερ
1064nm
Μέθοδος Ψύξης
Πλήρης ψύξη με αέρα
Τοποθέτηση διαμέτρου μπάλας
200 μμ-760μμ
70 μμ-200μμ
70-760μμ
Έλεγχος κινήσεων
PC+ κάρτα έλεγχου κινήσεων
Μέθοδος θέσης
Θέση CCD
Έλεγχος 2D
Επιλογικό
Επιλογικό
Μη Διαθέσιμο
ακρίβεια επανάληψης
±5 μμ
±7μμ
±5μμ
Τραπέζι αγκυλώσεως
Vacuum chuck
Επεξεργασιακός τομέας
150*150mm
Αποτελεσματικότητα φυτήσεως σφαιρών
≥3 σφαίρες/δευτερόλεπτο
Αντίθετο στον ράφια
Αυτόματη καλιβροποίηση
Χορήγηση ενέργειας
AC220V 50Hz
υπολογιστής
I5 ,win10
Θέρμανση και υγρασία
22-30°C 20-70% (χωρίς καταψύξη)
Βάρος
1200kg
1600 κιλά
1700kg
Γενικές διαστάσεις
1200(Μ)*1350(Π)*1800(Υ)mm
Αρχή:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Δείγμα
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Χαρακτήρας
1, Μικρή ποδιά (μήκος x πλάτος=1200mm x 1300mm)
2, Εξοπλισμένο με ασφαλής κλωτσίδα για την προστασία της ασφάλειας των εργαζομένων
3,Βάση μαρμάρου, σταθερή δομή, εγγυημένη ακρίβεια/ταχύτητα
4,Προαιρετικός κανονικός καλλιέργητος μπάλος με διάμετρο 250um-750um (μια περιγραφή ανά 50um)
5,Προαιρετικά μικροσφαίρια (διάμετρος 70um-200um)/μεγάλα μπάλα (διάμετρος 800um-2000um)· Πρέπει να επιβεβαιωθούν εξ απροφάστου
6,Ανεξάρτητα αναπτυγμένο λογισμικό, εύκολο να χειριστεί και γρήγορα να ξεκινήσει
7,Ο λέιζερ έχει μεγάλη διάρκεια ζωής, και χρησιμοποιούνται εισαγόμενοι λέιζερ, με διάρκεια έως 100000 ώρες
8,Συστήματα αναμονής δυνάμεως λέιζερ για να επιτευχθεί ακριβής έλεγχος του λέιζερ
Συσκευασία & Παράδοση
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Προφίλ Εταιρείας
Συχνές Ερωτήσεις
1. Περί τιμής:
Όλες οι τιμές μας είναι ανταγωνιστικές και διαπραγματεύσιμες. Η τιμή διαφέρει βάσει της συγκεκριμένης ρύθμισης και της πολυπλοκότητας προσαρμογής του συστήματος.

2. Σχετικά με το δείγμα:
Μπορούμε να σας παρέχουμε υπηρεσίες δειγματικής παραγωγής, αλλά ίσως να πρέπει να καταβάλετε μερικά τέλη.

3. Σχετικά με την Πληρωμή:
Μετά την επιβεβαίωση του σχεδίου, πρέπει να μας πληρώσετε πρώτα έναν προπληρωμένο παράγωγο, και η εργοστάσιο θα ξεκινήσει να ετοιμάζει τα αγαθά. Μετά
όταν το εξαρτηματικό είναι έτοιμο και πληρώσετε το υπόλοιπο, θα το αποστείλουμε.

4. Σχετικά με την Παράδοση:
Μετά την ολοκλήρωση της κατασκευής του εξοπλισμού, θα σας στείλουμε το βίντεο αποδοχής και μπορείτε επίσης να έρθετε στον χώρο για να ελέγξετε τον εξοπλισμό.

5. Εγκατάσταση και Ρύθμιση:
Όταν ο εξοπλισμός φτάσει στην εργοστάσιό σας, μπορούμε να αποστείλουμε μηχανικούς για να εγκαταστήσουν και να ρυθμίσουν τον εξοπλισμό. Θα σας προσφέρουμε ξεχωριστή προσφορά για το τέλος αυτής της υπηρεσίας.

6. Σχετικά με την Ασφάλεια:
Το εξαρτηματός μας έχει περίοδο εγγύησης 12 μηνών. Μετά την περίοδο εγγύησης, αν καθετές μέρη είναι κατεστραμμένες και χρειάζεται να αντικατασταθούν, θα φορτίσουμε μόνο την τιμή κόστους.

Ερώτημα

Ερώτημα Email whatsapp Top
×

ΣΥΝΔΕΘΕΙΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ