Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
MH Equipment
Λύση
Χρήστες Εκτός Από την Επιχείρηση
Βίντεο
Επικοινωνία μαζί μας
Αρχική> Διαχωρισμός φυλλών / Εγγραφή / Κοπή
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB
  • Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB

Το Τμητικό Μηχάνημα Υψηλής Ακρίβειας Μπορεί Να Τμηθεί Προσακριβώς Κρύσταλλος, Σαφείρι, Κρύσταλλος, Πλακάκι PCB

Περιγραφή Προϊόντων
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture
Περιγραφή
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
μέγεθος δικέωσης
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
βάθος δικέωσης
mm
≤4mm ή παραγγελία
≤4mm ή παραγγελία
≤4mm ή παραγγελία
ΚΑΙΝΟΣ ΣΠΙΝΔΛΟΣ
ταχύτητα περιστροφής
minˉ¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
δύναμη
kW
AC,1.25εις40000minˉ¹
AC,1.5εις50000minˉ¹
DC,1.5εις50000minˉ¹
Άξονας Χ
διαδρομή
mm
250
250
250
εύρος ταχύτητας
mM/S
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Άξονας Υ
διαδρομή
mm
170
170
170
ψήφισμα
mm
0.0001
0.0001
0.0001
ακρίβεια μοναδικής κίνησης
mm
≤0.003⁄5
≤0.003⁄5
≤0.002/5
Ακρίβεια F
mm
≤0.005/170
≤0.005/170
≤0.004/170
Άξονας Z
διαδρομή
mm
30
30
30
μέγιστο μέγεθος κουδούνια:
mm
ф58
ф58
ф58
ψήφισμα
mm
0.0001
0.0001
0.0001
ακρίβεια
mm
0.001
0.001
0.001
Άξονας R
περιοχή περιστροφής
βαθμοί
380
380
380
Βασική απαιτούμενη
δύναμη
KVA
3.0 μονοφάσιο, AC220V
3.0 μονοφασικό, AC220V
3.0 μονοφασικό, AC220V
αέρας
Mpa L/μελ
0.5∽0.6 μέγιστη κατανάλωση 180
0.5∽0.6 μέγιστη κατανάλωση 200
0.5∽0.6 μέγιστη κατανάλωση 200
υγρός για τον σχίσιμο
Mpa L/μελ
0.2∽0.3 μέγιστη κατανάλωση 3.0
0.2∽0.3 μέγιστη κατανάλωση 3.5
0.2∽0.3 μέγιστη κατανάλωση 3.5
ψυγερό νερό
Mpa L/μελ
0.2∽0.3 μέγιστη κατανάλωση 1.5
0.2∽0.3 μέγιστη κατανάλωση 1.5
0.2∽0.3 μέγιστη κατανάλωση 1.5
ανάδυση
m³/min
1.5
1.5
1.5
μέγεθος
mm
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
βάρος
κιλά
500
500
500
Λεπτομέρεια
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board factory
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details

Χαρακτηριστικά:

√ Διαχείριση βάσης δεδομένων ηλικιών
√ Διαχείριση βάσης δεδομένων κοπής εργαστηριακού υλικού
√ Συνάρτηση αυτόματης εστίασης
√ Συνάρτηση κοπής με διπλή κατεύθυνση ανύψωσης του μαχαίριου
√ Συνάρτηση αποζημίωσης για την εμφάνιση του μαχαίριου
√ Πολλαπλές εγγυήσεις ασφαλείας και συναρτήσεις ειδοποίησης

Όροι χρήσης:

1. Να ρυθμίσετε τη μηχανή σε περιβάλλον 20~25ºC (ο όριος αλλαγής ελέγχεται μέσα στο ±1ºC), η εσωτερική υγρασία θα πρέπει να είναι 40%~60%, να παραμένει σταθερή χωρίς υγροτοποίηση
2. Να χρησιμοποιείτε καθαρό συμπιεσμένο αέρα με ατμοσφαιρικό σημείο ρούχου κάτω από -15ºC, υπόλοιπο περιεχόμενο λάδιου 0.1ppm και βαθμό φιλτράρισης άνω των 0.01um/99.5
3. Παρακαλώ ελέγχετε τη θερμοκρασία του νερού τέμνουσας σε διαμέρισμα 2ºC (με πλάνη μέσα στα ±1ºC) και ελέγχετε τη θερμοκρασία του νερού ψύξης να είναι ίδια με τη διαμέρισμα (με πλάνη ελέγχου μέσα στα ±1ºC).
4. Παρακαλώ φύγετε τη συσκευή από βαρικό πλήγμα και οποιαδήποτε εξωτερική απειλή τριβής. Επιπλέον, μην εγκαθιστάτε το εξοπλισμό κοντά σε φουσκώτερα, ανεμιστήρες, συσκευές που παράγουν υψηλές θερμοκρασίες και συσκευές που παράγουν ελαιοστεάτη
5. Παρακαλώ εγκαθιστάτε αυτόν τον εξοπλισμό σε ένα δροσεροποιημένο δάπεδο και σε ένα μέρος με αποχετευτική μεταχείριση
6. Παρακαλώ λειτουργεί αυστηρά σύμφωνα με το εγχειρίδιο οδηγίας προϊόντος της εταιρείας

Περιοχές εφαρμογής:

Διόδοι, τριόδοι, πακέτο LED, NTC, MEMS, IC, φωτοβολταϊκά, ιατρικά συσκευάσματα, φωτιστικά κρύσταλλα

Υλικά ακριβούς κοπής

Πλακάκια σιλίκας, πλάτος PCB, EMC, κεραμικά, γυαλί, κρύσταλλοι, αρσενιδίου γαλλίου, λιθίου νιοβάτη, σαφείρι, κρύσταλλοι

Λειτουργία αυτόματης εστίασης:

Μέσω του αλγορίθμου οπτικής, συντονισμένο με τον έλεγχο κινητής, το φακός μπορεί να ανεβαίνει και να κατεβαίνει αυτόματα, και να αποκτά γρήγορα τη θέση ευκρίνειας της εικόνας του έργου
Επισκευαστικά και Καταναλωτικά
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board factory
Τομέας εφαρμογής
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details
Εργοστάσιο
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture

Minder-Hightech

Παρουσιάζει την καινοτομία της, το πιο πρόσφατο μηχάνημα Ακριβού Κοπής, το εργαλείο που είναι καλύτερο για ακριβή κοπή μιας σειράς υλικών όπως κρυστάλλινο, σάφειρα, κρύσταλλο, πλακές PCB και πολλά άλλα. Αυτό το επινοημένο συσκευασία κατασκευάστηκε με προηγμένη τεχνολογία, για να παρέχει κοπές και μεγέθη που είναι ακριβά και σχήματα που απαιτούνται για διάφορες εφαρμογές.

 

 

 

Καυχάται για υψηλής ποιότητας συστατικά, εξασφαλίζοντας έναν μοτέρ αποτελεσματικό για να επιτύχει συνεπείς και ακριβείς κοπές. Αυτό το προϊόν είναι ιδανικό για μια ευρεία γama εφαρμογών, από μηχανική, κατασκευή, ανάπτυξη και έρευνα έως την τεχνολογία και βιομηχανίες που είναι ιατρικές.

 

 

 

Επιτρέπει στους χρήστες να κάνουν περίπλοκες μορφές και μεγέθη με το εύχρηστο πρόγραμμα του. Η μηχανή είναι ειδικά σχεδιασμένη με μια σειρά φορέων κοπής, σύμφωνα με το βάθος και το προϊόν που απαιτείται.

 

 

 

Περιλαμβάνει ένα νερού ενσωματωμένο σύστημα που επιβάλλει την υπερθέρμανση κατά την μακροχρόνια χρήση. Το σύστημα νερού εξασφαλίζει επίσης ότι η μπλάτα κοπής παραμένει κρύα και οξεnte, αυξάνοντας τη διάρκεια ζωής και τη γενική αποτελεσματικότητά της.

 

 

 

Στυλιστικά απλώνει και έχει κατασκευή που είναι συμπαγής, επιτρέποντας απλή θέση σε οποιαδήποτε εργοστάσιο ή χώρο εργασίας. Το σύστημα συνήθως φτιάχνεται με έναν διαδρομικό τρόπο που είναι αντίστοιχα αντιρροπής, εγγυώντας καθαρότητα και ασφάλεια κατά την χρήση.

 

 

 

Δημιουργήθηκε με την ασφάλεια στο νου μαζί με τις βελτιωμένες λειτουργίες του. Είναι πραγματικά μια λειτουργία κρίσης που επιτρέπει απενεργοποίηση στην ώρα των επιτακτικών καταστάσεων.

 

 

 

Εξαιρετικά αξιόπιστο, με μηδενικούς κόστοντες συντήρησης, εξασφαλίζοντας ότι θα δαπανήσετε λιγότερα και μεγαλύτερο χρονικό διάστημα με μακροπρόθεσμη λειτουργία. Η αντοχή του σημαίνει ότι μπορεί να αντέξει μακρές ώρες συνεχούς χρήσης χωρίς να εμφανίζει σημάδια κόπωσης.

 

 

 

Επενδύστε σε μια Minder-Hightech Precision Dicing Machine και απολαύστε αποτελεσματικότητα, ακρίβεια και αντοχή όλες μαζί σε ένα.

Ερώτημα

Ερώτημα Email Whatsapp Top
×

ΣΥΝΔΕΘΕΙΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ