Γκοφρέτα ημιαγωγών Καρβίδιο πυριτίου χάραξη RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine , Κίνα Semicondctor wafer καρβίδιο πυριτίου χάραξη RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Machine Removal Manufacturers, Suppliers, Factory

ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΠΡΟΪΟΝΤΟΣ

Μηχάνημα αφαίρεσης φωτοανθεκτικού RIE Plasma

Μηχάνημα αφαίρεσης φωτοανθεκτικού πλάσματος RIE κατάλληλο για χάραξη καρβιδίου πυριτίου, αφαίρεση επιφανειακών υπολειμμάτων, χάραξη οξειδίου του πυριτίου ή νιτριδίου του πυριτίου κ.λπ. Η κοιλότητα είναι κατάλληλη για δείγματα 4-8 ιντσών

Χάραξη καρβιδίου του πυριτίου
Καθαρισμός επιφάνειας μετά από χάραξη
DESCUM
Σκληρό στρώμα μάσκας, στεγνή αφαίρεση
Χάραξη οξειδίου του πυριτίου ή νιτριδίου του πυριτίου
Αφαίρεση της οπτικής αντίστασης μεταξύ των μέσων
Αφαίρεση επιφανειακών υπολειμμάτων

Γκοφρέτα ημιαγωγών Χάραξη καρβιδίου πυριτίου RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine

Προμηθευτής γκοφρέτα ημιαγωγών Χάραξη καρβιδίου πυριτίου RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine

Χαρακτηριστικά

Πηγή PLASMA			RF
Power	ICP	_
Power		ΠΡΟΚΑΤΑΛΗΨΗ	1000 W (προαιρετικό)
Εφαρμοστέο πεδίο εφαρμογής			4 ~ 8 ιντσών
Αριθμός μεμονωμένων τμημάτων επεξεργασίας			1
Διαστάσεις εμφάνισης			850mmx900mmx1850mm
Έλεγχος συστήματος			PLC
Επίπεδο αυτοματισμού			Χειροκίνητο