Βιομηχανία Εμβαθυντικών ICP PLASMA PR αφαίρεσης μηχανής Φωτορυθμιστής Αφαίρεση υπολοίπων , China Βιομηχανία Εμβαθυντικών ICP PLASMA PR αφαίρεσης μηχανής Φωτορυθμιστής Αφαίρεση υπολοίπων Manufacturers, Suppliers, Factory

Περιγραφή Προϊόντος

ΙΚΤ ΠΛΑΣΜΑ Αφαιρέτης Διαφωτιστικού

ξενούσιμο
Αφαίρεση Πολυμερών
Ξερή αφαίρεση στρώσης σκληρού μάσκαρας
Αφαίρεση διαφωτιστικού μετά την ιονική εισοδήση
Αφαίρεση φωτοαντιστάσεως στην διαδικασία BAW/SAW
Στερεή καθαρισμού του στρώματος αντιστροφικού γραφικού φιλμ περιβάλλοντος
Αφαίρεση υπολοίπων στην επιφάνεια
Καθαρισμός επιφάνειας μετά τον εκτροχιλισμό
DESCUM

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Διαδικασία

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Πλεονέκτημα:

Βασικό πλεονέκτημα

Ύψος ρυθμός απογονισμού: Υψηλής πυκνότητας πλάσμα, γρήγορος ρυθμός απογονισμού
Σταθερότητα: Μετά την μεταχείριση με πλάσμα, υψηλή αναπαραγωγικότητα
Απομακρυσμένο πλάσμα: Απομακρυσμένο πλάσμα, χαμηλή ζημιά ιόντων στο φύλλο
Λογισμικό με πρωταρχικές λειτουργίες: ανεξάρτητη έρευνα και ανάπτυξη λογισμικού, αναπαράσταση διαδικασίας με εικονικά στοιχεία, λεπτομερή δεδομένα και εγγραφές
Ομοιόμορφοτητα: Το πλάσμα μπορεί να ελέγχει την πίεση και τη θερμοκρασία μέσω διαφτέριου
Παράγοντας ασφαλείας: Χαμηλό πλάσμα μειώνει τη ζημιά στο προϊόν κατά την απελευθέρωση.
Υπηρεσία μετά την πώληση: Γρήγορη απάντηση και αρκετός αποθεματικός
Έλεγχος κονιών: Πληροφορείται τα απαιτήματα των πελατών.
Πυρήνια τεχνολογία: Με σχεδόν 40% των μελών της ομάδας R&D

Πλατφόρμα Κασέτας (MD-ST 6100/620)

1. 4 Φορείς Μπάφερ
2. Υψηλή συμβατότητα: η ευελιξία στην επιλογή μεγέθους φάινερων προσφέρει υψηλή αποδοτικότητα κόστους και λύσεων
3. Υψηλή σταθερότητα κενού μεταφορικού τομέα:
Η βιώμενη και σταθερή σχεδιασμένη μεταφορά κενού έχει εφαρμοστεί επιτυχώς στην αγορά για πολλά χρόνια και αναγνωρίζεται καλά από τους πελάτες.
Σχεδιασμός με πινάκι, συμπαγής χώρος, μειώνοντας σημαντικά τον κίνδυνο PARTICAL
4. Ανθρωποκεντρική διεπαφή λειτουργίας λογισμικού:
Αντιληπτική ανθρωποκεντρική διεπαφή λειτουργίας λογισμικού, πραγματικός επιτήρησης της κατάστασης λειτουργίας της μηχανής;
Ολοκληρωμένες συναρπαγές και λειτουργίες αντιπεριβολής για να αποφεύγονται λανθασμένες λειτουργίες.
Δυνατή λειτουργία εξαγωγής δεδομένων, αρχεία εγγραφών διαφόρων παραμέτρων διαδικασίας, και εξαγωγή εγγραφών παραγωγής προϊόντων.

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Ρομπότ

1. Το σχεδιασμός μιας φοράς ανάκτησης και τοποθέτησης διπλών φυλλών φέρει υψηλή παραγωγικότητα
2. Βελτίωση της αποτελεσματικότητας χώρου.

Πλάκα θέρμανσης

1. Ελέγχιμη θερμοκρασία με υψηλή ακρίβεια πλάκα φύλλων
Πλάτος θερμαντικής πλάκας φύλλων από δωματιακή θερμοκρασία μέχρι 250°C, ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας ±1°C
Η θερμαντική πλάτος φύλλων έχει καλιβρωθεί με επαγγελματικά όργανα, και η ομοιομορφία της είναι μέσα στα ±3°C, εξασφαλίζοντας την ομοιομορφία αφαίρεσης κόλλης
2. Επεξεργασία διπλών φυλλών σε μοναδικό καταστιγμό
Σχεδιασμός μοναδικού καταστίγματος με δύο φύλλα
Ανεξάρτητος σχεδιασμός διαφοράς δυναμικής για κάθε φύλλο, εξασφαλίζοντας τον ομοιόμορφο αποτέλειο αφαίρεσης PR σε κάθε φύλλο
Επ' αυτού της εξασφάλισης της αποτελεσματικότητας UPH, μείωση του κόστους προϊόντων. Ισχυρή συμβατότητα
3. Καπακιτικότητα παραγωγής: διπλός σχεδιασμός αντιδράσεων, υψηλή αποτελεσματικότητα παραγωγής.

Περιγραφή

Plasma			rf	rf
Δύναμη	ICP	1000W	1000W
Δύναμη		BIAS	600w(επιλογή)	600w(επιλογή)
Πεδίο εφαρμογής			4~8 εγχώμενα	4~8 εγχώμενα
Μοναδική επεξεργασία φύλλων			1	2
Διαστάσεις εμφάνισης			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Ελέγχος συστήματος			Σύστημα Βιομηχανικής Ελέγχου	Σύστημα Βιομηχανικής Ελέγχου
Επίπεδο Αυτοματισμού			αυτόματο	αυτόματο

Δυνατότητα Υλικού
Χρόνος λειτουργίας / Διαθέσιμος χρόνος	≧95%
Μέσος χρόνος για καθαρισμό (MTTC)	≦6 ώρες
Μέσος χρόνος επισκευής (MTTR)	≦4 ώρες
Μέσος χρόνος μεταξύ αποτυχιών (MTBF)	≧350 ώρες
Μέσος χρόνος μεταξύ βοηθού (MTBA)	≧24 ώρες
Μέσος δίσκος μεταξύ συμβάντων (MWBB)	≦1 σε 10.000 δίσκους
Έλεγχος θερμαντικής πλάκας	50-250°

Έκθεση δοκιμής

Εμφάνιση εργοστασίου

Συσκευασία & Παράδοση

Προφίλ Εταιρείας

Διαθέτουμε 16 χρόνια εμπειρίας στις πωλήσεις εξοπλισμών. Μπορούμε να σας προσφέρουμε μια ενιαία λύση για τις συσκευές Γραμμής Πακέτων Πρώτων και Δευτερεύων Σημαντικών (Semiconductor) από την Κίνα!