Μηχανή αφαίρεσης RIE PLASMA PR βιομηχανίας ημιαγωγών Photoresist Residual Removal, Κίνα Μηχανή αφαίρεσης RIE PLASMA PR βιομηχανίας ημιαγωγών Photoresist Residual Removal Κατασκευαστές, Προμηθευτές, Εργοστάσιο

ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΠΡΟΪΟΝΤΟΣ

RIE PLASMA Photoresist Remover

Χάραξη καρβιδίου του πυριτίου
Καθαρισμός επιφάνειας μετά από χάραξη
DESCUM
Σκληρό στρώμα μάσκας, στεγνή αφαίρεση
Χάραξη οξειδίου του πυριτίου ή νιτριδίου του πυριτίου
Αφαίρεση της οπτικής αντίστασης μεταξύ των μέσων
Αφαίρεση επιφανειακών υπολειμμάτων

Βιομηχανία ημιαγωγών Μηχανή αφαίρεσης RIE PLASMA PR Photoresist Residual Removal Λεπτομέρειες

Διαδικασία

Βιομηχανία ημιαγωγών RIE PLASMA PR μηχανή αφαίρεσης Photoresist Residual Removal εργοστάσιο

Βιομηχανία ημιαγωγών RIE PLASMA PR μηχανή αφαίρεσης Photoresist Residual Removal κατασκευή

Πλεονέκτημα:

Βασικό Πλεονέκτημα

Υψηλός ρυθμός αποκομμίωσης: Πλάσμα υψηλής πυκνότητας, γρήγορος ρυθμός αποκομμίωσης
Σταθερότητα: Μετά την επεξεργασία πλάσματος, υψηλή αναπαραγωγιμότητα
Απομακρυσμένο πλάσμα: Απομακρυσμένο πλάσμα, βλάβη με χαμηλά ιόντα στη γκοφρέτα
Επιλεγμένο λογισμικό: ανεξάρτητη έρευνα και ανάπτυξη λογισμικού, διαισθητική κινούμενη εικόνα διεργασιών, λεπτομερή δεδομένα και αρχεία
Ομοιομορφία: Το πλάσμα μπορεί να ελέγξει την πίεση και τη θερμοκρασία μέσω της βαλβίδας πεταλούδας
Συντελεστής ασφάλειας: Το χαμηλό πλάσμα μειώνει τη ζημιά στην εκκένωση του προϊόντος.
Εξυπηρέτηση μετά την πώληση: Γρήγορη απόκριση και επαρκής απόθεμα
Έλεγχος σκόνης: Ικανοποιήστε τις απαιτήσεις των πελατών.
Βασική τεχνολογία: Με σχεδόν το 40% των μελών της ομάδας Ε&Α

Πλατφόρμα κασέτας (MD-ST 6100/620)

1. 4 Γκοφρέτες
2. Υψηλή συμβατότητα: η ευελιξία της επιλογής μεγέθους γκοφρέτας φέρνει υψηλό κόστος και αποτελεσματικότητα λύσης
3. Θάλαμος μεταφοράς κενού υψηλής σταθερότητας:
Ο ώριμος και σταθερός σχεδιασμός μετάδοσης κενού εφαρμόζεται ώριμα στην αγορά εδώ και πολλά χρόνια και αναγνωρίζεται καλά από τους πελάτες.
Σχεδιασμός πικάπ, συμπαγής χώρος, μειώνοντας σημαντικά τον κίνδυνο ΜΕΡΙΚΗΣ
4. Εξανθρωπισμένη διεπαφή λειτουργίας λογισμικού:
Διαισθητική διεπαφή λειτουργίας ανθρωποποιημένου λογισμικού, παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο της κατάστασης λειτουργίας του μηχανήματος.
Ολοκληρωμένες λειτουργίες συναγερμού και ανόητων λειτουργιών για αποφυγή κακής λειτουργίας.
Ισχυρή λειτουργία εξαγωγής δεδομένων, καταγραφές διαφόρων παραμέτρων διεργασίας και εξαγωγή αρχείων παραγωγής προϊόντων.

Ρομπότ

1. Ο σχεδιασμός μιας φοράς επιλογής και θέσης διπλής γκοφρέτας φέρνει υψηλή παραγωγικότητα
2. Βελτιώστε την απόδοση του χώρου.

Θέρμανση Plate

1. Πλάκα γκοφρέτας ελέγχου θερμοκρασίας υψηλής ακρίβειας
Πλάκα θέρμανσης γκοφρέτας από θερμοκρασία δωματίου έως 250°C, ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας ±1°C
Η πλάκα θέρμανσης γκοφρέτας έχει βαθμονομηθεί από επαγγελματικά όργανα και η ομοιομορφία. Εντός ±3°C, διασφαλίστε την ομοιομορφία αφαίρεσης της κόλλας
2. Επεξεργασία διπλής γκοφρέτας μονού θαλάμου
Σχέδιο διπλής γκοφρέτας ενός θαλάμου.
Ανεξάρτητος σχεδιασμός εκφόρτισης ισχύος για κάθε γκοφρέτα, διασφαλίζοντας ότι κάθε γκοφρέτα. Στρογγυλό αποτέλεσμα αφαίρεσης PR.
Με την προϋπόθεση της διασφάλισης της αποτελεσματικότητας του UPH, μειώστε το κόστος του προϊόντος. Ισχυρή συμβατότητα
3. Παραγωγική ικανότητα: θάλαμος αντίδρασης σχεδίου διπλού τεμαχίου, υψηλή απόδοση παραγωγής.

Χαρακτηριστικά

Πηγή PLASMA			RF
Power	ICP	_
Power		ΠΡΟΚΑΤΑΛΗΨΗ	1000 W (προαιρετικό)
Εφαρμοστέο πεδίο εφαρμογής			4 ~ 8 ιντσών
Αριθμός μεμονωμένων τμημάτων επεξεργασίας			1
Διαστάσεις εμφάνισης			850mmx900mmx1850mm
Έλεγχος συστήματος			PLC
Επίπεδο αυτοματισμού			Χειροκίνητο

Δυνατότητα υλικού
Χρόνος λειτουργίας/Διαθέσιμος χρόνος	≧ 95%
Μέση ώρα καθαρισμού (MTTC)	≦6 ώρες
Μέση ώρα για επισκευή (MTTR)	≦4 ώρες
Μέσος χρόνος μεταξύ αποτυχιών (MTBF)	≧350 ώρες
Μέσος χρόνος μεταξύ του βοηθού (MTBA)	≧24 ώρες
Μέση γκοφρέτα μεταξύ σπασμένων (MWBB)	≦1 στις 10,000 γκοφρέτες
Έλεγχος πλάκας θέρμανσης	50-250 °