Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
MH Equipment
Λύση
Χρήστες Εκτός Από την Επιχείρηση
Βίντεο
Επικοινωνία μαζί μας
Αρχική> Die bonder
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine
  • Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine

Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine

Περιγραφή Προϊόντος
Χειροκίνητο Epoxy die bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Χαρακτηριστικό
1. Μπορεί να πραγματοποιήσει τη λειτουργία αυτόματης σχεδιασμένης γραμμής διαφόρων μοτίβων όπως μονοσημειακή κατανομή, ορθογώνιο, χαρακτήρας ρύζι, κλπ.
χαρακτήρας, κλπ.
2. Πραγματοποιεί τη μαλακή επαφή της συστολικής στομάχου, αποτελεσματικά λύνοντας το πρόβλημα της ενεργού περιοχής όπως το αεριοδικτυωτό στην επιφάνεια του GaAs χιπ
3. Αδιάφθορη παρακαμπυλωτική συναρμογή για μη ενιαία επιστολή ή μεγάλα μεγέθη χιπ
4. Η διανομή και το επίπλωμα είναι ολοκληρωμένα, απαραίτητα, εύκολα ή με λειτουργία διπλού κεφαλίδια επίπλωμα, βελτιώνοντας την αποτελεσματικότητα
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Περιγραφή
Συνάρτηση:
Αυτόματη σημαντική, διανομή, κολλώντας
Δεδεμένη μέγεθος χίπ:
0.2-25mm
Πίεση κόλλας:
10-150g
Μέγεθος υψώσεως τραπεζιού:
Χ-Υ:250*270mm Ζ:18m
Αποτελεσματική ταξιδιώτικη πλατφόρμας ελέγχου:
Χ-Υ:10mm*10mm Ζ:25mm
Ακρίβεια Κινητής Πλατφόρμας Ελέγχου:
0.2um
Το ράμα γυρίζει 360°
Αποθήκευση ονόματος παραμέτρων αρχείου με κινεζικά, εύκολο να θυμάσαι
Με λειτουργία αυτόματης ανίχνευσης ύψους
Αργότερα αναβαθμίσιμη μηχανή συμφυσώσεως εποξειδών
Παραμέτρους
τροφοδοσία:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Συμπιεσμένο αέρας >=0.5MPa
Φθινούργος διαδρομή <-0.08MPa
Εξωτερικές διαστάσεις:
800*380*450mm
βάρος:
70kg
διαβαθμισμένος τραπέζιος εργασίας μακριά από πηγές σεισμού
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Συσκευασία & Παράδοση
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Προφίλ Εταιρείας

Τεχνικά Υπηρεσίες

Υπάρχουν σταθμοί (σημεία) διαφυλάξεως στην Κίνα, αποθηκεύονται όλα τα απαραίτητα επιστρώματα και εγγυάται μια περίοδος εφοδιασμού πάνω από 10 χρόνια
Πάνω από 5 χρόνια εμπειρίας σε εσωτερικές τεχνικές υπηρεσίες σε παρόμοια εξοπλισμένα
Εγγύηση μετά την πώληση
1 χρόνος εγγύησης, μετά την περίοδο εγγύησης, θα συνεχίσουμε να παρέχουμε υπηρεσία διαφυλάξεως εξοπλισμού μια φορά το χρόνο για τουλάχιστον δύο χρόνια
Απάντηση μέσα σε 12 ώρες, φθάνουν στην τοποθεσία μέσα σε 72 ώρες
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Ερώτημα

Ερώτημα Email Whatsapp Top
×

ΣΥΝΔΕΘΕΙΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ