Wafer Scriber Breaker Equipment , China Wafer Scriber Breaker Equipment Manufacturers, Suppliers, Factory

Ανθρακώδης Διαδικασία Διαχωρισμού:

Σκιβάλειο και Κατασκευαστικό Συστήματος φυλλών / Σκιβάλειο και Κατασκευαστικό Συστήματος φυλλών

Αντίστοιχα για ειδικά εξοπλισμένα μηχανήματα για κοπή και σχιζισμό πλαισίων πολυσύνθετων ηλεκτρολόγων υλικών όπως GaN, GaAs, InP, κλπ., με διάμετρο λιγότερο από 4 ίντσες. Χρησιμοποιείται ευρέως σε λασερ συσκευές, φωτοδιοδεύς και μικροκυματικές συσκευές για τον σχιζισμό κλάσης.

.jpg

Κεφάλι κοπής	Κατεύθυνση X	Περιοχή μετακίνησης: 120mm	Πίεση κυλίνδρου	0~100gf
	Κατεύθυνση X	Ακρίβεια θέσης: 5 μ m	Πίεση μαχαίρας	0~20gf
	Κατεύθυνση Y	Περιοχή μετακίνησης: 100mm	Βάρος εξοπλισμού	Περίπου 60kg
	Κατεύθυνση Y	Ακρίβεια θέσης: ±5 μ m	Φακή κατεύθυνση Y	Περιοχή μεταφοράς: 650650400mm
Κατεύθυνση T		Περιστροφή 360 βαθμών	Εξωτερικές διαστάσεις	1170mmx730 mmx500mm
Μέγεθος φάιλας		Επιτρέπει τη χρήση για φάλαγγες 4-inch (100mm)	Διεπαφή λειτουργίας	Οθόνη TFT χρώματος 19.5", διεπαφή στα Κινέζικα
σύστημα εικόνας		Διαύγεια 6.0X (διαύγεια 4.0X επιλογή)	Σύστημα Ελέγχου	Σύστημα λειτουργίας Windows 7, ειδική λογισμική ελέγχου για συσκευές κλήσιμων
τυποποιημένη διαμόρφωση		Υπολογιστής \ Υπολογιστής \ Οθόνη 19.5" \ Λογισμικό έλεγχου μηχανής διαίρεσης ESD \ Ποντίκι και πληκτρολόγιο