MD-SPV150-Vacuum Plasma Pindalane Käitlus \/ Plasma Puhastaja , China MD-SPV150-Vacuum Plasma Pindalane Käitlus \/ Plasma Puhastaja Manufacturers, Suppliers, Factory

Toote kirjeldus

Plasma puhastamise põhimõte on järgmine:

（A）Matjalide pinnal etseerimine - füüsika mõjud
Suure arvu aktiivsete osakeste toimimine plasmass, nagu palju ionide, ülesütlevate molekülite ja vaba radikaalide, mõjub kiudel näidise pinnale, mis eemaldab mitte ainult algseid saasteid ja tugevaid aineid, vaid ka toodab etseerimisefekti, mis rohkub näidise pinna. Moodustub palju väikeseid kraavi, suurendades näidise pinnapindala. Parandatakse peegude pinna sellestamisomadusi.

（B）Aktiveeriv sideenergia, ristseostus
Plaasma osakesedel on energia vahemikus 0-20 eV, ja enamik polümeerisidetes sidemetes on energia vahemikus 0-10 eV. Kui kasutatakse peegeldava pinda, siis võib originaalse keemilise sidi peegeldava pinnal katkestada ning plaasma vaba radiaalidega need sidemed ühendada. Ristseostuste võrgustiku moodustumine aktiveerib pindaktiivsust suurel määral.

（C）Uute funktsionaalsete rühmade moodustamine - keemia
Kui reaktiivsele gaasile lisatakse vabastusgaasi, toimub aktiveeritud materjali pinnal keeruline keemiline reaktsioon ja sissejuhitakse uued funktsionaalsed rühmad, nagu hüdrokarbonaatrühm, aminorühm, karboksüülrühm jne. Need funktsionaalsed rühmad on kõik aktiivsed rühmad, mis võivad märkimisväärselt parandada materjali pinna aktiivsust.

MD-SPV150-Vacuum Plasma Surface Treater / Plasma Cleaner details

Tühiplasma puhastamise eelised:

Plasma puhastamine on oluline materjalide pinna muundluste meetod ja seda on laialdaselt rakendatud mitmes valdkonnas. Mõned traditsioonilised puhastamismeetodid, nagu ultraheli puhastamine, UV puhastamine jne, võimaldavad järgmisi eeliseid:
(A) Madal töötlemiskaugus
Töötlemiskaugus võib olla madalam kui 80 °C - 50 °C. Madalate töötlemiskaugustega tagatakse, et näidiste pinnale ei tekita termilisi mõjusid.
(B) Terviklikult puhtas prosess
Plasma puhastusseade on iseenda poolt väga keskkonnasõbralik seade, mis ei põhjusta mingisugust saastumist ja ei põhjusta ka töötlemise ajal mingit saastumist.
(C) Stabiilne töötlemise tulemus
Plasma puhastamise tulemus on väga ühtlane ja stabiilne ning pärast pikemat aega säilitatud näidise mõju on hea.
(D) Võime töödelda erinevaid kujupealdeid
Kompleksse kuju omastest näidistest saab plasma puhastamisel leida sobiva lahenduse. Tühiplasma puhastamine võimaldab puhastada ka tiheda näidiste sisemisi asukohti.

Toote põhimõte:

Plaasma puhastaja struktuur jaguneb peamiselt viieks suuremaks komponendiks: juhtimissüsteem, stiimulivõimsussüsteem, vakuumkamer, protsessigaas süsteem ja vakuumpumpade süsteem.
（A）Juhtimissüsteem：
Juhtimissüsteemi funktsioon on kogu seadme töö juhtimine, sealhulgas inimmasinaliides (puhveräti), PLC ning elektriline võrk. Vakuumplaasma puhastus täiesti automaatse juhtimissüsteemiga võimaldab mitmesuguseid režiime ja programme, et kontrollida puhastusseadet ning rahuldada erinevate klientide nõudeid.

（B）Stiimulivõimsussüsteem：
Stiimulivõimsuse kolm peamist tüüpi on: 40KHz keskvõimsuseline stiimulivõimsusallikas, 13.56MHz RFA stiimulivõimsusallikas ja 2.45GHz mikrolainestiku stiimulivõimsusallikas. Praegu kasutab tööstus peamiselt RFA stiimulivõimsust ja keskvõimsuselist stiimulivõimsust erinevates rakendustes.

（C）Vakuumkamer：
Ülevõtmekamerat on peamiselt jagatud kolmele materjalile: 1) alumiiniumligi kameraks, 2) roostevabast vacuumkameraks, 3) kveetsikameraks. Erinevaid laetumisrežiime ja erinevate näidisuuruste ning -mahudega saab tegeleda sõltuvalt kasutaja vajadustest.

（D）Protsessigaas süsteem:
Protsessigaased sisaldavad voolameteriteid, pneumatilisi värseid jne. Kasutajad võivad otsustada mitmete protsessigaaside lahenduste vahel, sealhulgas argoon, hapnik, vesinik, niitroomid, tetrafluoridi karboniid jne, et rahuldada erinevaid protsessingimusi. Nad puhastavad erinevate toodete pinna.

（E）Vacuumpump:
Vacuumpump on jagatud kolmeks tüüpiks: öli-, kuiv- ja Roots-pumpiks. Ölipump kasutab peamiselt kahte tasemeööpset lehtepumpi, ja pump valitakse vastavalt kasutaja ruumalale, töötusele ja keskkonnataotlemaisele nõuetele.

Jõudluse eelis

1. Originaalimporditud toiteallikas: see kasutab imporditud ülaltooniga magneetindusseeriumitehnoloogiat plasma tiheduse suurendamiseks, et tagada suurepärane puhastusmõju.
2. Laihene turvemeetod: temperatuuriturvefunktsioon, ülekoormustuse kaitsefunktsioon, lühikatkete rikkumise hoiatuskaitsefunktsioon, mitmesugused vigakaitsefunktsioonid.
3. Unikaalne laadimiskihte tehnoloogia: eriliselt töödeldud ja eriline struktuur laadimiskihte seadmes tagab stabiilse ja tasakaalustatud plasmasa.
4. Suurepärane tühjusekambari disain: sõjaväelik kõrge tühjusdisain ja tootmisprotsess, varustatud imporditud tühjuspumpaga.
5. Kvaliteetsete komponentide kasutamine: kõik toote osad on valmistatud kohalikest ja välismaistest kõrgeima kvaliteediga komponentidest, et tagada suurepärane seadmete jõudlus.
6. Ülimalt madal puhastamistemperatuur: rahuldab erinevate olude temperatuuri nõudeid ja ei ilmu tempeerimise mõju tootele.
temperatuuri mõju tootele.
7. Täpsed CNC töötlemismeetodid: imporditud täpsed CNC töötlusseadmed ja varustatud imporditud
kolme-koordinaatne mõõdik kvaliteedikontrolliks.
8. Sobib keerukate kuju näidistete jaoks: puhastab kõiki liiki keerulisi kuju, sealhulgas sisemise reega sisemist seinad, puhastades võrdseti kõiges suunas.

MD-SPV150-Vacuum Plasma Surface Treater / Plasma Cleaner supplier

MD-SPV150-Vacuum Plasma Surface Treater / Plasma Cleaner factory

MD-SPV150-Vacuum Plasma Surface Treater / Plasma Cleaner manufacture

Spetsifikatsioon

Tühi plasma peamoodul (150)
Seadmet suurus	P 1100×L 940×K 1755mm
Kaal	600KG
Nõutav elektrivool	AC380V, 50/60Hz, 5 juht, 25A (kogu avatud tüüp C-st suurem)
Plasmageeneraatori spetsifikatsioon
Võimsus	raadiosagedus	vahesagedus
Võimsus	0~1000W	0-2000W
toetusagedus	13,56 MHz	40 K Hz
Vakuumsüsteem
Vaakumpump	Leap ükspolne pumpe VSV 65 + Bowse Lots Pumpe BSJ 70
vakuumpuhastik	Kogu roostevabane line ning ka tugev vakuumbalss
Materiaalkvaliteet	alufer
Paksus	25mm
tihtmuspärasus	Sõjaväesugune lõimestamine
Kuumkujundusruumi sisemõõtmed	500500600mm (laius * kõrgus * sügavus)
Elektriplaadiga kasutatav ala	372 (L) X 451 (D) mm
Kasutatava ruumi vahemaa	24mm
Elektroodide paigutus	Horisontaalne elektriplaat
Laudad	Standardne komplekt, materjal valikuline (alumiinium, teraseseostariste võrgu)
tööruum	8 kihti
Protsessigaas
Voolusuurus	0~300SCCM
Protsessigaasugaasimarsruut	Standardne kahega mõõtmetega, kust saab teha tellimusel. Protsessigaasupuhvrik on tehtud ferrofllonist
Juhtimissüsteem
SC	PC juhtimine
interaktiivne režiim	Windows liides

RAKENDUS

Pakendamine ja kohaletoimetamine

Ettevõtte profiil

KKK

1. Hindade kohta:
Meie kõik hinnad on konkurentsivõimas ja läbipaistvad. Hind sõltub seadme konfiguratsiooni ja kohandamise keerukusest.

2. Mustrite kohta:
Võime pakkuda teil näidisetooteid, kuid te peate maksuma mõned tasud.

3. Makse kohta:
Kava kinnitamisel peate meile esmalt maksumaksandama, ning tehas hakkab varude ettevalmistamisega. Kui seade on valmis ja te olete tasunud jäägi, saadame selle.
seadme on valmis ja te olete tasunud jäägi, saadame selle.

4. Toimetamise kohta:
Seadmete tootmise lõpetamise järel saadame teile vastuvõtuvideo, samuti võite te seda vajadusel kontrollida kohtadel.

5. Installimine ja silumine:
Kui seade on teie tööstuses, saadame meie insenerid selle installimiseks ja silumiseks. Selle eest pakume eraldi hindamist.

6. Tagatisest kohta:
Meie seadmed on tagatud 12 kuud. Tagakaitse perioodi möödudes, kui mingi osa on katki ja tuleb asendada, tehakse selle eest ainult materjalihind.

avaleht

Meist

MH Equipment

LAHENDUS

Välismaelased kasutajad

video

Kontakt

MD-SPV150-Vacuum Plasma Pindalane Käitlus \/ Plasma Puhastaja

Plasma puhastamise põhimõte on järgmine:

Tühiplasma puhastamise eelised:

Toote põhimõte:

Jõudluse eelis

Rohkem tooteid

MD-FS Sarja kondensaatorite rullimasin

MD-FDS Sarja automaatne kondensaatorite rullimasin

MD-EFS Sarja kondensaatorite rullimasin

MD-EDFS Sarja filmikondensaatorite rullimasin

Päring

Articles

Products

Get In Touch

MD-SPV150-Vacuum Plasma Pindalane Käitlus \/ Plasma Puhastaja

Plasma puhastamise põhimõte on järgmine:

Tühiplasma puhastamise eelised:

Toote põhimõte:

Jõudluse eelis

Rohkem tooteid

Päring

Articles

Products

Get In Touch

Oleme ühenduses