MDSY-BC6076 Wafer taseme Palli Korrektseerimissüsteem , China MDSY-BC6076 Wafer taseme Palli Korrektseerimissüsteem Manufacturers, Suppliers, Factory

Toote kirjeldus

Külmkera süsteem külmkera tasandil MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Staaži suurus	8, 12[duim]	MAKS 300x300[mm]
Palli suurus	ф50[um]~ Ф300[μm]
Minimaalne palli vahemaa	90[um](Ф50[um] kera)
Joonestamise täpsus	+15[um]
Mõõtmed	3,065L x 1,700P x 1,650K[mm]
Kaal	Ükskõik mitu 2,900[kg]
Laadur/ Vabastaja	Avatud kassett, FOUP	Kohanduv

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Mitte arvestades palli pea:
Eemalda vahele jäänud positsiooniga pallid plaadilt vakuumi ja pöörlemise abil.
Palli suhtes toimuv sukur on tuvastatav voolametri abil, mis võimaldab analoogset analüüsi erinevate palli läbimõõtudega voolametrite jaoks.
Erinevad voolusagedused sobivad erinevate palli läbimõõtude sukurisse.
Jääku pallide puhastusmehhanism: Absorbeeritud pallid kogutakse ja taasesindatakse nälgiga ribastamise teel.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Omadus

1. Rakendatav kriim: 12'' kriim & 8'' kriim
2. Taktiaeg
Kontrolliaeg: 0,55 [sek/vaateväljend]
Parandamisaeg: 2,8 [sek/pall] (kaasates liimsiirde)
3. Palla suurus / pitch:Φ60/100(Vähim)~ Φ300 [µm]
4. Paigaldus täpsus: Vähem kui ±15 [µm]

Pakendamine ja kohaletoimetamine

Ettevõtte profiil

Meil on 16-aastane kogemus seadmete müügiga. Me võime pakkuda sulle ühepealsest lahenduse Semi-konduktori esimesest ja viimasest pakendi järjestusest Hiinast.